Auf dem Intel Developer Forum 2012 hat Intel nun auch offiziell viele Details zu seiner ab April 2013 zu erwartenden neuen Prozessorenarchitektur "Haswell" bekanntgegeben. Dabei ging es in den gezeigten Präsentationen noch nicht um die konkreten Modelle, sondern vielmehr erst einmal um die Prozessoren-Architektur samt Grafikchip-Architektur und deren Änderungen und Neuerungen an sich. Nachfolgend sind dabei die interessantesten Folien aus dem sehr umfangreichen seitens Intel zur Verfügung stehenden Material zur Haswell-Prozessorenarchitektur abgebildet.

Wieder einmal aus China stammt eine Roadmap zu den kommenden Mainstream/HighEnd-Prozessoren von Intels Haswell-Architektur – wobei das Original dieser (chinesischsprachigen) Roadmap bei Baidu inzwischen leider entschwunden ist, eine Kopie hiervon konnte allerdings gesichert werden. Zwar enthält diese Roadmap nur recht wenige technischen Details zu Haswell, zusammen mit den schon bekannten Informationen zur Haswell-Architektur läßt sich aber dennoch ein ganz vernünftiges Bild dieser im Jahr 2013 zu erwartenden Intel-Prozessoren zeichnen.

Auf der HotChips-Konferenz hat AMD nicht nur Details zu den Jaguar-Rechenkernen des Bobcat-Nachfolgers "Kabini" bekanntgegeben, sondern auch über die Steamroller-Rechenkerne gesprochen, welche sowohl im Trinity-Nachfolger "Kaveri" als auch in der dritten Bulldozer-Ausbaustufe (nach der Piledriver-Ausbaustufe) antreten werden. Und augenscheinlich soll Steamroller dann wirklich deutliche Verbesserungen mit sich bringen, welche die Performance der darauf basierenden Prozessoren potentiell sogar erheblich steigern können.

Aus China kommt eine Intel-Präsentation zur 2013er Atom-Generation mit dem 22nm-Prozessor "Valleyview" auf Basis der Silvermont-Architektur innerhalb der "BayTrail" Plattform, mittels welcher die aktuelle Atom-Generation der 32nm Cedarview-Prozessoren auf Basis der Saltwell-Architektur innerhalb der "CedarTrail" Plattform abgelöst werden soll.

AMD hat auf der HotChips-Konferenz wie angekündigt weitere Details zu den Jaguar-Rechenkernen der nächsten Bobcat-Generation "Kabini" bekanntgegeben. Grob gesehen bietet Kabini/Jaguar gegenüber den originalen Bobcat-Prozessoren vier Rechenkerne unter der 28nm-Fertigung (Kabini/Jaguar) anstatt zwei Rechenkerne unter der 40nm-Rechenkerne (Bobcat), was für eine LowCost-APU schon einen gehörigen Sprung darstellt. Zusätzlich hat AMD aber auch an den Prozessor-Innereinen gefeilt: So gibt es keine 512 kByte Level2-Cache pro Rechenkern mehr, sondern einen für alle Rechenkerne nutzbaren 2 MB großen gemeinsamen Level2-Cache – was bei der Benutzung weniger Rechenkerne faktisch eine Steigerung der Größe des Level2-Caches bedeutet.

Wie angekündigt hat AMD am 15. Mai den ersten Teil seiner neuen Mainstream-Prozessoren auf Basis der Trinity-Architektur mit Bulldozer-Unterbau vorgestellt. Damit löst Trinity die bisherigen Llano-Prozessoren ab, welche AMDs ersten Versuch einer (hochwertigen) Kombination von ausreichender Prozessoren-Power mit (für integrierte Verhältnisse) gutklassiger Grafik-Power darstellen und diesbezüglich durchaus zu überzeugen wussten, auch wenn deren Stand am Markt aufgrund der Übermacht Intels niemals einfach war. Mittels Trinity versucht AMD dieses Konzept weiterzutreiben, indem einfach mehr CPU- und Grafik-Power geliefert wird und damit diese Alles-in-einem-CPUs noch attraktiver gemacht werden sollen.

Fünfzehn Monate nach Sandy Bridge bringt Prozessorenbauer Intel mit "Ivy Bridge" nun den Refresh zu Sandy Bridge auf den Markt: Eine neue Prozessoren-Architektur basierend auf demselben Grundprinzip wie Sandy Bridge, nur leicht getweakt und in neuer, kleinerer Fertigung für denselben Sockel 1155 und damit dasselbe Mainboard-Ökosystem wie bei Sandy Bridge. Aufgrund überall kleinerer Verbesserungen und dann mittels der neuen Fertigung sowie der deutlich besseren Grafiklösungen auch zwei größeren Verbesserungen ersetzt Ivy Bridge Sandy Bridge durchgehend – es gibt faktisch kein Feld, wo Ivy Bridge nicht überlegen wäre, auch wenn der Abstand generell eher gering ist.

"DualGraphics" ist AMDs Marketingbezeichnung für diesen Anwendungsfall, wenn zusätzlich zu einem AMD Llano-Prozessor mit integrierter Grafikeinheit noch eine extra AMD-Grafiklösung verbaut wird, die dann zusammen mit der integrierten AMD-Grafiklösung arbeitet. Konkret bedeutet dies, daß sich die extra Grafiklösung außerhalb des 3D-Betriebs abschaltet, im 3D-Betrieb arbeiten dann beide Grafiklösung im CrossFire-Verbund zusammen. Und hiermit ergibt sich auch schon das eigentliche Problem dieser Technologie: CrossFire im LowCost-Bereich, denn nichts anderes ist dies ja schließlich.

Prozessoren- und Grafikchipentwickler AMD hat auf seinem Financial Analyst Day 2012 neue Informationen und Roadmaps zu den dieses und nächstes Jahr geplanten Produkten vorgelegt und den versammelten Journalisten und Analysten einige Fragen zu diesen beantwortet (und andere dafür komplett ignoriert). Damit läßt sich nunmehr das Bild der AMD-Prozessoren und AMD-Grafikchips für die Jahre 2012 und 2013 etwas genauer zeichnen, zudem wird auch AMDs Strategie des weiteren Zusammenwachsens von CPU- und GPU-Bereich klarer.

Wie bekannt, wird Intel ab April 2012 die Sandy-Bridge-Refresharchitektur "Ivy Bridge" in den Markt schicken, welche primär den Wechsel von der aktuellen 32nm- auf die neue 22nm-Fertigungstechnologie mit sich bringt. Großartige Architekturverbesserungen sind – bis auf den Bereich der integrierten Grafik – nicht von Ivy Bridge zu erwarten, so daß es primär um die Ausnutzung der neuen 22nm-Fertigung geht: Es wird mehr Taktrate möglich, alternativ liegt die Verlustleistung niedriger – oder auch ein Mix von beidem.