Aus unserem Forum kommt der dankenswerte Hinweis auf einige seitens BenchLife schon letztes Jahr geleakte Intel-Unterlagen zu Coffee Lake, welche interessanterweise schon genauere Angaben zu den einzelnen Dies von Coffee Lake samt sogar deren Chipfläche mit sich bringen. Zusammen mit neueren Informationen über Grafiklösung und Cache-Größen von Coffee Lake kann man daraus schon ein ziemlich genaues Bild zu dem aufzeigen, wie sich Coffee Lake auf Seiten der reinen Chip-Grundlage darstellen wird – allein die Transistorenmengen zu den einzelnen Dies fehlen derzeit noch. Dabei wird Coffee Lake mit drei verschiedenen Dies antreten: 4C+GT2, 4C+GT3 und 6C+GT2. Kleinere Prozessoren der Zweikern-Kategorie dürften dann entweder aus dem Kaby-Lake-Refresh oder von Cannon Lake entstammen.

Wie zu sehen, ändert sich Kern-normiert an den Chipflächen von Kaby Lake zu Coffee Lake kaum etwas – es ist schließlich auch dieselbe Cache-Struktur wie bisher von Intel bekannt und auch an der integrierten Grafik ändert sich nichts. Die gewissen Änderungen an der Prozessoren-Architektur haben hingegen einen eher geringen Effekt – am besten zu sehen zwischen den bei den 4C+GT2-Dies, wo die Chipfläche von 123mm² auf 126mm² nach oben geht. Betrachtet man es dagegen gemäß der jeweiligen Marktsegmente, setzt Intel mittels Coffee Lake klar mehr Chipfläche für dieselben (oder wenigstens ähnlichen) Abgabepreise an: Im Bereich des Core i3 kommt bei Kaby Lake das 2C+GT2-Die mit einer Chipfläche von ~90mm² zum Einsatz, bei Coffee Lake geht dies auf das 4C+GT2-Die mit einer Chipfläche von 126mm² hinauf. Und im Bereich des Core i5/i7 kommt bei Kaby Lake das 4C+GT2-Die mit einer Chipfläche von 123mm² zum Einsatz, bei Coffee Lake geht dies dann auf das 6C+GT2-Die mit einer Chipfläche von 149mm² hinauf.

Der jeweilige Silizium-Mehreinsatz ist allerdings noch überschaubar – und gerade angesichts der inzwischen sehr kleinen Chipflächen für seine Consumer-Chips kann Intel sich dies wohl problemlos leisten. Zum Vergleich: In der Sandy-Bridge-Generation wurde ein Core i5/i7 noch aus einem immerhin 216mm² großen Die geschnitzt, ein Core i3 aus einem 149mm² großen Die. Mit der Kaby-Lake-Generation lag Intel grob auf 60% dieser Größenordnung – mit Coffee Lake wird es dann wieder etwas mehr, liegt aber immer noch bei nur 70-85% im Vergleich zu Sandy Bridge. Nichtsdestotrotz wird Intel in Folge des neu entfachten Wettbewerbs im CPU-Markt nunmehr gezwungen, einen Teil der eigentlich heilige Marge wieder an die Konsumenten abzugeben – auch wenn Intel sicherlich noch lange nicht alles einsetzt, was diesbezüglich maximal möglich wäre.

Interessant – und bislang kaum irgendwo erwähnt – ist daneben das 4C+GT3-Die, welche sogar (optional) einen eDRAM mit sich bringen wird, von Intel dann "4C+GT3e" genannt. Jenes 4C+GT3-Die dürfte sicherlich eher nur in den Notebook-Bereich gehen, denn nur dort sind diese leistungsfähigeren integrierten Grafiklösungen wirklich gefragt. Im Desktop-Bereich dürfte es das 4C+GT3-Die wenn dann nur in Form direkt verlöteter AiO-Prozessoren geben, alles andere wäre ein unerwarteter Bonus. Dabei wäre es natürlich durchaus interessant, was ein Vierkerner mit freigeschaltetem HyperThreading und der Ausnutzung des eDRAMs als Level4-Cache als echter Desktop-Prozessor erreichen kann. Die beiden einzelnen Desktop-Modelle der Broadwell-Generation basierten auf diesem Prinzip und konnten trotz ihrer vergleichsweise niedrigen Taktraten insbesondere im Spiele-Bereich einige Benchmark-Siege einfahren, was man allgemein auf den Effekt des eDRAMs zurückführt. Ob Intel uns bei Coffee Lake eine ähnliche Möglichkeit spendiert, bleibt jedoch abzuwarten – regulär dürfte Intels Augenmerk bei diesem Die wie gesagt auf Notebooks und AiOs liegen.