Diese Seite enthält einen Index aller 3DCenter-Newsmeldungen, welche AMDs Grafikchip-Architektur "RDNA5" (Chip-Generation "Navi 5X", neuer Codename wahrscheinlich "UDNA1") unter dem wahrscheinlichen Verkaufsnamen "Radeon RX 10000" betreffen. Neue Meldungen werden oben hinzugefügt, mit dem nachfolgenden Sprungmenü ist das schnelle Auffinden aller Meldungen möglich. Hinweis: Spekulationsthread im 3DCenter-Forum zu "AMD RDNA5".

• 27. Dezember 2024:   Preise für NextGen-Grafikkarten könnten wegen kommender neuer US-Zölle erheblich anziehen

• 20. November 2024:   Gerüchteküche: AMDs UDNA-Grafikarchitektur soll bereits 2026 in Ersatz von RDNA5 antreten
• 12. September 2024:   Angebliche AMD Grafikchip-Roadmap zeichnet RDNA4 & RDNA5 vor
• 15. Juni 2024:   AMD-Patentantrag zeigt MCM-Grafikchip aus 13 Einzel-Chips
• 29. April 2024:   Denkbare Gestaltung eines RDNA5-Chip-Portfolios, unter Weiterführung der RDNA4-Chips
• 28. April 2024:   "Navi 50" soll angeblich mit über 288 Shader-Clustern im MultiChip-Ansatz geplant sein

• 22. März 2024:   SK Hynix will ebenfalls GDDR7-Speicher mit 3 GByte pro Speicherchip herstellen
• 6. März 2024:   JEDEC spezifiziert GDDR7-Speicher in Größen von 2, 3, 4, 6 und 8 GByte pro Speicherchip
• 4. März 2024:   AMD stellt AI-Upscaling für (kommende) AMD-Hardware in Aussicht
• 23. Februar 2024:   Klare Absage der Adaption von HBM-Speicher für Consumer-Bedürfnisse
• 24. Dezember 2023:   RDNA5-Toplösung angeblich mit 180 WGPs und nahe 600W Powerlimit

• 24. Dezember 2023:   Weiter rasant steigende Kosten für Chipfertigung und Fertigungsanlagen bis hin zum 2nm-Node
• 10. November 2023:   Neue Micron Speicher-Roadmap verspricht GDDR7 mit 4 GByte pro Speicherchip und schnelleren Speichertakt für 2026
• 17. September 2023:   Offizielle Spezifizierung der Änderungen am 12VHPWR-Stromstecker mittels ATX 3.1 und PCIe CEM 5.1
• 7. September 2023:   Aktualisierte Aufstellung zu den Chip-Entwicklungskosten bis hinunter zum 2nm-Node
• 9. August 2023:   RDNA5 soll den bei RDNA4 geplanten Multichip-Ansatz ab dem vierten Quartal 2025 bieten

• 1. August 2023:   Micron-Roadmap stellt GDDR7-Speicher mit 3 GByte pro Speicherchip in Aussicht
• 6. Juli 2023:   AMD-Patent verspricht Verbesserungen bei RayTracing
• 3. Juli 2023:   Mit PCI Express 6.0 kommt eine neue Revision des 12VHPWR-Stromsteckers namens "12V-2×6"
• 29. Juni 2023:   Micron will GDDR7-Speicher noch im ersten Halbjahr 2024 herausbringen
• 27. Juni 2023:   Abschätzung der durchschnittlichen TSMC Wafer-Preise für die Jahre 2020 bis 2025

• 19. Februar 2023:   AMD will bei zukünftigen Grafikchips AI-Beschleunigung zugunsten von CPU-Entlastung einsetzen
• 6. Dezember 2022:   GDDR7-Speicher mit PAM3-Datenübertragung in Entwicklung für den Zeitrahmen 2024/25
• 5. Juli 2022:   Bericht zu AMD-Patentanträgen zugunsten von MCM-Konstrukten im Grafik-Bereich
• 26. Juni 2022:   Auch bei AMD muß man für die nächsten Grafikchip-Generationen mit steigenden Stromverbrauchs-Werten rechnen
• 12. Januar 2022:   Finale Spezifikation 1.0 für PCI Express 6.0 fertiggestellt

• 19. November 2021:   GDDR6+ soll bis 24 GT/sec gehen, GDDR7 hingegen bis 32 GT/sec
• 6. April 2021:   AMD-Patent zugunsten zukünftiger MultiChip-Grafiklösungen beschreibt aktiven Interposer mit eigenem Cache
• 4. Januar 2021:   AMD arbeitet am technischen Unterbau von MultiChip-Grafiklösungen
• 26. August 2020:   TSMCs 3nm-Fertigung wird (erneut) keine Performance-Verdopplung ermöglichen
• 3. März 2020:   Neuer TSMC-Interposer ermöglicht Chipflächen bis zu 1700mm² (oder bis zu 1100mm² samt 6 HBM-Speicherchips)