Der weltweit führende Ausrüster für Halbleiterfabriken ASML hat im Rahmen seiner Quartalszahlen ein paar Anmerkungen zum Stand der Zukunftstechnologien EUV-Lithografie sowie 450mm-Wafer fallengelassen. So hat die EUV-Lithografie, welche früher noch als Bedingung für Strukturgrößen ab 10nm gesehen wird, die Feldtests erfolgreich absolviert und wird demnächst in ersten Stückzahlen ausgeliefert. Gegen Mitte 2014 will man dann den Ausstoß dieser Anlagen auf 70 Wafer pro Stunden steigern – was aber immer noch zu wenig für einen wirtschaftlichen Einsatz wäre (wird üblicherweise erst ab 100 Wafer pro Stunde gesehen). Eine Angabe, wann diese Schallmauer durchbrochen werden wird, machte ASML nicht – vermutlich dürfte dies aber kaum noch im Jahr 2014 passieren. Intel als höchstwahrscheinlich der erste Interessent für die EUV-Lithografie hat aber schon bekanntgegeben, die im Jahr 2016 zu erwartenden Skymont-Prozessoren in der 10nm-Fertigung auch ohne die EUV-Lithografie herstellen zu können.

Bezüglich der schon lange im Gespräch befindlichen 450mm-Wafer geht der Terminplan dagegen noch viel weiter nach hinten. Derzeit geht ASML vom Status der Vorproduktion für 2016 sowie einer Produktion für 2018 aus – bezogen auf das eigene Designteam für die Entwicklung entsprechender Anlagen, nicht auf die laufenden Waferproduktion bei den Halbleiterfertigern. Bei einer Auslieferung erster 450mm-Produktionsanlagen im Jahr 2018 ist kaum vor dem Jahr 2020 mit entsprechenden Chip-Produkten zu rechnen, schließlich benötigt die Ausrüstung/Umrüstung kompletter Halbleiterfabriken sowie die Produktionsvorbereitung neuer Chips auf neuen Wafern jeweils viele Monate. In diesem Punkt werden die Halbleiterfertiger ihre früheren Planungen kaum einhalten können, selbst wenn Intel derzeit schon zum Spatenstich bei einer ersten 450mm-Fabrik ansetzt (eine reine Forschungs- und keine Produktions-Fabrik) bzw. sogar schon erste 450mm-Samples präsentieren kann.

Nachtrag vom 31. Januar 2013

Der Heise Newsticker berichtet über die Planungen von AMDs Stammfertiger GlobalFoundries zur Chipfertigung mit 450mm-Wafern: Danach denkt GlobalFoundries über eine weitere Chipfabrik nahe New York nach, welche dann Wafer "größer als 300mm" herstellen soll. Die seitens des Heise Newstickers hierzu genannten Terminlage für 450mm-Wafer seitens Intel in Richtung 2015 darf allerdings herzlich bezweifelt werden, da der führende Halbleiterfabriken-Ausrüster ASML laut vorstehender Meldung eine Auslieferung erster 450mm-Anlagen erst im Jahr 2018 sieht – und dieser Termin dann natürlich noch keineswegs den Start von auf 450mm-Wafern gefertigter Chips bedeutet. Jenes dürfte nach aktueller Prognose wohl erst ein Thema der nächsten Dekade sein – egal ob bei Intel oder GlobalFoundries.