Die sich mit Meldungen aus der Halbleiterfertigung beschäftigende Webseite SemiWiki berichtet über eine Technologie-Konferenz der Halbleiter-Hersteller und Fertigungsanlagen-Ausrüster, bei welcher eine deutliche Verschiebung des Sprungs auf 450mm-Wafer zur Sprache kam: Wollte Intel die 450mm-Wafer ursprünglich einmal schon Anfang dieser Dekade haben und wurde dieses Vorhaben zuletzt bis auf das Jahr 2018 verschoben, steht nun die nächste kräftige Verschiebung an, welche für die Massenfertigung herstellende 450mm-Fertigungsanlagen gar erst im Jahr 2023 sieht. Die anderen Chipfertiger dürften dann einige Jahre später folgen, da Intel üblicherweise der erste bei solche Dingen sind. Dabei liegen die Probleme der 450mm-Fertigungsanlagen weniger an der technischen Machbarkeit, sondern an den enormen Kosten sowohl für die Fabrikumrüstung als auch für neue Fertigung selber: Derzeit ist das ganze einfach noch nicht wirtschaftlich – was als K.O.-Kriterium gelten mag, da die 450mm-Fertigung keinerlei technologischen Fortschritte für die gefertigten Chips selber bringt, sondern nur eine günstigere Chipfertigung ermöglichen soll.

Etwas anders liegt dies im Fall der ebenfalls erwähnten EUV-Lithografie, sprich der Belichtung der Siliziumscheiben mit extrem ultravioletter Strahlung. Jenes Verfahren wird bei immer kleineren Strukturgrößen irgendwann zwingend benötigt werden – auch wenn sich diese Grenze zuletzt immer wieder verschoben hatte, weil die EUV-Lithographie derzeit ebenfalls noch viel zu teuer für einen wirtschaftlichen Einsatz ist und die Chiphersteller demzufolge notgedrungen auch bei kleinen Strukturgrößen ohne diese auskommen müssen. Bei Intel wird man 10nm auf jeden Fall noch ohne EUV-Lithografie herstellen, nun bringen SemiWiki Stimmen aus der Halbleiter-Szene, wonach eventuell auch noch 7nm oder gar 5nm ohne EUV-Lithografie möglich sein sollen. Dies würde dann ähnlich wie bei den 450mm-Wafern den Marktstart der EUV-Lithografie auf die nächste Dekade verschieben – aber zumindest die nächsten zwei Fertigungsverfahren (14nm und 10nm) werden sicher noch ohne EUV-Lithographie auskommen, vor dem Ende der Dekade passiert hierzu gar nichts.

Obige Tabelle der Pläne der wichtigen PC-relevanten Chipfertiger wurde gegenüber der letzten entsprechenden Tabelle vom September 2013 in einigen Punkten aktualisiert: So ist neben der Verschiebung der 450mm-Wafer auch die aktuelle Broadwell-Verschiebung, sprich die Verzögerung der 14nm-Fertigung bei Intel, eingearbeitet. Zugleich wurden dementsprechend die Schätzungen für alle zukünftigen Fertigungsverfahren von GlobalFoundries, Intel und TSMC der aktuellen Nachrichtenlage angepasst, was in aller Regel eine weitere Verschiebung nach hinten bedeutet. Insbesondere bei den in einiger Zukunft liegenden Fertigungsverfahren handelt es sich natürlich um reine Schätzwerte, welche nie wirklich genau sein können und daher nicht auf die Goldwaage gelegt werden sollten.