Die ComputerBase bringt weitere Präsentationsfolien und Ausführungen von Intels "Technology and Manufacturing Day". Interessant insbesondere die Ausführungen zum "Heterogeneous" Chip-Design und den damit einhergehenden MultiChip-Modulen. Unter einem "Heterogeneous" Chip-Design versteht Intel dabei einen Chip, welcher unter der Haube aus mehreren Dies auf demselben Trägermaterial zusammengesetzt ist (gibt es natürlich schon des längerem), dessen Einzelchips allerdings unterschiedlichen Fertigungsverfahren entstammen. Intel hat hierfür ein (hypothetisches) Beispiel kreiert, wo ein Prozessor aus immerhin 5 Einzel-Dies besteht, wovon nur CPU- und GPU-Teil in 10nm hergestellt sind, der I/O- und der Comm-Part dann in 14nm und "andere" Chipteile dann sogar nur in 22nm. Pro Forma ist ein solches System komplizierter und damit fehleranfälliger – allerdings kann Intel somit größere Teile des insgesamten Prozessors in "alten" Fertigungsverfahren und damit entsprechend viel günstiger herstellen.

Intel "Heterogeneous" Chip-Design

Intel: Varianten eines MultiChip-Moduls

Den bisherigen Preistreiber eines solchen Chip-Verbunds in Form des MultiChip-Moduls samt extra Interposer zwischen Die und Package (wie bei AMDs Fiji-basierten Grafikkarten) will Intel mit einem neuen MultiChip-Modul mit im Package selber integrierter Interconnect-Bridge ausschalten. Jene soll am Ende sogar noch höhere Bandbreiten als ein Interposer bieten können – was für derart aufgesplittete Chips, wie Intel sie sich vorstellt, mehr oder weniger elementar ist. Jene neue Variante eines MultiChip-Moduls ist damit sicherlich auch für die Anwendung bei Grafikchips interessant – eher sogar hochinteressant. Denn ein gravierender Nachteil von HBM-Speicher sind die hohen Kosten des benötigten Interposers – mit Intels neuem MultiChip-Modul würde man sowohl diese Kostenlage in den Griff bekommen, als auch eventuell sogar noch mehr Bandbreite erzielen können. Ob Intel jene Technologie anderen Chipentwicklern zugängig macht oder aber ob andere Halbleiterfertiger zu ähnlichen Ergebnissen gelangen, bliebe allerdings abzuwarten.

Genauso wäre zu bezweifeln, das so etwas demnächst in Intels Consumer-Prozessoren auftaucht – dafür sind deren Dies üblicherweise schon zu klein. Bei Prozessoren, die flächenmäßig viel größer sind oder/und in kleineren Stückzahlen gefertigt werden, dürfte sich das ganze dann schon eher lohnen. Man kann auch einrechnen, das Intel rein technologisch an vielen Fronten forscht und erprobt, davon aber natürlich nicht alles wirklich zu einem schnellen Praxiseinsatz kommt. Langfristig gesehen kann man natürlich nie wissen, was passiert – eventuell treibt die Kostenexplosion mit jedem neuen Fertigungsverfahren Intel am Ende ganz automatisch in eine solche Richtung. Zumindest für die kommenden Chip-Generationen erscheint ein MultiChip-Modul als eher unwahrscheinlich, weil man selbiges dann hätte schon von Anfang an derart planen müssen. Eventuell ist das ganze etwas für Intels (wirklich) neue Prozessoren-Architektur, welche die Core-i-Architektur in Richtung der Jahre 2019/2020 beerben soll.