Die PC Games Hardware vermeldet die nunmehr komplette Streichung des nVidia-Vortrags zur Hot Chips 2018 (19. bis 21. August in Cupertino, Kalifornien), bei welchem ursprünglich über "NVIDIA's Next Generation Mainstream GPU" geredet werden sollte. Kurz nach der Entdeckung dieses Vortrag-Titels wurde jener Titel auf "TBD" (to be determined = noch festzulegen) geändert, was sicherlich Folge der entsprechende Presse-Berichterstattung war. Die jetzige Streichung könnte hingegen eher darauf hindeuten, das jener Vortrag noch zu früh für Turing kommt – üblicherweise setzt nVidia solcherart Vorträge erst dann an, wenn die zugrundeliegende Architektur bereits vorgestellt wurde. Damit bestätigen sich indirekt die letzten Aussagen über eine gewisse Turing-Verschiebung. Dabei könnte ein Paperlaunch durchaus nahe an den ursprünglichen Terminen stattfinden, die echte Marktverfügbarkeit von Turing-Grafikkarten rückt aber doch klar nach hinten. Darauf zeigt auch eine neue Aussage von Igor Wallossek von Tom's Hardware in unserem Forum hin:

So wie es jetzt aussieht, gibts den echten Hardlaunch deutlich später.
Quelle:  Igor Wallossek von Toms's Hardware @ 3DCenter-Forum am 19. Juni 2018

Während mal also bislang von einem Marktrelease des Turing-Referenzdesigns im August und den Herstellerdesigns dann im September ausging, kann sich dies alles noch um gut einen Monat verschieben. Eine viel größere Verschiebung ist dagegen dann doch unwahrscheinlich, dafür haben die Grafikkarten-Hersteller bereits zu viele Informationen erhalten und arbeiten demzufolge bereits an ihren eigenen Turing-Karten. Die Verzögerung der realen Produkt-Verfügbarkeit macht allerdings in der Tat einen Paperlauch oder auch eine Vorab-Ankündigung ohne direkter Verfügbarkeit wahrscheinlicher – was wenig beliebt ist, aber irgendwann seitens nVidia notwendig wird, um größeren Leaks zuvorzukommen. Da wie bekannt nunmehr die Grafikkarten-Hersteller eingeweiht sind, erscheinen nachfolgende Leaks als nahezu unvermeidlich – gerade, wenn dann die Grafikkarten-Hersteller in einigen Wochen mit ihren eigenen Turing-Grafikkarten auf die Zielgerade einbiegen. Den (aus nVidia-Sicht) idealen Launch-Ablauf, wo man der verblüfften Fachpresse einfach mal so eine neue Referenz-Grafikkarte vor die Nase hält (und die Grafikkarten-Hersteller erst nachher zum Zug kommen), dürfte nVidia bei Turing inzwischen ziemlich sicher nicht mehr hinbekommen können.

Ein anderes Statement von Igor in unserem Forum geht auf die Thematik "Hotclocks bei Turing" ein, welche kürzlich (als Möglichkeit) gemeldet wurde. Jene Auslegung der ursprünglichen Aussage ist aber wohl etwas zu gewagt, wahrscheinlich also falsch und übers Ziel hinausgeschossen. Vielmehr dürfte es eher um ein verändertes Boost-Verhalten der Turing-Generation gehen – wobei Igor in dieser Frage die diesbezügliche AMD-Technik lobt, in irgendeine ähnliche Richtung dürfte es also bei Turing gehen. In der Tat ist beim exakten Ausloten des Boosts einiges herauszuholen, dies hat AMD schließlich kürzlich erst mittels Ryzen 2000 bewiesen (wo ein gehöriger Teil der Mehrperformance von "Precision Boost 2" kommt). Sofern nVidia bei der Turing-Generation wirklich bei der 12nm-Fertigung bleibt und die zuletzt kolportierten mehr als 40% Performanceplus liefern will, braucht nVidia solcherart Artitektur-Verbesserungen sogar ziemlich eindeutig. Denn das Mittel einer größeren Chipfläche ist nur begrenzt verfügbar – und mehr Hardware-Einheiten ziehen gewöhnlich den Stromverbrauch nach oben, während eine höhere Chip-Intelligenz dies oftmals effizienter erledigen kann.

Intel hat die zuletzt berichtete AMD-Aktion "Threadripper Exchange" zum Umtausch eines von Intel verlosten Core i7-8086K gegen einen Ryzen Threadripper 1950X zum Glück sportlich genommen und spielt den Ball per Twitter artig zurück: Die 40 bei dieser Aktion von AMD eingetauschten Core i7-8086K würde Intel AMD natürlich gern auch einfach stellen, daneben bedankt man sich für die AMD-Glückwünsche zum Jubiläum des Intel 8086 Prozessors. Intel hat dies gut gemacht, genau so löst man eine solche Situation mit einer grenzwertigen Attacke auf sich auf: Gar nicht erst auf die vorgelegte Schärfe einsteigen, sondern den Kontrahenten demonstrativ mit Nettigkeiten überschütten. Und dies funktioniert, man höre und staune, sogar in Foren-Diskussionen (bzw. allgemein im Leben):

@AMDRyzen, if you wanted an Intel Core i7-8086K processor too, you could have just asked us. :) Thanks for helping us celebrate the 8086!
Quelle:  Intel @ Twitter am 18. Juni 2018

Bei Semiconductor Engineering hat man sich mit dem Möglichkeiten der Halbleiterfertiger nach der 3nm-Fertigung beschäftigt. Mit den derzeit üblichen Möglichkeiten inklusive der baldigen Hinzunahme der EUV-Lithographie ist die 3nm-Fertigung wohl noch erreichbar – aber für die nachfolgenden Nodes 2.5nm und 1.5nm sind wieder grundlegende Verbesserungen notwendig. Hierfür sieht man zum einen benötigte Verbesserungen der reinen Transistoren: Die bisherigen 3D-Transistoren (FinFET) sollen dabei zu "Vertical FETs", "Complementary FETs" oder "Stacked FETs" umgebaut werden. Gleichfalls sieht man unterhalb der 3nm-Fertigung möglicherweise eine EUV-Verbesserung namens "High-numerical Aperture EUV" (NA-EUV) sowie neue Interconnect-Techniken als wahrscheinliche Voraussetzung. Dies hört sich nach einigen Aufwand und demzufolge erheblichen Entwicklungskosten an – wahrscheinlich dürften diese erst Mitte bis Ende der nächsten Dekade erwarteten Fertigungsverfahren anfänglich richtig teuer kommen und damit nur bei Produkte sinnvoll sein, wo die Mehrperformance wirklich gebraucht und auch die Abgabepreise entsprechend hoch ausfallen. Gut möglich, das wir dann schon in Zeiten leben, wo modernde PC-Chips nicht mehr automatisch die neuesten Fertigungsverfahren nutzen, sondern aus Kostengründen nur noch das jeweils zweitneuste.

Next-gen Transistor Architectures   © Imec/ISS