Im AnandTech-Forum hat Hans de Vries von (der leider nicht mehr gepflegten Webseiten) Chip-Architect ein paar vergleichende Die-Shots zwischen AMDs Ryzen und Intels Skylake-X nebst exakten Größenangaben zur Die-Size veröffentlicht. Mangels offizieller Angaben von AMD und Intel zu dieser Thematik stellt dies die bislang beste Basis dar, um die Chipflächen dieser Prozessoren beurteilen zu können. Hierbei steht das Zeppelin-Die aller Zen-basierten AMD-Prozessoren den drei von Intel für Skylake-X/-SP angesetzten Prozessoren-Dies gegenüber – bei AMD ist ergo zu beachten, das die beiden größeren "Dies" (für Threadripper & Epyc) nur sinnbildlich zu verstehen sind, im eigentlichen schlicht Vielfache des einzelnen Zeppelin-Dies darstellen (welche auf dem Chip-Package auch keineswegs so eng aneinander gepackt werden).

AMD Ryzen/Epyc vs. Intel Skylake-X/-SP Chip-Dies

Das Zeppelin-Die von AMD vermisst man dabei mit nur 189mm² – ungewöhnlich niedrig angesichts der bisherigen Angaben, welche von 192mm² bis 213mm² reichen. Das LCC-Die von Skylake-SP kommt hingegen auf 322mm², etwas mehr als bisher gedacht. Angaben zum MCC-Die von Skylake-SP (484mm²) sowie zum HCC-Die (698mm²) gab es bislang überhaupt noch nicht. Hinzu kommt der Größenvergleich eines einzelnen CPU-Rechenkerns, welchen AMD mit 11mm² bei Ryzen gegenüber immerhin 17mm² bei Skylake-SP (bei sogar sehr ähnlicher Cache-Menge) klar für sich entscheiden kann. Wobei diese Größenvergleiche natürlich keinerlei Aussage zur Leistungsfähigkeit dieser Prozessoren ermöglichen – allenfalls lassen sich gewisse, tendentielle Aussagen zur Wirtschaftlichkeit treffen. In dieser Frage scheint AMD mit der Auflage nur eines einzelnen Dies für alle Ryzen/Epyc-Prozessoren doch einigermaßen vorn zu liegen. Bei den kleineren Prozessoren kommt man hierbei sogar auf klar niedrigere Chipflächen, zudem erspart AMD das einzelne Die auch weitere Entwicklungs- und Validerungskosten.

Und dann kommt ein nicht unerheblicher Vorteil bei den Fertigungskosten hinzu: Denn ein einzelner 698mm² großer Chip wie das HCC-Die von Skylake-SP dürfte nicht ganz so simpel herzustellen sein und wird dann auch seinen Preispunkt haben, welcher kaum durch große Millionenstückzahlen abgefedert wird. AMD kann dagegen einen 32-Kern-Prozessor aus vier gewöhnlichen Zeppelin-Dies kreieren, welche sich bei einer Chipfläche von nur 189mm² vergleichsweise einfach, effizient und kostenfreundlich herstellen lassen sollten. Natürlich spielt hierbei auch mit hinein, das Intel sich diese extra Dies auf Basis seiner nahezu marktbeherrschenden Stellung im Server-Markt durchaus leisten kann, während AMD diesen Markt erst einmal wieder erobern muß – und dabei kein größeres finanzielles Risiko eingehen darf. Dies gilt ganz besonders angesichts des bekannten Umstands, das sich der Server-Markt gewöhnlich nur sehr langsam bewegt – und es daher nicht verwundern würde, wenn AMD bedeutsame Marktanteile erst mit der seiner zweiten Epyc-Generation erringen kann.