Seitens Golem kommen im Rahmen eines ISSCC-Berichts ein paar Ergänzungen zu einer schon einmal im September 2013 erstellten Meldung zu den Chipflächen der Haswell Prozessoren-Dies, wobei einige der seinerzeit nur auf Schätzungen beruhenden Angaben nunmehr durch offizielle Intel-Angaben ersetzt werden können. So hat die Haswell-Ausführung "2C+GT2" offiziell eine Chipfläche von 130mm² (bisher geschätzt ~129mm²), die Transistoren-Anzahl beträgt 960 Millionen. Zudem hat der eDRAM der Haswell-Ausführung "4C+GT3" eine Chipfläche von 77mm², bisher geschätzt wurden hier runde 80mm².

Nicht korrekt ist im übrigen die Golem-Aussage, daß Intel insgesamt 5 verschiedene Haswell-Dies herstellt. Dies bezieht sich nur auf die offiziellen Verkaufs-Ausführungen – nicht auf das, was real hergestellt wird. Die 5 Verkaufs-Ausführungen werden aus 4 verschiedenen Dies geschöpft, hinzu kommt das extra-Die des eDRAM bei einigen Modellen. Das angebliche fünfte Die ist nichts anders als die Ultrabook-Variante, welche aus "2C+GT2" samt Mainboard-Chipsatz auf dem Trägermaterial besteht – am Haswell-Die selber ändert diese extra Verkaufsvariante jedoch nichts. Nicht ganz sicher ist damit weiterhin, ob die früheren Ausführungen von PC Watch stimmen, welche von insgesamt 6 Dies (+ dem extra eDRAM-Die) ausgehen. Bei PC Watch geht man davon aus, daß Intel alle Prozessorenvarianten mit nur GT1-Grafiklösung regelrecht extra herstellt – was durchaus möglich ist, allerdings könnte man jene auch schlicht aus der Fertigung der Prozessorenvarianten mit GT2-Grafiklösung ziehen.