SemiAccurate berichten über einige zukünftige APU-Entwicklungen bei AMD, Teile des nicht öffentlichen Beitrags kann man bei WCCF Tech nachlesen. Augenscheinlich hat man bei SemiAccurate eine Embedded-Roadmap von AMD vorliegen, denn die dort genannten Codenamen beziehen sich ausschließlich auf Embedded-Produkte. Technisch verbergen sich dahinter natürlich die entsprechenden AMD-APUs, zu welchen teilweise schon die "echten" Codenamen bekannt sind – und teilweise eben nur jene aus dem Embedded-Bereich vorliegen, derzeit existiert hier also leider ein gewisser Codenamen-Mix und noch kein einheitliches Bild. Diverse technische Informationen zu den einzelnen APUs wurden dann den entsprechenden Diskussionsthreads im 3DCenter-Forum zu AMDs Raven Ridge und zu AMDs HPC/Server-APU entnommen.

Damit ergibt sich wenigstens von technologischer Seite her ein halbwegs stimmiges Bild. Schon von offiziellen AMD-Roadmaps her bekannt ist die erste Zen-basierte APU namens "Raven Ridge" mit 4 Zen-basierten CPU-Kernen sowie 12 Shader-Clustern einer neueren GCN-Bauart (GCN4 von Polaris oder GCN5 von Vega). Ebenfalls bekannt ist AMDs Arbeit an einer Server/HPC-APU (derzeit ist nur der Embedded-Codename "Snowy Owl" bekannt), welche gemäß früheren Folien über immerhin 16 Zen-basierte CPU-Rechenkerne und eine ebenso mächtige integrierte Grafkiklösung mit immerhin 4 TeraFlops Rechenleistung verfügen soll. Dies kann man über 32 Shader-Cluster mit ~1000 MHz Takt oder 24 Shader-Cluster mit ~1500 MHz erreichen – was da genau kommt, ist noch unbekannt, dürfte aber in jedem Fall weit über alle bisherigen APU-Ansätze hinausgehen. Dazu passt auch ein 2048 Bit HBM2-Speicherinterface mit immerhin 512 GB/sec Speicherbandbreite – dies ist sogar mehr, als was die Titan X zu bieten hat (480 GB/sec).

Neu ist hingegen eine LowEnd-Variante von Raven Ridge, zu welcher mit "Banded Kestrel" derzeit wieder nur der Embedded-Name bekannt ist. Hier kann man wie im Verhältnis von Stoney Ridge zu Bristol Ridge aus AMDs 2016er APU-Generation von einer klaren Abspeckung auf CPU- und iGPU-Seite ausgehen. Zielpunkt von "Banded Kestrel" wird der LowEnd- und der LowPower-Bereich sein, gerade wenn man dann mit der 14nm-Fertigung wohl nochmals niedrigere Stromverbrauchswerte anpeilen kann. Aber auch außerhalb von PC-Bereichen machen sich diese Kleinchips gewöhnlich gut bzw. erreichen ein immer breiteres Betätigungsfeld. Inwiefern AMD die 28nm-APU "Stoney Ridge" eventuell trotzdem im Sortiment behalten wird, gibt es derzeit gewisse Überlegungen – jene ist zwar leistungsschwächer, dürfte aber aufgrund der ausgereiften und günstigen 28nm-Fertigung insbesondere bei extrem preissensitiven Aufgaben im Vorteil gegenüber allen Produkten aus der anfänglich sicherlich (vergleichsweise) teuren 14nm-Fertigung sein.

AMD APU-Roadmap 2016-2019 (eigenerstellt)

Und letztlich deutet sich für das Jahr 2019 dann mit "Gray Hawk" (Embedded-Codename) die erste AMD-APU in der 7nm-Fertigung an. Jene sollte dann auch alle anderen aktuellen AMD-Entwicklungen in sich tragen – sprich die verbesserten CPU-Kerne der "Zen+" Ausbaustufe sowie eine nochmals neuere GCN-Iteration entweder basierend auf GCN5 (Vega) oder gar schon GCN6 (Navi). Alle gerade bei WCCF Tech genannten Termine sind neben dem üblichen Vorbehalt von Roadmaps, änderbar zu sein, außerdem noch einmal zusätzlich nur höchst grob zu nehmen – da sich jene wie gesagt auf Embedded-Produkte beziehen, die eigentlich zugrundliegenden APUs könnten also leicht andere Terminlagen haben. Allerdings wird mit den genannten Terminen auch nichts unmögliches versprochen, allenfalls eine 7nm-APU bereits im Jahr 2019 ist einigermaßen ambitioniert – könnte aber funktionieren, wenn Chipfertiger GlobalFoundries seine eigene aggressive Roadmap hin zur 7nm-Fertigung unter vollständiger Auslassung der 10nm-Fertigung wirklich durchziehen kann.