Aus unserem Forum kommt eine interessante AMD-Folie, welche schon im März erklärte, daß AMD in Zukunft wieder vom dato gern benutzten SoC-Design für Mainstream-Prozessoren abgehen bzw. jenes modifizieren wird. Bei einem SoC-Design wird allgemein versucht, CPU, iGPU und Mainboard-Chipsatz zumindest auf dasselbe Trägermaterial zu integrieren, im Idealfall aber im selben Chip herzustellen – wie es AMD mit dem Kabini-SoC und Intel bei seinen Ultrabook- und ULV-Prozessoren vorgemacht hat und wie es AMD demnächst mit der Carrizo-APU erneut so anbieten wird. Für die Zukunft wird man dies bei AMD allerdings teilweise wieder auftrennen: Die Chips sollen erneut extra gefertigt werden, jene werden "nur" auf dasselbe Trägermaterial integriert. Damit wäre dann sogar eine stärkere Auftrennung als bisher möglich – beispielsweise die Auslagerung von Prozessoren-Cache in einen extra Chip. Ideal ist das Verfahren auch zur Integration von eigenem Speicher für die iGPU, sprich der Zugabe von HBM-Speicher auch im APU-Feld.

AMD "What's Next in Chip Design?"

Der Hintergrund dieser Entscheidung ist, daß damit die einzelnen Chips besser auf die zur Verfügung stehenden Fertigungsverfahren angepasst werden können, gerade auch im Hinblick auf die sehr voneinander abweichenen Taktraten von CPUs und iGPUs sowie die sehr voneinander abweichenden Strukturen von Logikbausteinen (CPUs & iGPUs) gegenüber Speicherbausteinen (Cache & DRAM). Zudem kann man über diese Methode natürlich auch einmal Chips unterschiedlicher Fertigungsverfahren miteinander koppeln, was bei einem reinrassigem SoC-Design nicht möglich ist. Durch die Fertigung von Einzelchips steigt am Ende auch die mögliche Kombinations- und damit Angebotsvielfalt, während man sich im SoC-Verfahren auf einige wenige Varianten konzentrieren muß, um nicht zu viele unterschiedliche Chipdesigns in die Fertigung geben zu müssen. Ob Intel für die Zukunft ähnliche Wege einschlagen wird, ist nicht bekannt – allerdings könnte dieser Weg angesichts der immer größer werdenden Intel-Grafikeinheiten auch für Intel eines Tages interessant werden.