Der letzte Stand der Diskussion in unseren Forum zum Thema AMD "Fiji" ist jener, daß dieser Monster-Grafikchip mit ~600mm² Chipfläche kaum schon in der 20nm-Fertigung erwartet wird, da selbige zum jetzigen frühen Zeitpunkt noch nicht reif für solcherart große Chips sein dürfte. Diese Überlegung hat durchaus etwas für sich, da auch nVidias 561mm² großer GK110-Chip schließlich nicht gleich ganz am Anfang der 28nm-Ära herauskam – sondern vielmehr nahezu ein ganzes Jahr später, im Consumer-Segment sogar mehr als ein Jahr später als die ersten 28nm-Grafikchips. Gleichfalls wird spekuliert, daß Fiji eventuell nicht beim angestammten Grafikchip-Fertiger TSMC, sondern bei GlobalFoundries gefertigt sein könnte – was ebenfalls möglich ist, sofern man bei der 28nm-Fertigung bleibt. Derzeit sind dies jedoch alles nur gut gemeinte Spekulationen, auf handfeste Informationen zu AMDs "Pirate Islands" Generation wird weiterhin gewartet.

Wie die DigiTimes berichtet, bietet Intel seine Tablet-Prozessoren aus der Silvermont-Architektur in China inzwischen für Stückpreise von nur noch 5 Dollar an, um im harten Geschäft gerade mit den vielen Noname-Chipanbietern in Fernost bestehen zu können. Angesichts dessen, daß Intel dasselbe Silizium für andere Marktsegmente mit Listenpreisen von über 100 Dollar in der Preisliste stehen hat, ergibt sich hier ein weiterer Fall, wo das PC-Geschäft das Tablet-Geschäft in hohem Maßstab quersubventioniert. Wie früher schon ausgeführt, geht es Intel dieses Jahr im Tablet-Segment ganz allein um Marktanteile – auch unter der Maßgabe, daß man die gewaltigen Ressourcen für dieses Marktsegment in Zukunft nur dann einsetzen wird, wenn man diese Marktanteile (derzeit sind wohl 40 Millionen Tablet-Chips von Intel für das Jahr 2014 im Gespräch) auch wirklich erreichen kann. Vermutlich gibt es Intel-intern mehrere Fraktionen, wovon die eine das Tablet-Geschäft wegen der hohen Anlaufkosten und nun auch wegen der hohen Kosten für faktisch kostenlos abgegebenen Produkte sehr kritisch sieht und in jedem Fall eine Neubewertung der Situation zum Jahresende im Sinn hat.

Doch selbst wenn Intel die vorgegebenen Marktanteile erreicht und damit weiterhin im Tablet-Geschäft mitspielt, besteht die eigentliche Hauptaufgabe für Intel immer noch darin, die eigenen Tablet-Chips so weit zu optimieren, daß jene nicht teurer hergestellt werden als die konkurrierenden ARM-Chips. Die Anbieter von ARM-Chips können schließlich für teilweise 5 Dollar Stückpreis verkaufen und machen dabei noch Gewinn – während Intel in der gleichen Situation Milliarden-Verluste aufhäuft, von den von Intel gewohnten Gewinnspannen aus dem PC-Geschäft gar nicht erst zu reden. Intel geht derzeit auf Teufel komm raus rein auf Marktanteile – vakant ist dabei, ob man einen soliden Plan hat für die Zeit, wo man sich die Marktanteile gesichert hat. Die Preise wie im PC-Segment oben zu halten, wird aufgrund des lebendigen Wettbewerbs im Tablet-Geschäft und vor allem der aller Vermutung nach kommenden Leistungsschranke (wo für neue Tablets nicht mehr Performance benötigt wird) kaum möglich sein.

SemiWiki haben einige Details zu den kommenden Fertigungsverfahren von TSMC gesammelt, welcher als weltgrößter Auftragsfertiger die Grafikchips von AMD und nVidia, die LowPower-APUs und Konsolen-Chips von AMD sowie reihenweise SoCs für Apple, Qualcomm, Mediatek und andere herstellt. So soll die Riskproduktion (im Sample-Maßstab) für die 16nm-Fertigung von TSMC schon Ende 2013 gestartet worden sein, die Riskproduktion für die 10nm-Fertigung soll Ende 2015 folgen. Dies deutet vor allem an, wie lange die Vorbereitung der Massenfertigung bei einem Chipfertiger benötigt – denn in die Volumenfertigung wird 16nm bei TSMC erst gegen Ende 2015 gehen, von 10nm ist vor 2018 kaum etwas zu erwarten. Zudem kann man die Riskproduktion augenscheinlich für ernsthafte Chip-Projekte ausbuchen, denn bei der 20nm-Fertigung gibt es dato keinerlei 20nm-Chips aus der Riskproduktion.

So etwas lohnt sich wohl nur in Ausnahmefällen, nicht aber für millionenfach benötigte Chips – da hilft nur die Massenfertigung weiter. Bezüglich der 20nm-Fertigung wurde leider nichts erwähnt – allerdings typisch für die Chipfertiger, welche neue Meldungen meist nur über kommende Fertigungsverfahren herausgeben und weniger über bereits laufende Fertigungsverfahren berichten. Erwähnt wurde allerdings noch die EUV-Lithographie, bei welcher es allerdings nach wie vor schlecht aussehen soll – so schlecht, daß TSMC weiterhin an verschiedenen Ersatz-Technologien bastelt. Durch den Wegfall der EUV-Lithographie werden auch die 3D-Transistoren um so wichtiger, welche TSMC wie bekannt ab der 16nm-Fertigung bringt (wobei "16nm" bei TSMC faktisch nichts anderes als 20nm mit 3D-Transistoren ist).

Im Fall der "Heartbleed"-Lücke scheinen viele Anbieter der falschen Theorie aufgesessen zu sein, es würde einfach reichen, ein Update von OpenSSL vorzunehmen und die eigenen Kunden zum Passwort-Wechsel aufzufordern (und selbst dies passiert seitens der Anbieter teilweise nur arg zögerlich). Doch die Heartbleed-Lücke ermöglicht neben dem Auslesen von Nutzer-Passwörtern direkt auf dem Server des Anbieters auch das Auslesen des SSL-Zertifikats-Schlüssels des Anbieters – womit in der Folge jeder verschlüsselte Datenverkehr entschlüsselt werden kann (inklusive auch vorher gesicherter Datenberge früherer Kommunikationen). Dies hätte aller Anbieter auch umgehend zum Zertifikats-Wechsel zwingen sollen – was aber viele Anbieter ungläubigerweise, das man sich in ihre teilweise extra gesicherten Systeme einhacken könnte – nicht getan haben und erst jetzt nachreichen müssen. Für die Nutzer bedeutet dies eine verlängerte Unsicherheits-Frist – und wenn man es ganz paranoisch sieht, müsste man eigentlich, nachdem das komprimitierte SSL-Zertifikat ersetzt wurde, auch noch einmal seine Passwörter ändern.