AMD teasert auf Twitter seine kommende Vega-Architektur (erneut) an – wobei man daraus nicht zu viel deuten sollte, ganz besonders keinen Hinweis auf einen baldigen Releasetermin. Derzeit ist die Vega-Generation in Richtung Mitte 2017 zu erwarten, alles vorher wäre eine Überraschung und hat angesichts der AMD-Historie bei der vorfristigen Erfüllung von Terminen eine eher geringe Chance. Genauso muß in eine (derzeit breit herumgereichte) Fudzilla-Meldung über eine ganze Grafikkarten-Serie basierend auf Vega nicht all zu viel hineininterpretiert werden: AMD hatte dieses Jahr auch schon aus nur zwei Grafikchips eine neue Grafikkarten-Serie gezimmert (wenngleich keine vollständige) – und Vega wird wie bekannt auch mindestens zwei Grafikchips aufbieten. Unter Hinzuziehung der Polaris-Chips wird AMD also ganz sicher nächstes Jahr eine sogar vollständige neue Grafikkarten-Serie (wahrscheinlich "Radeon RX 500" Serie) aufbieten. Genauso wenig ist aus der Fudzilla-Meldung eine definitive Aussage darüber abzuleiten, das es Vega auch mit GDDR5/X-Speicher geben würde – gerade da Fudzillas Quelle genau diese These nicht explizit bestätigen wollte.

Die DigiTimes berichtet aus den Kreisen der Mainboard-Hersteller über AMDs Ryzen-Releaseplanungen: Danach soll es eine offizielle Veröffentlichung erst Ende Februar 2017 geben, wobei die wirkliche Verfügbarkeit dann erst im März 2017 gegeben sein wird. Eine Veränderung der Marktverhältnisse auf dem Prozessoren-Markt ist demzufolge erst ab dem zweiten Quartal 2017 zu erwarten. Beide Terminlagen sind spät, kommen aber nicht gänzlich unerwartet – schon vorab gab es mahnende Stimmen, welche darauf hingewiesen haben, das die eigentliche Auslieferung erst zum Ende des ersten Quartals 2017 erfolgen könnte (nachdem AMD wenigstens das erste Quartal 2017 als Releasetermin versprochen hatte). Auffallend ist an dieser Stelle genauso, das Sockel-AM4-Mainboards noch nicht breit beworben werden – was eigentlich (da Sockel-Gleichheit zur schon verfügbaren Bristol-Ridge-APU existiert) immer schon vor dem eigentlichen Ryzen-Launch geplant war. Womöglich holt dies AMD mit der kommenden CES nach – welche sich auch als weiterer Ryzen-Teaser anbietet, genauso wie auch in den nächsten Wochen noch der eine oder andere (offizielle) Teaser und (inoffizieller) Vorabtest erwartet werden kann.

Laut Bits 'n' Chips forscht Intel derzeit an einer regelrecht neuen Prozessoren-Architektur in Ablösung der aktuellen Core-i-Architektur, welche uns seit der Nehalem-Generation aus dem Jahr 2008 begleitet. Jene soll nach der Tiger-Lake-Generation des Jahres 2019 antreten und wird daher derzeit (vorerst) auf den Zeitraum der Jahre 2019-2020 verortet. Einziger bekannter Ansatzpunkt von Intels bislang namensloser neuer Prozessoren-Architektur soll der Verzicht auf ältere SIMD-Einheiten sein – was auch bedeutet, das Intel damit untypischerweise ein Prozessoren-Design mit nicht vollständiger Abwärtskompatibilität herausbringen wird. In den heutigen Zeiten, wo Software die jeweils vorliegenden Hardware-Kapazitäten abfragt bzw. vieles auch schon mittels Virtualisierung gelöst wird, dürfte dies allerdings weit weniger eine Rolle spielen als in früheren Dekaden, wo die Hardware-Abwärtkompatiblität die Ausführung weit verbreiteter Software-Pakete zwingend absicherte. Alles weitere zu Intels neuer Prozessoren-Architektur dürfte sich mit der Zeit ergeben – wovon bis zu den Jahren 2019 und 2020 noch einigermaßen vorhanden ist.

