Mobile-Grafik

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nVidia auf der CES 2025: Vorstellung der GeForce RTX 50 Desktop- & Laptop-Serien

Die CES-Präsentation von nVidia (bebildertes Liveblog bei TechPowerUp, Video bei YouTube) brachte dann endlich die Vorstellung von etwas wirklich kernigem – in Form der Grafikkarten von "Gaming-Blackwell" aka der GeForce RTX 50 Serien für Desktop- und Mobile-Bedürfnisse. Wie bei den CES-Präsentationen von AMD & Intel hatte nVidia zur CES-Show selber allerdings vergleichsweise wenige konkrete Informationen parat, sondern tat allein ein paar Grunddaten zum größten Gaming-Grafikchip "GB202" sowie die Preise und Auslieferungstermine zu GeForce RTX 5070, 5070 Ti, 5080 und 5090 kund. Die beiden größeren Grafikkarten treten somit gemeinsam am 30. Januar an, die beiden mittleren Grafikkarten irgendwann im Februar, zu den kleineren Modellen der GeForce RTX 5060 Serie wurde hingegen nichts gesagt. Preislich bewegen sich die neuen Grafikkarten grob auf dem Level des RTX40-Refreshs – mit Ausnahme der GeForce RTX 5090, deren Listenpreis gegenüber der GeForce RTX 4090 von 1599 auf 1999 Dollar anzieht.

    nVidia GeForce RTX 50 Serie

  • "Blackwell-GPU" mit 92 Mrd. Transistoren und 125 TFlops  (Anmerkung: bezogen auf GB202)
  • GeForce RTX 5090:     $1999, verfügbar ab 30. Januar 2025
  • GeForce RTX 5080:       $999, verfügbar ab 30. Januar 2025
  • GeForce RTX 5070 Ti:   $749, verfügbar ab Februar 2025
  • GeForce RTX 5070:       $549, verfügbar ab Februar 2025, angeblich Performance der GeForce RTX 4090
  • Quellen: nVidia-Aussagen zur CES 2025 Keynote, Auslieferungstermine gemäß nVidia-Pressemitteilung
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Neuer Artikel: Das Hardware-Jahr 2025 in der Vorschau

Das Hardware-Jahr 2024 ist vorbei – und lieferte ziemlich exakt das, was vorab prognostiziert wurde. Einzig AMDs RDNA4-Generation verschob sich vom Jahresende 2024 ins Jahr 2025 hinein – und reichert somit das Hardware-Jahr 2025 an, welches mit diesem Artikel vorgezeichnet werden soll. Markant für das Jahr 2025 sind sicherlich die drei neuen Grafikchip-Architekturen von AMD, Intel & nVidia, wobei Intel mit der Arc B580 bereits einen Frühstart zum Jahresende 2024 hingelegt hatte, weitere Teile der neuen Intel-Generation im Jahr 2025 folgen werden. Daneben sieht das Jahr 2025 im CPU-Bereich mittels Intels "Panther Lake" nur eine einzelne neue CPU-Architektur, allerdings werden AMD & Intel die zum Jahresende 2024 angefangenen neuen CPU-Generationen rund um "Zen 5" und "Core (Ultra) 200" ab dem Jahresstart 2025 mittels neuen Modellen und teilweise neuen Chips nochmals wesentlich erweitern ... zum Artikel.

neue Architekturen Herbst/Winter 2024 Januar 2025 Sommer 2025 Herbst 2025 irgendwann 2026
AMD Prozessoren Zen 5 Zen 6
AMD Grafikchips RDNA4 RDNA5
nVidia Grafikchips Blackwell
nVidia Prozessoren BlackHawk
Intel Grafikchips Battlemage Celestial
Intel Prozessoren Lunar Lake & Arrow Lake Panther Lake Nova Lake
Qualcomm Prozessoren Snapdragon X2
Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen
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Technik-Details zu AMDs Big-APU "Strix Halo" zeigen viel Silizium-Einsatz und TDPs von 55-120 Watt

VideoCardz und WCCF Tech berichten über neu aufgetauchte Technik-Details zu AMDs "Strix Halo" Big-APU. Jene stammen ursprünglich von Entwickler Sam Jiun-Wei Hu, welcher augenscheinlich aus Sicht des Temperatur-Designs bzw. der Hitzeverteilung an Geräten mit "Strix Halo" arbeitet, dessen Webseite allerdings (denkbarerweise wegen temporär zu großen Zugriffszahlen) derzeit im "Wartungsmodus" ist. So wird erst einmal die Benutzung von drei Dies für Strix Halo bestätigt: Zwei konventionelle Prozessoren-CCDs (für 16 CPU-Kerne), die wahrscheinlich der regulären Fertigung der Desktop-Modelle entnommen werden – zuzüglich eines GPU-Dies (für 40 Shader-Cluster), welches allerdings auch noch die I/O- und Chipsatz-Fähigkeiten enthält und daher nicht gänzlich mit einem Grafikchip-Die vergleichbar ist.

