Twitterer Greymon55 notiert die möglichen Hardware-Vorstellungen auf der CES 2022. Für AMD werden hierbei "Zen 3+" (nachfolgend klar als die Rembrandt-APU ausgewiesen), Zen 3 mit 3D V-Cache ("Zen 3D"), Navi 24 (Radeon RX 6400 & 6500 XT) sowie neue RDNA2-basierte Mobile-Lösungen genannt. Threadripper 5000 auf Zen-3-Basis könnte auch noch hinzukommen, wurde vom Twitterer initial schlicht vergessen. Auf nVidia-Seite soll es hingegen die GeForce RTX 3090 Ti sowie weitere Ti-Lösungen für den Mobile-Bereich geben – sprich, eine arge Sparform des einstmals viel breiter geplanten Ampere-Refreshs. Zu den Intel-Plänen wurde nichts gesagt, hierbei dürfte die offizielle Vorstellung der non-K- und Mobile-Modelle von Alder Lake auf dem Programm stehen, eventuell gibt es auch einen größere Teaser zu den Xe/DG2-Grafikkarten. Die CES 2022 wird vom 5. bis 8. Januar 2022 in Las Vegas ablaufen, realisiert als eine Vorort-Messe rein für (registrierte) Fachbesucher.

The following may be announced at CES:
ZEN3+
ZEN3 V-cache
NAVI24
NAVI2x laptop
RTX 3090Ti
RTX 30xxTi laptop
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 23. November 2021

Bei Hardware Unboxed @ YouTube hat man sich die CPU-Performance von Battlefield 2042 in einem 128-Player-Gefecht angesehen, verglichen auch mit einem Botmatch unter viel geringerer CPU-Last. Letzteres – was auch klar einfacher auszutesten ist – bringt allerdings deutlich abweichende Ergebnisse hervor, zudem noch die höheren (und damit weniger relevanten) Frameraten. Es ist deutlich auffällig, wie stark Alder Lake unter dem (weniger CPU-fressenden) Botmatch davonzieht, beim 128-Player-Gefecht hingegen zwar noch die höheren durchschnittlichen Frameraten bietet, jedoch bei den P1-Frametimes nur noch marginal vor Zen 3 und Rocket Lake liegt. Damit hängt es entscheidend am gewählten Benchmark selber, welches Performance-Bild zur Prozessoren-Performance unter Battlefield 2042 herauskommt – vom klaren Alder-Lake-Sieg bis hin zum groben Gleichstand ist alles drin. Die (seitens Hardware Unboxed ebenfalls notierten) P0.1-Frametimes wurden bewußt nicht ausgewertet, da sich bei diesen sporadische Ausreißer einstellen können, welche nicht dem Gesamtbild entsprechen müssen.

VideoCardz notieren fernöstliche Gerüchte (aus Industrie-Kreisen), wonach Intel für seine "Meteor Lake" Prozessoren-Generation auf eine getrennte Fertigung der mehreren verwendeten Dies setzen will: Dass CPU-Die wie erwartet unter "Intel 4", das GPU-Die hingegen unter TSMCs N3-Fertigung und das SoC-Die dann unter einer noch nicht genauer zu nennenden 4nm- oder 5nm-Fertigung von TSMC. Insbesondere das GPU-Die unter einer Fremdfertigung überrascht etwas, allerdings steht dies durchaus im Einklang mit den erklärten Intel-Absichten, den Auftragsfertiger TSMC zukünftig mit mehr sowie bedeutsameren Aufgaben zu betreuen. Andererseits gibt es hierzu auch zweifelnde Ansichten, insofern darf diese Meldung derzeit noch nicht als in Stein gemeißelt betrachtet werden.

So oder so ergibt sich hieraus auch eine mögliche Ausweichlösung zum früheren Gerücht, wonach die nachfolgende Arrow-Lake-Generation (komplett) aus TSMCs N3-Fertigung kommen sollte: Eventuell gilt auch dies dann nur für das GPU-Die – und kommt somit auch bei "Arrow Lake" das CPU-Die wiederum aus Intels eigener Fertigung. Dass Intel seine CPU-Dies außer Haus gibt, ist zwar inzwischen nicht mehr ganz auszuschließen, aber generell nicht die wahrscheinlichste Auflösung: Denn abgesehen von den dabei eventuell außer Haus getragenenen CPU-Interna spricht hiergegen vor allem der Punkt, dass Intel damit für eine komplette CPU-Generation sein Wohl & Wehe in die Hände eines Fremdfertigers legen würde. Dies ist angesichts der enormen eigenen Halbleiterfertigungs-Kapazitäten von Intel kaum denkbar, denn selbst gewisse technische Vorteile bei TSMC wiegen nicht den Punkt auf, mit der eigenen Fertigung sein Schicksal selber in den Händen zu haben.