The Bit Bag vermelden neue Hardware-Daten zur Nintendo Switch – welche aus dem chinesischen Baidu-Form entstammen, dort aber inzwischen schon wieder entschwunden sind. Danach soll die Konsole einen ARM Cortex-A73 Prozessor, 4 GB RAM und eine Pascal-basierte Grafiklösung auf 500 GFlops Rechenleistung besitzen. Bezüglich des Prozessors wäre dies eine positive Überraschung, nachdem man zuletzt eher von deutlich älteren und damit leistungsschwächeren ARM-Modellen ausgegangen war. Der (erneute) Wechsel auf die Pascal-Grafiklösung macht allerdings keinen großen Unterschied – bis vielleicht auf die Batterie-Laufzeit, aber dies natürlich nur bei einem entsprechend kleinem Fertigungsverfahren. Denn ob Maxwell- oder Pascal-Architektur macht bei der gleichen Rechenleistung kaum einen Unterschied, gerade die hohen mit Pascal möglichen Taktraten will Nintendo schließlich gerade nicht nutzen. Die 500 GFlops sind natürlich wiederum etwas mehr als zuletzt vermeldet wurde – machen das Kraut aber auch nicht fett, auf die Hardware-Klasse von Xbox One und Playstation 4 kommt die Nintendo Switch mit diesem Hardware-Ansatz nicht mehr.

Bei Semiconductor Engineering beschäftigt man sich mit der Halbleiterfertigung im 5nm- und 3nm-Prozeß, was also nach dem in den Chipfertiger-Roadmaps schon ziemlich festgezimmerten 7nm-Prozeß kommt. Anlaß hierzu ist die kürzliche Meldung, das Halbleiterfertiger TSMC satte 15,7 Milliarden Dollar in eine neue Chipfabrik für diese beiden genannten Fertigungsverfahren stecken will – wobei natürlich klar ist, daß sowohl 5nm als auch 3nm technisch allerhöchstens in der Vorentwicklung stecken und noch nicht wirklich sicher ist, wie jene technologisch erreicht werden können. Schon jetzt schätzt man das ganze allerdings wieder auf einen heftigen Kostensprung: Die Designkosten eines SoCs sollen sich gegenüber dem 7nm-Prozeß fast verdoppeln (gegenüber 28nm nahezu Faktor 9) – und erreichen mit 500 Mill. Dollar auch eine Größe, wo ein solcher Chip dann auch schon große Absatzmengen und nicht gerade Abgabepreise im einstelligen Dollar-Bereich zwingend benötigt, um noch wirtschaftlich zu sein.

Zumindest anfänglich dürften sich der 5nm- und gerade der 3nm-Prozeß somit kaum noch für einfache Smartphone-SoCs des Einsteiger- und Mittelklasse-Segments lohnen – gerade wenn der Performancebedarf bei Smartphone-SoCs nun nicht mehr wirklich gegeben ist. In jedem Fall dürften spätestens ab jetzt mit jedem weiteren neuen Fertigungsverfahren immer mehr Chips aus diesem eigentlich fest zementierten Kreislauf "neu = besser" aussteigen und lieber länger oder gleich dauerhaft auf einem "alten" Fertigungsverfahren bleiben – einfach, weil sich das besser rechnet und in vielen Fällen auch die Mehrperformance des neuen Fertigungsverfahrens nicht wirklich benötigt wird. Am Ende könnten sich die Auftragsfertiger sogar wieder vor der Situation sehen, die bekannten PC-Hersteller als mehr oder weniger einzige Kunden für superkleine Fertigungsnodes zu haben – weil nur noch PC-Prozessoren, PC-Grafikchips und Konsolen-SoCs wirklich jenen Performancebedarf generieren, unter welchem sich immer teurer werden neue Fertigungsverfahren noch lohnen.