Der8auer hat den Fall der Anzahl der Zeppelin-Dies bei Ryzen Threadripper nun nochmals unter die Lupe genommen. Hierzu gab es schon vor dem Threadripper-Launch den ersten Bericht, das im Package gleich 4 Stück Silizium vorhanden sind – wobei AMD nachfolgend mit der Erklärung zurückruderte, es handle sich nur um 2 echte Dies und die beiden anderen Silizium-Stücken seien unbelichtete Dummys. Mit dem neuen Der8auer-Video wird anhand eines Verkaufsexemplars jedoch nachgewiesen, das diese Erklärung zumindest für dieses eine Testsample nicht stimmt – denn es wurden vier Stück belichtete Dies gefunden. Ob davon alle funktionabel sein könnten, ist damit nicht gesagt – aber man kann es durchaus vermuten. Threadripper dürfte somit schlicht der regulären Epyc-Fertigung entnommen sein – natürlich mit anderem Aufdruck, anderem BIOS und vermutlich auch einem Hardware-Cut, damit die zwei zusätzlichen Dies nicht nutzbar sind. Der Sockel hingegen ist mechanisch derselbe, jener wird je nach CPU-Verwendung nur anders verschaltet – dies ist etwas, was man übers BIOS regeln kann. Natürlich könnte sich auch noch herausstellen, das nur die allererste Threadripper-Charge derart daherkommt – aber am Ende kann es für AMD durchaus sinnvoller sein, sich eine extra Fertigungsstraße für Threadripper zu sparen, da die hierbei aufkommenden Stückzahlen schließlich vergleichsweise marginal sind.

Stichwort Zeppelin-Die: Zu dessen Die-Fläche existieren bislang verschiedene Angaben, jene entstanden allerdings nur auf Basis von Messungen außerhalb von AMD, waren also inoffiziell. Zuerst gab es hierzu die Messung von 189mm², zuletzt wurden wiederum 212mm² ausgemessen. Letztere Angaben war dabei letztlich deutlich näher an der offiziellen Wahrheit dran als erstere, denn in AMD-Unterlagen zum Epyc-Prozessor findet sich eine hochoffizielle AMD-Aussage von 213mm² Chipfläche des Zeppelin-Dies. Mittels jener Unterlagen versucht AMD im übrigen die Schlagkräftigkeit des Ein-Die-Ansatzes zu belegen: So hat man ausgerechnet, das ein monolitischer Epyc-Prozessor auf eine Chipfläche von 777mm² kommen würde, eine Ersparnis von nur -8,8% gegenüber den 4 Stück Zeppelin-Dies mit kumuliert 852mm² Chipfläche. Ein so großer Chip wäre nicht nur vergleichsweise schwer herzustellen, sondern kommt natürlich über die geringen Stückzahlen von Epyc & Threadripper auch nicht auf dieselbe Wirtschaftlichkeit, wie 4 Stück "einfache" Dies – trotz das deren Chipfläche etwas größer ausfällt. Insofern ist AMDs Ansatz hierbei vollkommen korrekt – große monolitische Chips kann Intel sich leisten, wo man deren Bedarf aus der eigenen (starken) Stellung im Markt gut abschätzen kann. AMD hingegen benötigte gerade für die allererste Zen-Generation einfach etwas sehr flexibles, da hier der wirtschaftliche Erfolg vorab natürlich nicht garantiert war.

Die ComputerBase verweist auf eine offizielle CPU-Supportliste seitens ASRock zu den kommenden Coffee-Lake-Prozessoren – welche allerdings die beiden Vierkerner im Core-i3-Gewand mit einem anderen CPU-Stepping (B0) angibt als die Sechskerner von Core i5 & i7 (U0). Dummerweise entspricht das B0-Stepping auch noch dem aktuellen Stand der Kaby-Lake-Prozessoren – so das sich hier der leichte Verdacht ergibt, Intel könnte für die Core i3-8xxx Prozessoren sich womöglich (und wie schon im Mobile-Segment) erneut des Kaby-Lake-Refreshs bedienen. Wirklich sicher ist diese These natürlich nicht: Zum einen könnte es andere Gründe für dieses abweichende CPU-Stepping geben (ein einfacher Schreibfehler wäre auch nicht auszuschließen), zudem liegen klare Informationen über die Existenz eines entsprechenen Vierkern-Dies auch in der Coffee-Lake-Generation vor. Zudem kann es sich Intel im Desktop-Segment viel weniger leisten, mit diesem Generation-Mischmasch anzurücken, welchen die Core iX-8000 Generation ansonsten kennzeichnet. Selbst bei eventuellen technischen Problemen mit dem Vierkern-Die von Coffee Lake ergibt sich für Intel kein großer Zwang zu einer Zwischenlösung, denn den interessanten Part an Coffee Lake werden natürlich in erster Linie die Sechskerner von Core i5 & i7 geben. Insofern ist es dann doch eher unwahrscheinlich, das der Core i3-8xxx ohne neues Coffee-Lake-Die antritt.

Der Tech Report berichtet über in der Geekbench-Datenbank aufgetauchte erste Benchmark-Resultate zu AMDs Raven Ridge APUs. Hierbei wurde ein "Ryzen 5 2500U" auf nur 2.0 GHz als klar schneller als AMDs vorherige APU-Generation "Bristol Ridge" ausgemessen (+33% auf Singlethread- und +39% auf Multithread-Performance), was trotz der Unwägbarkeiten beim Geekbench eine gute Hausnumer darstellt. Hinzu kommt, das hierbei gegen das Desktop-Spitzenmodell A12-9800 verglichen wurde, während der CPU-Name des Raven-Ridge-Modells sowie seine sehr niedrige Taktrate eher darauf hindeutet, das es sich hierbei um ein Notebook-Modell mit demzufolge viel niedriger TDP gehandelt hat (eventuell gar nur ein Ultrabook-Modell). Aus dem vorgenannten Modellnamen (sowie einem zweiten genannten Modell in Form eines "Ryzen 7 2700U") läßt sich auch schließen, daß das von AMD angekündigt "Ryzen Mobile" wohl eher nur einen Oberbegriff darstellen wird, AMD aber ansonsten auch bei den Raven-Ridge-APUs im üblichen Ryzen-Namensschema bleiben wird. Wie bekannt, wird Raven Ridge grob um den Jahreswechsel hin erwartet – wobei die Mobile-Modelle eigentlich noch vor der Weihnachts-Saison in den Handel gehen sollen, die Desktop-Modelle ziemlich sicher dann erst im neuen Jahr nachgeschoben werden. Um kaufbare Raven-Ridge-Notebooks noch dieses Jahr zu ermöglichen, muß sich AMD allerdings einigermaßen sputen, denn im Mobile-Segment sind die Vorlaufzeiten der Notebook-Hersteller wie bekannt deutlich länger als bei Desktop-Produkten.