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TSMC will die 16nm-Fertigung im Jahr 2014 und die 10nm-Fertigung im Jahr 2016 erreichen

Auftragsfertiger TSMC hat laut einem Bericht der EETimes eine neue, sehr aggressive Technologie-Roadmap vorgestellt, nach welcher man die 16nm-Fertigung im Jahr 2014 und die 10nm-Fertigung im Jahr 2016 erreichen will. Dies ist deutlich abweichend von bisherigen Meldungen, wonach man bei TSMC speziell die 10nm-Fertigung erst für das Jahr 2018 angepeilt hatte und zudem als Zwischenschritt anstatt der 16nm-Fertigung auf die 14nm-Fertigung setzen wollte.

Natürlich ist bei diesen TSMC-Angaben zu bedenken, daß solcherart Prognosen sich zum einen immer nach hinten verschieben können – und daß jene zum anderen immer auf die Erstfertigung in der jeweilig neuen Fertigungsstufe bezogen sind, welche üblicherweise kleineren Chips vorbehalten ist. Ehe TSMC dann dazu übergehen kann, die viel größeren Grafikchips von AMD und nVidia in einer neuen Fertigungsstufe herzustellen, vergehen zwischen einem halben und einem ganzen Jahr – gut zu sehen auch an dem Umstand, daß TSMC nächstes Jahr bereits in die 20nm-Massenfertigung einsteigen wird, erste Grafikchip in der 20nm-Fertigung aber nicht vor dem Frühjahr 2014 (eher später) zu erwarten sind.

Interessant ist der Punkt, daß TSMC nun tatsächlich zwischen 20nm- und 10nm-Fertigung die 16nm-Fertigung ansetzte. Jene dürfte einfacher gegenüber der 20nm-Fertigung zu erreichen sein, ergibt dann aber auch keine so große Flächenreduktion: Zwischen 20nm und 16nm würde derselbe Chip um ca. 36 Prozent kleiner werden, zwischen 20nm und 14nm wären es immerhin 51 Prozent. Dafür würde dann aber die 10nm-Fertigung bei TSMC einen enormen Sprung hinlegen: Hierbei wäre derselben Chip um satte 61 Prozent kleiner als bei der 16nm-Fertigung. Angesichts dieses extremen Unterschieds zwischen 16nm und 10nm existiert durchaus die Möglichkeit, daß TSMC vielleicht doch noch einen Zwischenschritt in Form der 14nm-Fertigung auflegt.

GlobalFoundries Intel TSMC
45nm Januar 2009 (Phenom II) Januar 2008 (Core 2 Penryn) -
40nm - - April 2009 (Radeon HD 4770)
32nm Oktober 2011 (Bulldozer) Januar 2010 (Nehalem Clarkdale) -
28nm geplant für H1/2013 (Kaveri) - Januar 2012 (Radeon HD 7970)
22nm - April 2012 (Ivy Bridge) -
20nm Erstfertigung geplant Ende 2013
größere Chips geschätzt 2014
- Erstfertigung geplant 2013
größere Chips geschätzt Frühling 2014
16nm - - Erstfertigung geplant November 2013
größere Chips geschätzt 2015
14nm Erstfertigung geplant 2014
größere Chips geschätzt 2015
2014 (Broadwell) -
10nm ? 2016 (Skymont) Erstfertigung geplant 2016
größere Chips geschätzt 2017

Für die Grafikchip-Entwickler AMD und nVidia ergeben sich mit dieser Situation im übrigen wichtige Fragestellungen, nachdem die Erstfertigung der übernächsten Grafikchip-Generation (AMD Central Islands & nVidia Maxwell) in der 20nm-Fertigung von TSMC nahezu fest eingeplant scheint. Denn die bei TSMC danach nachfolgende 16nm-Fertigung stellt wie gesagt nur einen eher kleineren Sprung dar – es stellt sich hier die Frage, ob es sich dafür lohnt etwas zu entwickeln. Immerhin könnten andere Auftragsfertiger (GlobalFoundries) im gleichen Zeitraum eventuell bereits die 14nm-Fertigung anbieten – was demjenigen Grafikchip-Entwickler, welcher bereits auf diese kleinere Fertigungsstufe setzt, entscheidende Vorteile liefern könnte.

So lange beide Grafikchip-Entwickler zusammen bei TSMC bleiben, ergeben sich keine Vor- und Nachteile – interessant wird es jedoch, wenn einer der beiden Grafikchip-Entwickler den Auftragsfertiger wechselt und damit eventuell uneinholbare Vorteile erlangt. AMD ist hier der erste Kandidat, welcher immer mal schon zu den Fertigungsmöglichkeiten von GlobalFoundries schaut – nur daß GlobalFoundries in dieser Frage immer noch hinter TSMC zurückliegt und daher (aktuell) keine echte Option darstellt. Dies kann sich in Zukunft allerdings ändern, zudem könnten andere Auftragsfertiger (Samsung) eventuell interessant werden. Allerdings dürfte es diesbezüglich wohl kaum zu überraschenden Wendungen kommen, der Wechsel zu einem anderen Auftragshersteller sich eher langfristig über zuerst einmal die Zweitfertigungen von Grafikchips (als Testlauf für größere Aufträge) ankündigen.