Der Heise Newsticker berichtet von der Entwicklerkonferenz ISSCC und bringt von dieser eine Reihe an Details zu dem kommenden Ivy-Bridge-Prozessoren mit. Interessant ist dabei die Aussage, daß es gleich vier Ivy-Bridge-Versionen geben wird, womit die Anzahl der unterschiedlichen Prozessoren-Dies gemeint ist. Bei Sandy Bridge gibt es nur drei Stück hiervon – ein Vierkern-Die und zwei Zweikern-Dies, welche sich in der Größe der integrierten Grafiklösung unterschieden. Bei Ivy Bridge will Intel dagegen nun auch zwei Vierkern-Dies mit jeweils unterschiedlich großen integrierten Grafiklösungen auflegen – was sich allerdings nur lohnt, sofern Vierkern-Prozessoren auch über einen genügenden Absatz verfügen (was im Massenmarkt bei Intel bisher nicht der Fall war).

Sehr beachtenswert ist die kleine Die-Größe der größten Ivy-Bridge-Ausführung von nur 160mm², in welche Intel 1400 Millionen Transistoren unter der 22nm-Fertigung quetschen wird. Dies ist nahe der Die-Größe eines Zweikern Sandy-Bridge-Modells, deutlich unterhalb der Die-Größe eines Vierkern-Llanos und natürlich weit entfernt von der Die-Größe eines Bulldozer-Prozessors. Damit kann Intel nochmals wirtschaftlicher fertigen und somit – bei gleichen Verkaufspreisen – noch höhere Gewinne posten. Und dies ist auch das einzige, was AMD derzeit rettet, denn im Vergleich sind die Die-Flächen der AMD-Prozessoren viel zu groß – nur der hohe Abgabepreis der Intel-Prozessoren läßt AMD etwas Luft zum Überleben mit seinen größeren Die-Flächen und damit höheren Fertigungskosten.