Laut SemiAccurate wird es sich bei dem dedizierten Speicher (früher gern als "eDRAM" bezeichnet, aber tatsächlich wird dieser Speicher nicht direkt ins Prozessoren-Die eingebettet) der Haswell GT3-Grafik um (LowPower) DDR3/1066-Speicher handeln, welcher mit 512 Bit DDR ziemlich breitbandig angebunden ist. Dies ergibt eine Bandbreite von 68,3 GB/sec und damit in etwa soviel wie bei Radeon HD 7750 & 7770, welche für ihre Bandbreite von 72 GB/sec auf ein 128 Bit DDR Speicherinterface und einen Speichertakt von 2250 MHz setzen. Gegenüber einer üblichen Hauptspeicheranbindung – bei DDR3/1600 mit einer Bandbreite von 25,6 GB/sec, welche jedoch mit der CPU geteilt werden muß – ist dies in jedem Fall deutlich mehr.

Es bleibt allerdings die Frage übrig, wieviel dieses dedizierten Speichers Intel der Haswell GT3-Grafik letztlich spendieren will – mit den früher einmal hierzu genannten 64 MB ist wohl nicht viel zu erreichen. Wenn Intel an dieser Stelle arg spart, dann reicht der dedizierte Speicher der Haswell GT3-Grafik zwar zu einer gewissen Beschleunigung, wird aber nie das Performanceniveau von GDDR5-Speicher so wie von Radeon HD 7750 & 7770 gewohnt erreichen können. Bei einer ansprechenden Speichergröße á 512 MB oder mehr entfallen diese Einwände natürlich – dann würde der Haswell GT3-Grafik mehr als ausreichend Speicherbandbreite zur Verfügung stehen und am Ende wohl nur deren Rechenleistung limitieren.

Nachtrag vom 12. September 2012

Der Heise Newsticker fügt noch einige interessante technische Erläuterungen hierzu an: So scheint Intel diesen dedizierten Speicher nicht neben dem CPU-Die auf das Trägermaterial zu pressen, sondern vielmehr mit der Die-Stacking-Technik arbeiten zu wollen. Dabei wird – der weiterhin extra gefertigte – Speicherchip auf das CPU-Die bzw. dort auf die Die-Zone mit dem Grafikteil direkt oben aufgeflanzt. Dabei kann man sogar mehrere Lagen an Speicherchips aufpflanzen, angeblich sind bis zu 16 Lagen mit einer Bauhöhe von insgesamt nur 1,4mm möglich. Für die Chipkühlung ist der damit entstehende Bauhöhen-Unterschied nicht ideal, allerdings kann Intel dies wohl gut mittels eines angepassten Integrierten Heat-Spreaders (IHS) kompensieren. Diese Bauart in die Höhe hat in jedem Fall die Vorteile, daß zum einen das Trägermaterial nicht größer werden muß und zum anderen Grafikteil und dedizierter Speicher sehr nahe beieinanderliegen, was sehr breitbandige Anbindungen begünstigt.