Aus unserem Forum stammt eine wunderschöne Aufschlüsselung, welche den flächenmäßigen Anteil der einzelnen Hardware-Einheiten bei AMDs R1000/Tahiti-Chip der Radeon HD 7900 Serie wiedergibt. So läßt sich erkennen, wieviel Platz einzelne Hardware-Einheiten verbrauchen und was Steigerungen der Einheiten-Anzahl bei späteren Grafikchips für einen Effekt auf dessen insgesamten Platzbedarf an Chipfläche haben werden. Die Angaben wurden auf Basis der vorhandenen Die-Shots des R1000/Tahiti-Chips von den Experten in unserem Forum erstellt und dürften damit relativ gut passen, sind aber natürlich nicht offiziell.

In einem Spekulations-Thread unseres Forums wird über AMDs "Volcanic Islands" Grafikchip-Generation diskutiert – zu welcher sich immer noch nicht herauskristallisiert hat, ob jene nun wirklich in der 20nm-Fertigung oder doch noch der 28nm-Fertigung antreten wird. Daneben sehr interessant sind die Postings zu den Möglichkeiten der 20nm-Fertigung, welche unabhängig der noch nicht ganz klaren Zählweise seitens Chipfertiger TSMC in jedem Fall deutlich unterhalb der Möglichkeiten der 28nm-Fertigung liegen sollen.

Der Planet 3DNow! und BSN berichten über das jährliche Treffen der "Common Platform Alliance", dem Forschungsverbund der Chipfertiger IBM, GlobalFoundries und Samsung, welches auch mit aktualisierten Fertigungs-Roadmaps aufwarten konnte. Wie früher schon angekündigt, finden sich in der aktuellen Fertigungs-Roadmaps von GlobalFoundries keine neuen HighPower-Prozesse mehr, sondern unterhalb von 28nm nur noch diverse LowPower-Prozesse.

Der weltweit führende Ausrüster für Halbleiterfabriken ASML hat im Rahmen seiner Quartalszahlen ein paar Anmerkungen zum Stand der Zukunftstechnologien EUV-Lithografie sowie 450mm-Wafer fallengelassen. So hat die EUV-Lithografie, welche früher noch als Bedingung für Strukturgrößen ab 10nm gesehen wird, die Feldtests erfolgreich absolviert und wird demnächst in ersten Stückzahlen ausgeliefert.

Gemäß der EETimes wird von der im Zeitrahmen 2014 bis 2016 zu erwartenden 14nm-Chipfertigung ein Anstieg der Waferkosten um 35 Prozent gegenüber der demnächst erscheinenden 20nm-Fertigung erwartet, welche ihrerseits wiederum sogar um 45 Prozent höhere Waferkosten gegenüber der aktuellen 28nm-Fertigung aufweisen soll. Dies klingt erst einmal nach viel, reduziert sich allerdings angesichts der jeweiligen Vorteile durch die kleineren Strukturen: Grob gesehen bietet jeder (volle) Fertigungsschritt der doppelten Transistoren-Anzahl Platz, kann man also bei angenommen den gleichgroßen Chips doppelt so viele von diesen mit einem Wafer herstellen.

Im Zuge des jährlich neu ausgehandelten "Wafer Supply Agreements", mittels welchem AMD und GlobalFoundries die ungefähre Menge der abzunehmenden Wafer festlegen, hat AMD auch den Abschied von den bisher für AMD exklusiv aufgelegten Spezialprozessen bekanntgegeben. Zukünftig wird man sich nur noch aus GlobalFoundries' normalen Prozessportfolio bedienen, was für AMD ansonsten beizusteuernde Entwicklungsgelder reduziert. Allerdings verliert man damit perspektivisch auch den Vorteil der SOI-Fertigung, welche GlobalFoundries letztmalig unter 28nm anbieten wird.

Auftragsfertiger TSMC hat laut einem Bericht der EETimes eine neue, sehr aggressive Technologie-Roadmap vorgestellt, nach welcher man die 16nm-Fertigung im Jahr 2014 und die 10nm-Fertigung im Jahr 2016 erreichen will. Dies ist deutlich abweichend von bisherigen Meldungen, wonach man bei TSMC speziell die 10nm-Fertigung erst für das Jahr 2018 angepeilt hatte und zudem als Zwischenschritt anstatt der 16nm-Fertigung auf die 14nm-Fertigung setzen wollte.

Auftragsfertiger und AMD-Hauptauftragnehmer GlobalFoundries will erste Tape-Outs unter der 14nm-Fertigung bereits im Jahr 2013 bestreiten und die Massenfertigung der 14nm-Fertigung dann im Jahr 2014 starten. Mittels der 14nm-Fertigung wird GlobalFoundries dann im übrigen auch die FinFET- bzw. 3D-Transistoren benutzen, welche Intel schon für seine aktuelle 22nm-Fertigung einsetzt. Dabei überrascht etwas der sehr aggressive Zeitplan von GlobalFoundries, denn bisher ging man davon aus, daß gegen Ende 2013 gerade erst einmal die 20nm-Fertigung für kleinere Chips bei GlobalFoundries zur Verfügung stehen wird.

Gemäß einer Meldung von Fudzilla plant der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC im Jahr 2018 mit der 10nm-Fertigung auf 450mm-Wafern. Zuvor stehen bei TSMC im Jahr 2013 die 20nm-Fertigung und im Jahr 2015 die 14nm-Fertigung an, beide noch auf herkömmlichen 300mm-Wafern. Alle Zeitangaben beziehen sich – abgesehen vom dem Umstand, daß sich jene natürlich noch verschieben können – auf die Erstfertigung entsprechender Chips. Da jene Erstfertigung bei TSMC üblicherweise mit kleineren und damit einfacheren Chips (für Netzwerk, Audio oder SoCs) vorgenommen wird, sind alle Zeitangaben somit nicht direkt auf das Erscheinen von Grafikchips unter diesen neuen Fertigungsverfahren beziehbar.

Auftragsfertiger TSMC hat laut der DigiTimes auf einem Investoren-Meeting die bemerkenswerte Aussage getroffen, daß die Fertigung von 28nm-Chips bei TSMC erst im vierten Quartal 2012 nahe an die Nachfrage an eben diesen Chips heranreichen wird und erst im ersten Quartal 2013 der Bedarf dann vollständig gedeckt werden könne.