Aufbau Transistoren Fläche Kern-Größe
Zen 4 Desktop: Raphael 2x CCD (5nm), 1x IOD (6nm) 2x 6,5 Mrd. + 1x 3,4 Mrd. = 16,4 Mrd. 2x 71mm² + 1x 122mm² = 264mm² ~2,7mm²
Zen 4 Mobile: Phoenix monolithisch (4nm) 25,4 Mrd. 178mm² ?
Zen 5 Desktop: Granite Ridge 2x CCD (4nm), 1x IOD (6nm) 2x 8,3 Mrd. + 1x 3,4 Mrd. = 20 Mrd. 2x 70,6mm² + 1x 122mm² = 263mm² ~3,5mm²
Zen 5 Mobile: Strix Point monolithisch (4nm) 34 Mrd. 232,5mm² ~3,1mm²
Zen 5 Big-APU: Strix Halo 2x CCD (4nm), 1x GPU (4nm) ? 2x 70,6mm² + 1x 307mm² = 448mm² ~3,5mm²
Anmerkung: es existieren oftmals mehrere Flächen-Angaben zum selben Chip, vorstehende Aufstellung versucht sich an die Hersteller-offiziellen Angaben zu halten
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Clevo-Roadmap bestätigt die (unveränderte) Speicherinterface-Breite der kleineren Blackwell-Chips

Sicherheits-Forscher Dominic Alvieri @ X zeigt einige bei ODM-Hersteller 'Clevo' herausgetragene Roadmaps für die kommenden Mobile-Gerätschaften von AMD, Intel und nVidia ("ODM-Hersteller" = stellt für andere unter deren Namen her). Am interessantesten ist hier sicherlich die Roadmap der Mobile-Grafiklösungen von nVidia für das nächste Jahr, welches "Mobile-Blackwell" in den Markt eintreten sehen wird. Genaue technische Daten zu dieser kommenden GeForce RTX 50 Laptop-Serie gibt es zwar noch nicht, allerdings zeigen die verbauten Speichermengen zwei Dinge sicher an: Zum einen verwendet "Gaming-Blackwell" auch bis hinunter zu den kleinsten Grafikchips GDDR7-Speicher. Und zum anderen sind die Interface-Breiten gleich zur vorherigen GeForce RTX 40 Generation, bestätigen und ergänzen somit die Aussagen der Gerüchteküche.

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AMD auf der CES 2023: Ryzen 7000 non-X, X3D & Mobile, Radeon RX 7600 M/S und Instinct MI300

Mit seiner CES-Keynote (als Video bei YouTube oder als bebilderter Live-Blog bei TechPowerUp) hat AMD ein umfangreiches, aktualisiertes Produkt-Portfolio für den Jahresbeginn 2023 vorgestellt. Enthalten war dabei alles, was man sich erwarten konnte, sogar inklusive der offiziellen Vorstellung dreier Modelle von Ryzen 7000 X3D. Mit konkreten Daten war AMD hingegen sparsam, jene gab es zumeist erst nachfolgend mittels Pressemitteilungen sowie den entsprechenden Produkt-Webseiten. Trotzdem blieben einige Wissenslücken gerade zu Ryzen 7000 X3D zurück: So nannte AMD keine Listenpreise, PPT-Werte und konkreten Release-Termine. Offiziell sind jene bei AMD im übrigen als "veröffentlicht am 4. Januar 2023" eingebucht, real werden jene Prozessoren aber erst in diesem Februar erscheinen. Dann wird man sehen müssen, wie die etwas niedrigeren Taktraten und TDPs (nur 120W, gegenüber ansonsten 170W) im Spiele-Feld zu verkraften sind – für etwas anderes sind jene Prozessoren augenscheinlich überhaupt nicht gedacht.

