3

AMDs Carrizo-APU kommt 2015 im Sockel FM2+, mit 65W TDP und DDR3-Support

Aus der vorgenannten neuen AMD-Roadmap läßt sich ebenfalls erkennen, daß AMD im APU-Bereich auch mit Carrizo für das Jahr 2015 weiterhin auf DDR3-Speicher setzt, Intel in dieser Frage also den Vortritt läßt. Dies überrascht etwas, da AMD teilweise überlegt hatte, schon Kaveri eine DDR4- oder GDDR5-Unterstützung zu spendieren. Andererseits wird Intel das Thema DDR4-Speicher im Mainstream-Markt auch erst mit der Skylake-Architektur zur (wahrscheinlich) Jahresmitte 2015 angehen – wenn AMD dann mit seinen 2016er APUs ebenfalls Support für DDR4-Speicher bringt, wäre AMD gerade einmal ein halbes Jahr hinterher. Da AMDs APUs in absolut preissensitive Bereiche gehen und derzeit nirgendwo ein Kombi-Interface mit Unterstützung für DDR3 und DDR4 zu sehen ist, will der Schritt hin zu dem anfänglich teureren DDR4-Speicher natürlich gut überlegt sein.

Daneben ist noch zu erfahren, daß AMD eine Sockelkontinuität zwischen Kaveri und Carrizo wahren will, welche beide im Sockel FM2+ antreten sollen. Da diese Prozessoren jedoch eher selten an typische PC-Bastler mit Aufrüsterdrang verkauft werden, ist dies doch eher nur ein Nebenpunkt. Eher interessant sind die nur 65 Watt TDP der Carrizo-Prozessoren, nachdem alle bisherigen AMD Mainstream-APUs mit 100W oder 95W TDP antraten. Hier scheint AMD die Vorteile eines neuen Fertigungserfahrens auskosten zu wollen, wahrscheinlich dann der 20nm-Fertigung von GlobalFoundries (bisher werden nur die LowPower-APUs bei TSMC hergestellt). Anderseits bedeutet eine so stark sinkende TDP auch, daß dann kaum Spielraum für mehr Taktrate sein dürfte, eine eventuelle Mehrleistung von Carrizo also vornehmlich durch Architektur-Verbesserungen getragen werden müsste.

Zu den genauen Innereien von Carrizo ist leider noch nicht viel bekannt: Wahrscheinlich wird es wieder maximal Vierkern-Prozessoren geben, alles andere wäre in diesem Preisbereich auch übertrieben. Über die Leistungsverbesserungen von Excavator ist derzeit noch so gut wie gar nichts außer der Unterstützung von Intels AVX2 bekannt. Wie weit AMD die integrierte Grafik treiben will, ist ebenfalls unklar: Zwar steht mit der 20nm-Fertigung dann wieder mehr Chipfläche zur Verfügung, allerdings dürfte schon Kaveri mit seinen (für eine integrierte Lösung satten) 512 Shader-Einheiten von dem benutzten DDR3-Speicherinterface limitiert werden. Falls Carrizo bedeutsam mehr Shader-Einheiten tragen soll, wäre AMD nahezu zu einer Lösung wie eingebetter Speicher (wie bei Haswells GT3e-Grafiklösung) gezwungen, um nicht am DDR3-Speicherinterface zu verhungern. Daß Kaveri und Carrizo AMDs hUMA-Architektur mit gemeinsamer Speicherverwaltung von CPU & iGPU unterstützen, kann zwar helfen, ersetzt aber nicht wirklich eine hohe Speicherbandbreite.