Mit der CES 2017 hat AMD auch so etwas wie einen Startschuß für die Sockel-AM4-Plattform gegeben, die Mainboard-Hersteller haben die Chance zur breiten Darstellung ihrer kommenden Produkte natürlich gern genutzt. Zudem hat AMD nun auch endlich offizielle Informationen zu den Chipsatz-Fähigkeiten von Ryzen sowie dem HighEnd-Chipsatz X370 herausgegeben, womit frühere Angaben auf Bristol Ridge bezogen (welches ebenfalls im Sockel AM4 daherkommt) somit vervollständigt werden konnten. Zu beachten wäre hierbei zuerst, das Bristol Ridge und Ryzen beiderseits Prozessoren-intern bereits einen Mini-Chipsatz mitbringen, nicht also nur eine reine Northbridge (wie dies schon seit Jahren üblich ist). Damit können beide Prozessoren notfalls auch auf den sehr abgespeckten Mainboard-Chipsätzen A300 und X300 betrieben werden, welche bis auf RAID-Fähigkeiten (und Overclocking beim X300) keine weiteren Hardware-Fähigkeiten mit sich bringen. Vermutlich dürften A300 & X300 nur aus einem minimalen Steuerchip bestehen – was natürlich die Kosten für die entsprechenden Mainboards minimiert und damit den Einsatzes von Sockel-AM4-Prozessoren im preissensitiven OEM-Bereich begünstigt.

A320, B350 und X370 dürften hingegen eher denn einem regulärem Mainboard-Chipsatz (bzw. einer der heutzutage nur noch üblichen Southbridges) entsprechen, mit diesen Chipsätzen werden auch wieder eigene Fähigkeiten mit gebracht bzw. zu den Fähigkeiten der Mini-Chipsätze in den Sockel-AM4-Prozessoren addiert. Denn hier liegt der Clou der Sockel-AM4-Plattform: Die Fähigkeiten des Mini-Chipsatzes im Prozessor sowie die Fähigkeiten des eigentlichen Mainboard-Chipsatzes sind zusammenzurechnen, da beiderseits nutzbar. Die beiden Chipsätze ersetzen sich also nicht, sondern arbeiten gemeinsam und mit allen Features zusammen. Damit sind sehr Feature-unterschiedliche Systeme möglich – von der schon genannten Variante "OEMs Liebling" bis hin zu HighEnd-Lösungen mit vielen direkt verbauten Anschlüssen für SATA, USB und PCI Express. Natürlich bleibt es den Mainboard-Hersteller überlassen, für Spitzen-Mainboards auch noch etwas oben drauf zu setzen, sprich weitere Chips für zusätzliche Hardware-Fähigkeiten zu verbauen.

Aber auch so sieht das ganze schon recht griffig aus, wird für jeden Anwendungsfall etwas geboten. Natürlich achtet man beim Kauf immer gern darauf, möglichst im Übermaß an Anschlußmöglichkeiten zu schwimmen – in der Praxis nutzen dann aber die wenigsten Anwender jene wirklich aus bzw. gäbe es auch oftmals immer alternativ nutzbare Wege bei eventueller Anschluß-Knappheit. Somit muß auch ein einfacher "Mainstream"-Chipsatz wie der B350 nichts schlechtes selbst bei der Verwendung mit einem Ryzen-Prozessor sein: Schließlich ist auch in dieser Kombination Prozessoren-Overclocking auf Ryzen möglich, werden 4x SATA, 6x USB 2.0, 6x USB 3.0 und 2x USB 3.1 geboten, gibt es zudem 6 PCI Express 2.0 Lanes vom Chipsatz sowie 4 PCI Express 3.0 Lanes (unbestätigt) von der CPU selber zum Anschluß schneller SSDs. Der X370-Chipsatz bietet dann noch etwas mehr, hat seine primäre Aufgabe aber sicherlich im Support von CrossFire & SLI – außerhalb dieser Eigenschaft kann man also sicherlich genauso auch zum B350-Chipsatz greifen.