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nVidia auf der CES 2023: GeForce RTX 4070 Ti und GeForce RTX 40 Mobile

nVidia hat mit seinem "Special Adress" auf das CES 2023 (YouTube-Video oder bebildertes Live-Blog) das erwartete Programm geboten: Die Ankündigung der GeForce RTX 4070 Ti sowie die Vorstellung der GeForce RTX 40 Mobile-Serie. Zu jener gab es innerhalb der CES-Show kaum technische Daten, nVidias Produkt-Webseiten bieten nun allerdings alle wissenswerten Punkte zu diesem ab Februar in real kaufbaren Notebooks erwartbaren Mobile-Grafiklösungen. So läßt sich nunmehr klarer beschreiben, mit welchen Ada-Grafikchips wie nahe am jeweiligen Vollausbau die einzelnen neuen Mobile-Lösungen ins Rennen gehen: Bei GeForce RTX 4060 Laptop & 4070 Laptop kommt jeweils der Vollausbau von AD106 bzw. AD107 zum Einsatz, GeForce RTX 4080 Laptop & 4090 Laptop benutzen leicht abgespeckte Versionen von AD104 bzw. AD103 und nur die GeForce RTX 4050 Laptop tritt in einer klaren Salvage-Variante des AD107-Chips an.

Chip Hardware Speicher Boost-Takt TDP *
GeForce RTX 4090 Laptop AD103 (nahe Vollausbau) 76 SM (9728 FP32) @ 256 Bit 16 GB GDDR6 1455-2040 MHz 80-150W
GeForce RTX 4080 Laptop AD104 (nahe Vollausbau) 58 SM (7424 FP32) @ 192 Bit 12 GB GDDR6 1350-2280 MHz 60-150W
GeForce RTX 4070 Laptop AD106 (Vollausbau) 36 SM (4608 FP32) @ 128 Bit 8 GB GDDR6 1230-2175 MHz 35-115W
GeForce RTX 4060 Laptop AD107 (Vollausbau) 24 SM (3072 FP32) @ 128 Bit 8 GB GDDR6 1470-2370 MHz 35-115W
GeForce RTX 4050 Laptop AD107 (Salvage) 20 SM (2560 FP32) @ 96 Bit 6 GB GDDR6 1605-2370 MHz 35-115W
* TDP-Werte zuzüglich dynamischen Boost, welcher je nach Gerät bis zu 25 Watt (zusätzlich) betragen kann
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Intel kehrt mit ersten Alchemist-basierten Mobile-Grafiklösungen zurück in den Grafikkarten-Markt

Mit der offiziellen Vorstellung erster Intel-Grafiklösungen auf Basis diskreter (extra) "Alchemist"-Grafikchips gewinnt der Grafikchip-Markt ab heute wieder einen dritten Chipanbieter hinzu. Allerdings läßt es Intel langsamstmöglich angehen und bringt erst einmal nur eine Ankündigung erster Mobile-Beschleuniger daher – was immer gut für eine Präsentation ist, aber natürlich wenig zum realen Markteintritt sagt. Selbst entsprechende Ankündigungen von Notebook-Herstellern sagen dann nichts darüber aus, wann diese Produkte breit verfügbar werden. Dabei dämpft Intel höchstselbst noch weiter die Erwartungen, indem aktuell nur die zwei kleineren Mobile-Lösungen Arc A350M & A370M auf Basis von SOC2 in den Markt entlassen werden sollen – und die drei größeren Mobile-Lösungen Arc A550M, A730M & A770M auf Basis von SOC1 hingegen erst zum Sommeranfang versprochen werden.

Chip Hardware Speicher TDP-Spanne Release
Arc A770M SOC1 32 Xe (4096 FP32) @ 1650 MHz, 256 Bit 16 GB GDDR6 120-150W Sommeranfang 2022
Arc A730M SOC1 24 Xe (3072 FP32) @ 1100 MHz, 192 Bit 12 GB GDDR6 80-120W Sommeranfang 2022
Arc A550M SOC1 16 Xe (2048 FP32) @ 900 MHz, 128 Bit 8 GB GDDR6 60-80W Sommeranfang 2022
Arc A370M SOC2 8 Xe (1024 FP32) @ 1550 MHz, 64 Bit 4 GB GDDR6 35-50W 30. März 2022
Arc A350M SOC2 6 Xe (768 FP32) @ 1150 MHz, 64 Bit 4 GB GDDR6 25-35W 30. März 2022
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Neuer Artikel: Das Hardware-Jahr 2022 in der Vorschau

