Laut Videocardz werden die zu erwartenden Gaming-Grafikkarten des Intel Xe-Projekts nunmehr unter einer eigenen Sub-Architektur namens "Xe-HPG" geführt – in Abgrenzung der bisher bekannten "Xe-LP", "Xe-HP" und "Xe-HPC". Videocardz ordnen das ganze unter "Intel hat bestätigt" ein, leider hat sich dafür aber bislang noch keine andere Quelle finden lassen und Videocardz haben nicht ausgeführt, woher das ganze kommt. In jedem Fall läßt sich somit besser erklären, wie Intel Gaming-Grafikkarten auf Basis der Xe-Architektur erstellen will, denn Xe-LP ist hierfür zu klein angesetzt und Xe-HP/HPC sind mit ihrer Stuktur aus mehreren Tiles (Chiplets) eher ungeeignet für Desktop-Grafikkarten, wo die Ausnutzung der Rechenkraft von mehreren Grafikchips zur Zeit Software-seitig nicht gewährleistet ist.

Dem gegenüber kommt Xe-HPG anscheinend wieder als einzelne Grafikchip(s) daher, welche zudem im Gegensatz zu Xe-HP nicht mit HBM2-Speicher, sondern (bewußt aus Kostengründen) mit GDDR6-Speicher zusammenarbeiten sollen. Inwiefern das Projekt dann wirklich mehrere Grafikchips (mit unterschiedlicher Hardware und Performane-Anspruch) umfaßt, ist noch nicht klar – wäre aber natürlich anzuraten, wenn man sich einmal auf das Gaming-Feld begibt. Hardware-RayTracing soll in jedem Fall bei Xe-HPG dabei sein, womit ein Checklisten-Feature für ein im Jahr 2021 antretendes Grafik-Projekt erfüllt ist. Alle bisher kolportierten Hardware-Daten – beispielsweise die Leaks zu DG2 und dessen angenommen bis zu 8192 Recheneinheiten – betreffen somit allerdings allein Xe-HP und damit nicht mehr den Gaming-Bereich. Zu selbigem liegen mit dieser neuen Unterteilung von Xe-HP und Xe-HPG nunmehr keinerlei griffige Daten außer der Nutzung von GDDR6-Speicher sowie dem Support von RayTracing vor.

Das wie gesagt allein im Profi-Bereich zu verortende Xe-HP wird dagegen gemäß der Angaben von Videocardz nochmals mächtiger: Die bisherige Deutung von 128 EU = 2048 SP pro Tile ist nicht korrekt, es sind vielmehr sogar 512 EU pro Tile, wobei Intel allerdings das bisherige EU/SP-Verhältnis von 8:1 beibehält und jene einzelne Tile somit umgerechnet 4096 Rechenheinheiten enthält. Damit sind immerhin schon 10,6 TFlops FP32-Performance drin, was grob dem Rechenleistungs-Niveau der GeForce RTX 2080 Super entspricht. Mit mehr Tiles erhöht sich die Anzahl der Recheneinheiten auf 8192 (2 Tiles) und 16384 (4 Tiles), was zweifelsfrei in das Segment von nVidias GA100-Chip sowie AMDs Arcturus HPC-Chips geht bzw. sogar darüber hinaus. Sofern das extra Projekt "Xe-HPC" tatsächlich mit gleich 16 dieser Tiles antritt, würde dies auf 65'536 Recheneinheiten hinauslaufen – was knapp sogar in Richtung der "NVIDIA TITAN RTX BFG9000 CEO Edition" (98'304 CUDA Cores) geht.

Auffallend ist dabei, wie relativ viel bereits zu den verschiedenen Profi-Lösungen der Xe-Architektur bekannt ist – und dass es erst jetzt überhaupt zur Angabe gereicht hat, dass mit "Xe-HPG" ein extra Gaming-Projekt existiert. Dies offenbart auch, dass sich all die bisherigen Intel-Teaser zu "Xe" auf reine Profi-Produkte bezogen haben, welche nichts mit etwaigen Gaming-Grafikkarten zu haben haben konnten. Dies läßt den leichten Verdacht aufkommen, dass "Gaming" nicht wirklich die Zielsetzung der Xe-Architektur darstellt und dass es Intel notfalls reichen würde, schlagkäftige HPC-Lösungen zu bekommen – genau dafür scheint man schließlich Raja Koduri an Bord geholt zu haben, welcher diesen Punkt bei AMD (angeblich) nicht verwirklichen konnte. Dies soll nicht sagen, dass Intel keinen neuen Versuch im Feld der Gaming-Grafikkarten unternehmen wird – nur scheint dies eher ein "Nebenprojekt" der Xe-Architektur zu sein. Selbiges kann dennoch zünden und zu einem langfristig dritten Grafikkarten-Anbieter führen – aber wenn nicht, sind Nebenprojekte eben mit das erste, was man streicht.

Nachtrag vom 13. August 2020

Auf dem "Intel Architecture Day" hat der Chipentwickler & Halbleiterfertiger einiges zu seinen kommenden CPU- und GPU-Produkten gesagt, dies meist aus dem Blickwinkel der jeweiligen Architektur & Fertigung und weniger aus dem Blickwinkel konkreter Produkte. Mit einiger Spannung wurden dabei die offiziellen Informationen zum Xe-Projekt erwartet, wobei sich im groben das bestätigt hat, was vorab schon bekannt geworden war. Intel hat sich bei seinen eigenen Ausführungen allerdings eher auf Xe-LP und Xe-HP konzentriert, die Gaming-Varianten von Xe-HPG wurden nur am Rande gestreift bzw. nicht weiter konkretisiert. Bestätigt wurde nur die tatsächlich externe Fertigung von Xe-HPG – was dann auch bedeutet, dass ensprechende Leak zu erwarten sind, wenn Intels Gaming-Chips bei TSMC oder Samsung vom Band laufen werden. Für Xe-HPC ("Ponte Vecchio") wurde im übrigen genauso die teilweise externe Fertigung des Compute-Dies bestätigt, während andere Dies des im Stacking-Verfahren erstellten Exascale-Chips aus Intels 10nm-Fertigung kommen werden.

Intel Xe Sub-Architekturen

Intel Xe: Packaging & Fertigung