Von Twitterer Momomo kommt eine Auflistung von nVidia Ampere PCI Device-IDs – welche einige interessante Ampere-Varianten offenbart. So wird zum einen explizit eine "GeForce RTX 3080 20GB" genannt, die reguläre GeForce RTX 3080 wird zudem als "GeForce RTX 3080 10GB" tituliert. Gleichfalls werden jedoch auch Engineering Samples zu einer "GeForce RTX 3080 11GB" sowie einer "GeForce RTX 3080 Ti" genannt – welche vermutlich wegen des "Engineering Sample" Status einfach nur Versuche oder auch bewußte Nebelkerzen seitens nVidia darstellen, aber sicherlich kaum noch realisiert werden. Speziell die hierzu notierten 11 GB Grafikkartenspeicher wurden schließlich im Vorfeld des Ampere-Launches durchaus als Möglichkeit betrachtet bzw. gingen sogar einige Leaks in diese Richtung hin – welche sich nun im Nachhinein als auf einer realen Grundlage basierend bestätigen. Zur regulären GeForce RTX 3070 wird weiterhin eine "GeForce RTX 3070 Ti" genannt, welche aber nach neuesten Informationen nun doch von diesem Ti-Suffix abrückt und als "GeForce RTX 3070 16GB" erscheinen dürfte.

Die schon öfters an dieser Stelle genannte "GeForce RTX 3060 Ti" wird ebenfalls notiert, genauso auch wie eine Suffix-lose "GeForce RTX 3060", zu welcher sich somit gleichzeitig der vermutete GA106-Chip bestätigt. Hinzu kommen erste Mobile-Modelle in Form von "GeForce RTX 3070 Mobile" und "GeForce RTX 3070 MaxQ" – wobei nVidia hoffentlich diesen zur besseren Unterscheidung überaus nutzvollen "Mobile"-Suffix beibehält. Interessanterweise wird damit keine GA102-basierte Mobile-Lösung genannt oder auch eine 3080er Mobile-Lösung auf GA104-Basis – nVidia lebt ergo mit den Vorgaben des Desktop-Portfolios und scheint im im Mobile-Bereich maximal eine 3070er Lösung (auf Basis des GA104-Chips) zu bringen. Eine volle Gewähr dafür, dass alle diese Grafiklösungen wirklich realisiert werden, gibt es natürlich nicht, nVidia scheint sich gerade im Vorfeld des Ampere-Launches noch alle Möglichkeiten offengelassen bzw. in alle Richtungen hin experimentiert zu haben. Auch beim jetzt anstehenden weiteren Ausbau des Ampere-Portfolios ist ähnliches zu sehen: Vor einer offiziellen Ankündigung kann sich daher immer noch alles ändern – sowohl rein bei der Namenswahl als auch ob eine Variante tatsächlich erscheint oder nicht.

Die PC Games Hardware weist zur Diskussion über die Preislagen von Ryzen 5000 auf den Punkt hin, dass AMD bei den Acht- wie Zwölfkernern nun auch noch die Boxed-Kühler gestrichen hat, welche es wenigstens im initialen Ryzen 3000 Portfolio noch gegeben hatte. Beim zwischenzeitlichen Ryzen 3000XT Refresh fehlten diese Kühler allerdings bereits schon, so dass dies nun nicht gänzlich überraschend kommt. Nichtsdestotrotz ist dies ein weiterer Preis/Leistungs-Nachteil gegenüber den initialen Ryzen 3000 Prozessoren – wenngleich AMD dies wohl weniger aus diesem Grund, sondern eher zu Abfall-Vermeidung getan haben dürfte, da im Achtkern-Feld und darüber hinaus eigentlich regelmäßig auf bessere Kühler gesetzt wird. Zudem deutet der Boxed-Kühler für den Ryzen 5 5600X, welchen AMDs Produkt-Webseiten notieren, darauf hin, dass es auch weiterhin Prozessoren-Modelle von AMD mit Boxed-Kühler geben wird, nur eben üblicherweise nur bis hin zu 6 CPU-Kernen oder halt für non-X-Modelle.

Zugleich hat AMD auf Reddit (via PC Games Hardware) erhellendes wie offizielles zum Mainboard-Support von Zen 3 auf 400er Chipsätzen notiert: Jenen wird AMD (zusammen mit den Mainboard-Herstellern) wie angekündigt für B450- und X470-Platinen leisten – dies allerdings augenscheinlich nicht direkt zum Zen-3-Verkaufsstart am 5. November, sondern erst zwei Monate später ab Januar 2021. Erst ab diesem Zeitpunkt soll es erste Beta-BIOSe für 400er Mainboards mit Zen-3-Support geben – was bedeutet, dass vor diesem Zeitpunkt der Erwerb eines Zen-3-Prozessors für Nutzer dieser Mainboards zwecklos ist. Ganz inoffiziell gibt AMD somit Zen 3 auf 500er Mainboards glatte zwei Monate Verkaufs-Vorsprung – nicht unbedingt die Nutzer-freundlichste Maßnahme, womit auch die 99%ige "Gefällt"-Rate auf Reddit (für dieses AMD-Posting) etwas verwundert. Natürlich ist AMDs Mainboard- und BIOS-Support immer noch besser als bei Intel – aber auch bei weitem nicht so gut wie seinerzeit gedacht, als AMD noch vor dem Start der allerersten Ryzen-Prozessoren die Pflege des Sockels AM4 bis ins Jahr 2020 versprach.

Laut der ComputerBase deuten die Details eines fernöstlichen Tests mit einem "Rocket Lake" Prozessor nunmehr verstärkt darauf hin, dass sich hinter den bei "Rocket Lake" verwendeten "Cypress Cove" CPU-Kernen letztlich eine Abwandlung von "Sunny Cove" (eingesetzt bei "Ice Lake") verbirgt – und noch keine Abwandlung von "Willow Cove" (eingesetzt bei "Tiger Lake"). Danach dürfte für die Umsetzung von "Willow Cove" einfach die Zeit nicht gereicht haben – für Intel kam hierbei erschwerend hinzu, dass mittels Rocket Lake ein 14nm-Backport dieser eigentlich nur für die 10nm-Fertigung gedachten CPU-Kerne versucht wurde, was laut Angabe von Insidern eigentlich ein Job von einigen Quartalen darstellt. Ergo musste Intel für einen Release von Rocket Lake im März 2021 wohl rechtzeitig genug anfangen und hatte seinerzeit nur die "Sunny Cove" CPU-Kerne der Ice-Lake-Architektur bereits finalisiert zur Verfügung.