Mit einigen Meldungen der letzten Zeit wird das Bild zur kommenden bzw. teilweise schon erreichten 14/16nm-Fertigung sowie zur darauffolgenden 10nm-Fertigung nunmehr klarer: Bei den Intel-Kontrahenten GlobalFoundries, Samsung und TSMC läuft deren 14/16nm-Fertigung derzeit schon vom Band – was bei den beiden erstgenannten schon zu lieferbaren Produkten geführt hat (Samsung Exynos 7420 im Galaxy S6), TSMC wird im Herbst nachfolgen (Apple A9 im iPhone 6S). In allen diesen Fällen handelt es sich jedoch um SoC-Designs – Intels 14nm-Fertigung stößt hingegen schon große CPUs aus (Broadwell & Skylake), ist also zumindest technologisch weiterhin klar voraus.

Eine schon im März von AMD gezeigte Präsentation (PDF) beinhaltet auch eine interessante Folie zu den Platzeinsparungen und Herstellungskostenreduzierungen der einzelnen Fertigungsverfahren von 45nm bis hin zu (prognostiziert) 10nm. Einzurechnen wäre dabei, daß man zwischen zwei Fullnodes früher einmal fest mit einer Halbierung des Platzbedarfs sowie einer nahezu Halbierung der Herstellungskosten für denselben Chip rechnen konnte – oder eben der Möglichkeit, einen doppelt so großen Chip auf derselben Chipfläche zu nahezu denselben Kosten herstellen zu können.

Aus unserem Forum kommt eine interessante AMD-Folie, welche schon im März erklärte, daß AMD in Zukunft wieder vom dato gern benutzten SoC-Design für Mainstream-Prozessoren abgehen bzw. jenes modifizieren wird. Bei einem SoC-Design wird allgemein versucht, CPU, iGPU und Mainboard-Chipsatz zumindest auf dasselbe Trägermaterial zu integrieren, im Idealfall aber im selben Chip herzustellen – wie es AMD mit dem Kabini-SoC und Intel bei seinen Ultrabook- und ULV-Prozessoren vorgemacht hat und wie es AMD demnächst mit der Carrizo-APU erneut so anbieten wird.

Nach der Aktualisierung der AMD-Prozessoren Roadmap, der Intel-Prozessoren Roadmap sowie der AMD & nVidia Grafikkarten-Roadmap verdient nun auch noch die Fertigungsverfahren-Roadmap ein Update – auch wenn es gegenüber dem letzten Stand vom August 2014 nicht wirklich erbauliches zu berichten gibt.

Die weitere Halbleiterfertigung nach dem 28nm-Prozeß scheint richtig teuer zu werden – sowohl bezüglich der Designphase als auch der reinen Fertigung. Hierauf weisen zum einen die Analysten von IBS in einem Report (PDF) hin, zum anderen Halbleiterfertiger Samsung mittels einer sich auf diesen Report beziehenden Präsentationsgrafik.

Die 28nm-Fertigung begleitet uns im Grafikchip-Bereich nun seit exakt drei Jahren (eingeführt mit der Radeon HD 7970 Ende 2011) und wird uns durch das Auslassen der 20nm-Fertigung zumindest seitens nVidia noch eine ganze Weile erhalten bleiben. Aufgrund des eher kurzen Intermezzos der 20nm-Fertigung und der Anstrengungen der Auftragsfertiger TSMC, Samsung und GlobalFoundries zur zeitigen Realisierung von deren jeweiliger 14/16nm-Fertigung konnte man bisher jedoch darauf hoffen, daß es wenigstens Ende 2015 dann so weit sein sollte mit einem neuen Fertigungsverfahren im Grafikchip-Bereich.

Nach den ganzen Termin-Verschiebungen von zukünftigen Prozessoren, APUs und Grafikchips der letzten Zeit brauchte auch die von uns ab und zu erstellte Fertigungsverfahren-Roadmap ein Updates, welches hiermit geliefert sei. Markante Punkte sind die Termin-Verschiebungen diverser aktueller und kommender Fertigungsverfahren bei allen Chipfertigern sowie der augenscheinliche Verzicht von GlobalFoundries auf die 20nm-Fertigung zugunsten der kürzlich von Samsung lizensierten 14nm-Fertigung.

Im Zuge der Bekanntgabe seiner Quartalszahlen hat AMD auch wie üblich Analystenfragen beantwortet – und dabei mehrfach deutliche Hinweise in die Richtung hin abgesetzt, wonach dieses Jahr keine 20nm-Produkte von AMD zu erwarten seien. Allerdings darf man solcherart Aussagen auch nicht als endgültig im Sinne eines totalen Dementis ansehen, weil bei den sogenannten "Earning Calls" gegenüber Börsenanalysten keine Aussagen getroffen werden dürfen, auf welche man das Unternehmen dann festnageln könnte. Daher gibt es normalerweise nur feste Aussagen zur näheren Zukunft und man hält sich bezüglich der mittel- und langfristigen Zukunft üblicherweise sehr bedeckt.

Die sich mit Meldungen aus der Halbleiterfertigung beschäftigende Webseite SemiWiki berichtet über eine Technologie-Konferenz der Halbleiter-Hersteller und Fertigungsanlagen-Ausrüster, bei welcher eine deutliche Verschiebung des Sprungs auf 450mm-Wafer zur Sprache kam: Wollte Intel die 450mm-Wafer ursprünglich einmal schon Anfang dieser Dekade haben und wurde dieses Vorhaben zuletzt bis auf das Jahr 2018 verschoben, steht nun die nächste kräftige Verschiebung an, welche für die Massenfertigung herstellende 450mm-Fertigungsanlagen gar erst im Jahr 2023 sieht.

Von Intel gab es auf dem IDF die mutige Aussage, die 10nm-Fertigung im Jahr 2015 sowie die 7nm-Fertigung im Jahr 2017 erreichen zu wollen. Beide Aussagen beziehen sich natürlich allein auf die technologische Reife der jeweiligen Fertigungsverfahren und nicht auf die Verfügbarkeit einer entsprechenden Massenfertigung bzw. den Verkaufsstart entsprechender Prozessoren. Ein gutes Beispiel für diese Differenz ist kommende 14nm-Fertigung, welche bei Intel derzeit schon nahezu spruchreif sein und sogar schon Ende des Jahres in die Massenfertigung überwechseln soll – zu kaufen geben wird es erste 14nm-Produkte in Form der Prozessoren der Broadwell-Architektur allerdings erst im Sommer 2014.