YouTuber Moore's Law Is Dead bringt Neues zu AMDs Zen 6, primär bezogen auf den grundsätzlichen Aufbau aus Einzelchips (Chiplets). So gibt es für den Server-Bereich (Codename "Venice") ein 32-Kern-CCD, welches schon aus der 2nm-Fertigung kommen soll. Für den Consumer-Bereich soll hingegen (angeblich) ein 12-Kern-CCD aufgelegt werden, offenbar aus der 3nm-Fertigung. Jenes dürfte AMD dann als 12-Kern-APU für das Mobile-Segment ("Medusa Point") verwenden und (vermutlich) in doppelter Ausfertigung als 24-Kern-Prozessor für Big-APUs ("Medusa Halo") und Desktop-Modelle ("Medusa Ridge"). Jeder dieser Prozessoren bekommt dabei eigene IODs spendiert, wegen der jeweils unterschiedlichen Anforderungen an I/O-Fähigkeiten und integrierter Grafik. Terminlich hatte der YouTuber bereits vor einiger Zeit einen Tape-Out im zweiten Quartal 2025 angegeben, was ziemlich automatisch auf einen Marktstart nicht vor einem Jahr später hindeutet (die Validierungs- und Produktionsvorbereitungs-Zeiten im CPU-Bereich liegen bei einem Jahr oder etwas länger).

Eine große Differenz gegenüber dem bisherigen liegt sicherlich darin, dass sich AMD bei "Medusa Point" somit auch im Mobile-Segment vom monolithischen Ansatz trennen würde. Allerdings war dies irgendwann sowieso zu erwarten, zudem gibt es schon Mobile-Lösungen von AMD auf Chiplet-Basis: Zu nennen wären hier "Dragon Range" als Mobile-Ausführung eigentlicher Desktop-Prozessoren und auch das zum Jahresanfang 2025 zu erwartende "Strix Halo", welches ebenfalls auf Chiplets setzt. Keine Erwähnung bei MLID fand hingegen die Frage, wieviele der 12 CPU-Kerne denn Dense-Kerne sein sollen – oder ob es hier überhaupt welche gibt. Nicht unerwähnt soll zudem bleiben, dass es früher auch andere Gerüchte über die Zen6-CCDs gegeben hatte, wonach es 8- und 16-Kern-CCDs geben sollte (das 32-Kern-CCCD für Server war hingegen auch schon Teil früherer Gerüchte). Das letzte Wort in dieser Frage ist also noch nicht gesprochen, gerade da die Trefferquote von MLID bei derart Gerüchten nicht wirklich großartig liegt.

Liegen die Angaben zum 12-Kern-CCD grundsätzlich richtig, dann würde AMD nach längerer Zeit auch mal wieder mehr CPU-Kerne im Desktop-Segment aufbieten. Gerade in der Anfangszeit der Zen-Ära war man eigentlich für diesbezüglichen Fortschritt bekannt, zuletzt ist dies jedoch bei AMD einigermaßen eingeschlafen. Natürlich spielt hier auch mit hinein, dass mehr als 16 CPU-Kerne im Desktop nicht mehr ganz so einfach auszulasten sind bzw. man der Software Zeit geben musste, sich darauf anzupassen. Denkbar auch, dass AMD diese Entscheidung vielleicht aus der Warte getroffen hat, dass man die CCDs nicht zu klein werden lassen kann. Denn mittels der 3nm-Fertigung soll auch das 12-Kern-CCD wieder nur 75mm² groß werden, im Rahmen der bisherigen 8-Kern-CCD von AMD liegend. Ein hypothetisches 8-Kern-CCD unter 3nm würde vielleicht nur bei ~60mm² herauskommen, was dann bezüglich der Wärmeübertragung einfach zu klein sein könnte bei gleichbleibender TDP (Stichwort Watt per mm²).

Bezogen auf die entsprechenden X3D-Modelle wäre ein 12-Kern-CCD natürlich nur zu begrüssen. Denn es gab und gibt durchaus Spiele-Titel, welche Performance-Unterschiede zwischen 8- und 16-Kernern zeigen, sprich selbst über den Nachteil der zwei CCDs hinweg noch Vorteile durch die höhere Kern-Anzahl liefern. Ideal ist dies natürlich nicht, besser für die Spiele-Performance sind so viele Kerne wie möglich auf nur einem CCD. Mittels des 12-Kern-CCDs von Zen 6 kann AMD somit auch X3D-Modelle liefern, wo der Level3-Cache von gleich 12 CPU-Kernen mit nur einem "3D V-Cache" Chiplet verbunden bzw. erweitert wird. Sprich: Der sinngemäße Nachfolger des Ryzen 7 9800X3D könnte dann eben schon 12 CPU-Kerne mit sich bringen, aber alles auf einem CCD und alle Kerne damit abgedeckt durch das Cache-Chiplet. Daneben dürfte AMD wegen der zusätzlichen Kern-Anzahl sowie dem Ende des vierstelligen Nummernkreises mit den Desktop-Modellen von Zen 6 vermutlich auch ein neues Namensschema einführen.