Das vergangene Hardware-Jahr 2021 war sicherlich wenig erbaulich: Abgesehen von anfangs hochziehenden und nachfolgend dauerhaft übertriebenen Grafikkarten-Preisen gab es bis auf Intels Alder-Lake-Generation keine wirklich herausragende Technologie-Neuvorstellung. Zudem ließ die allgemeine Chip-Krise die Liefer- und Launch-Pläne der großen drei Chip-Entwickler für das PC-Segment erkalten, womit immerhin 5 der 17 für letztes Jahr angedachten Hardware-Launches nicht realisiert wurden und damit dieses Jahr nachgeholt werden müssen. Nach der kürzlichen CES, welche noch die eine oder andere Termin-Klarstellung für die kurzfristigen Projekte gebracht hat, ist es damit Zeit für einen kurzen Überblick über die Neuvorstellungs-Pläne von AMD, Intel & nVidia für das neue Jahr 2022 ... zum Artikel.

AMD Intel nVidia
Q3/2022 Ryzen 6000G
Desktop-Prozessoren bis 8C (6nm)
Sapphire Rapids-X
HEDT-Prozessoren bis 56-64C (7nm)
Raptor Lake
Desktop/Mobile-Prozessoren bis 24C (7nm)
Q4/2022 RDNA3
NextGen Desktop-Grafikkarten (5/6nm)
Zen 4 "Raphael"
NextGen Desktop-Prozessoren bis 16-24C (5nm)
Lovelace
NextGen Desktop-Grafikkarten (5nm)
Anmerkung: Angaben zu noch nicht vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen
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nVidia auf der CES 2022: GeForce RTX 3050 plus drei neue Ti-Lösungen für Mobile & Desktop

nVidia hat es gegenüber AMD deutlich ruhiger angehen lassen mit seinem CES-Event und dabei viel in Richtung professionelle Nutzer gesagt bzw. rund ums Gaming als Plattform geredet. Ein paar Neuvorstellungen gab es dann aber doch: So wurde die Mainstream-Grafikkarte "GeForce RTX 3050" für den 27. Januar zu einem Listenpreis von 249 Dollar angekündigt. Vollständige technische Daten zu dieser sind noch Mangelware, aber augenscheinlich tritt jene Mainstream-Lösung (wie zuletzt in der Gerüchteküche genannt) mit 20 Shader-Clustern an einem 128-Bit-Speicherinterface an. nVidia-bestätigt sind hingegen die 8 GB GDDR6-Speicher, womit die Karte ein ganz anderes Standing als die Radeon RX 6500 XT (nur 4 GB) erreicht. Laut nVidia soll die GeForce RTX 3050 einen großen Performance-Sprung in der 50er Klasse hinlegen, nahezu die doppelte Performance gegenüber der GeForce GTX 1650 erreichen:

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AMD auf der CES 2022: Ryzen 6000 U/H, Radeon RX 6000 M/S, Radeon RX 6500 XT, RSR, Zen 3D & Zen 4

AMD hat mit seinem CES-Event selbige IT-Messe mit einer wahren Ankündigungs-Show eingeläutet. Hauptsächliches Thema war dabei die Vorstellung neuer Mobile-Prozessoren in Form der "Ryzen 6000 U/H" Serien auf Basis der neuen "Rembrandt"-APU. Jene bietet (wie bekannt) einen nur minimal veränderten CPU-Unterbau, welcher offiziell unter "Zen 3+" läuft – wobei dies eigentlich nur wegen der Differenzen im I/O-Part so ist, der nunmehr den Speicher-Support bis zu DDR5/4800 und LPDDR5/6400 bietet. Die eigentliche Änderung liegt außerdem des CPU-Parts im Grafik-Part, wo AMD nunmehr die RDNA2-Architektur mit bis zu 12 Shader-Clustern (max. 768 FP32-Einheiten) nutzt – welche laut AMD-Angabe grob doppelt so schnell wie die Vorgänger-Generation laufen und dabei auch eine GeForce MX450 (problemlos) schlagen können soll. Gegenüber dem APU-Vorgänger "Cezanne" gibt es zudem PCI Express 4.0, USB 4.0 sowie die 6nm-Fertigung, welche für etwas höhere Boost-Taktraten steht.

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