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Hardware- und Nachrichten-Links des 19. März 2018

Bei PCGamesN hat man aus nVidia eine Bestätigung dafür herausgeleiert, daß das kürzlich kritisierte "GeForce Partner Program" den Grafikkarten-Herstellern nicht verbietet, AMD-Grafikkarten unter abweichenden Gaming-Brandnamen zu verkaufen (womit nVidia indirekt auch bestätigte, das die Anschuldigungen seitens HardOCP keineswegs kompletter Nonsens sind). Untersagt ist somit nur der Verkauf unter demselben Gaming-Brandname, unter welchem auch nVidia-Grafikkarten vertrieben werden. Diese Auslegung hatte man allerdings schon vermutet – und auch insgesamt betrachtet macht die nVidia-Bestätigung die Sache nicht besser, unter einem gewissen Blickwinkel sogar schlechter: Denn welcher der Grafikkarten-Hersteller, welcher nun zu zwei Gaming-Brands gezwungen würde, sollte nun ausgerechnet den bestehenden und damit etablierten Gaming-Brandnamen für den kleinen der beiden Grafikchip-Entwickler opfern? Beispiel Asus: Auf welche Hersteller-Beteiligung bei der "Republic of Gamers" könnte Asus bei den aktuellen Marktverhältnissen eher verzichten – AMD oder nVidia?

Gaming-Brandnamen fallen zudem nicht vom Himmel, meistens betreibt ein Hersteller auch nur einen solcher Brands. Im Sonderfall eines solchen Zwangs dürften viele Hersteller dann nicht einfach zwei Brandnamen kreieren, sondern AMD schlicht hinten runterfallen lassen, vielleicht auch mit einer Sonderbezeichnung ohne eigenen Werbeetat abspeisen. So oder so ist das ganze ein klarer Eingriff in die Verkaufsstrategie der Grafikkarten-Hersteller, welcher maßgeblich unstatthaft ist. Wieder das Beispiel Asus: Da wird ja unter dem ROG-Brand ein sehr umfangreiches Produktprogramm verschiedenster Hardware mit Beteiligung verschiedenster Zulieferfirmen offeriert. Was wäre, wenn plötzlich jeder der Zulieferer darauf besteht, nicht mit seinen Kontrahenten im selben Asus-Brandnamen genannt zu werden?! Das Ansinnen von nVidia einer besseren Abtrennung gegenüber AMD ist irgendwie sogar verständlich, der Eingriff in die Handlungsfreiheit der Grafikkarten-Hersteller geht dann aber zu weit – und ganz besonders ein marktbeherrschendes Unternehmen sollte sich da wohlweislich zurückhalten. Mit der Zeit wird es schließlich auch mal wieder andere US-Regierungen geben, welche die durchaus scharfen US-Gesetze zum Wettbewerbsschutz dann wieder zur Anwendung führen werden.

Die PC Games Hardware hat sich (vorbildlicherweise) nochmals mit der Problematik des (zu hohen) Skylake-Anpressdrucks beschäftigt, nachdem ein erneuter entsprechender Schadensfall aufgetreten war. Zur Rekapitulation: Das Skylake-Trägermaterial ist dünner als bei vorherigen Intel-Prozessoren, womit es sich beim selben Anpressdruck deutlich einfacher verbiegt und dies dann zu mechanischen Beschädigungen der CPU führen kann. Der zu hohe Anpressdruck ist zudem recht einfach zu erreichen, da Intel seinerzeit Skylake anfänglich für alle älteren Kühler freigegeben hatte, welche aber für das dünnere Skylake-PCB einfach mit zu hohen Anpressdruck-Kräften gearbeitet haben. Mit der Zeit klärte sich dies weitgehend durch entsprechende Untersuchungen der Kühlerhersteller, welche dann teilweise extra Schraubensets für Skylake zur Verfügung gestellt und in den meisten Fällen zudem spezielle Anweisungen im Fall des PC-Transports herausgegeben haben.

Insbesondere bei korrekter Kühlermontage hatte man seinerzeit dem ganzen ein ziemlich geringes Schadensrisiko zugesprochen, besonders wenn der PC nicht transportiert wird. Mit der neuen Meldung wurde nunmehr der Fall eines PC-Systems untersucht, welches zwei Jahre lang klaglos lief, nun aber plötzlich seinen Dienst einstellte – was eindeutig auf eine mechanische Beschädigung durch zu hohen Kühler-Anpressdruck zurückzuführend war. Die umfangreichen Untersuchungen von Kühlerhersteller be Quiet sowie der PCGH führten dann letztlich zu dem Schluß, das man die früheren Empfehlungen zum gefahrlosen Anpressdruck bei Skylake-Prozessoren nochmals in nicht unerheblichen Maßstab reduzieren musste. Anders formuliert bleibt bei Skylake mit älteren Kühlern nach wie vor ein Restrisiko offen, welches besonders im Transportfall zu bedenken sein sollte. Neu entwickelte Kühler sollten in dieser Frage eigentlich klagloser sein, da die Kühlerhersteller nach Skylake die dünneren PCBs mit in ihre Kalkulationen einbeziehen konnten. Zudem muß natürlich auch konstatiert werden, das ein Einzelfall keine Regel ergibt, Skylake demzufolge jetzt nicht als besonders problematisch gelten kann.

Zum kürzlich thematisierten Ryzen-2-Test seitens SiSoft sind noch zwei wichtige Punkte anzumerken: So lief das Testsystem bei den Ryzen-2-Modellen augenscheinlich mit denselben DDR4/2400-Speichern wie bei Ryzen 1 – dafür spricht der nur geringe Zuwachs an Speicherbandbreite von +2,0%. Im Sinne eines IPC-Vergleichs wäre dies noch ganz vernünftig, allerdings wurden die Testmuster dafür nicht wirklich passend ausgewählt: Zum Ryzen 7 2700X wäre nicht der Ryzen 7 1700X, sondern vielmehr der Ryzen 7 1800X der richtigen Counterpart gewesen, jener kommt von den Taktraten her näher an das Ryzen-2-Modell heran. Aber nun gut, bei solcherart Vorab-Tests nimmt man das, was man überhaupt bekommen kann – die Gesamtaussage, das Ryzen 2 in arg theoretischen Tests ungefähr mit der Taktrate skaliert, konnte auch so transportiert werden. Unter RealWorld-Anwendungen ist in aller Regel ein etwas kleinerer Performance-Gewinn zu erwarten – welcher dann aber in der Praxis durch den höheren Speichersupport sowie die augenscheinlich besseren Cache-Bandbreiten von Ryzen 2 wiederum etwas gesteigert werden könnte.