Die ComputerBase berichtet über ein kommendes neues Spitzen-Modell von Cascade Lake X in Form des Core i9-10990XE. Von jenem will die ComputerBase bereits zur CES erste Hinweise aus Kreisen der Mainboard-Hersteller vernommen haben, im Chiphell-Forum aufgetauchte Screenshots dieses Prozessors unter CPU-Z & Cinebench sollen dies nunmehr bestätigen. Sicher ist damit natürlich noch gar nichts, weil solcherart Screenshots einfach zu fälschen sind – aber gänzlich ungewöhnlich wäre ein solcher Prozessor nun auch wieder nicht, nachdem Cascade Lake X sich (bislang) im HEDT-Segment AMDs neuem Threadripper 3000 klar geschlagen geben muß. Ungewöhnlich wäre eher nur die Verwendung des XCC-Dies von Cascade Lake, welches bisher allein für die Server-Modelle gefertigt wurde – aber wenn man höher als die bisher bei Cascade Lake X gebotenen 18 CPU-Kerne gehen will, bleibt Intel letztlich auch gar nichts anderes übrig.

Intel Core i9-10990XE & CPU-Z & Cinebench   © Chiphell

Ähnlich wie beim allerdings schnell wieder in Vergessenheit geratenen Core i9-9990XE soll die eigentliche Stärke des Core i9-10990XE dann bei den Taktrate liegen: Angeblich gibt es 4.0 Basetakt zu 5.0 GHz maximalem Turbo – was grob dem Taktraten-Niveau der besten Intel-Prozessoren entspricht und für einen 22-Kerner sehr stattlich wäre. Die bekannte TDP wird sich dabei natürlich nicht halten lassen, angeblich will Intel jene auf 380 Watt festsetzen – was viel klingt (gerade wenn man die bisherigen schöngefärbten TDP-Werte gewohnt ist), für Käufer dieser Prozessoren aber vielleicht eher denn ein Qualitäts-Merkmal als denn ein Gegenargument darstellt. Mehr als ein ehrenvoller zweiter Platz dürfte aber auch mit dem Core i9-10990XE nicht drin sein, denn die gezeigten 14005 Punkte unter dem Multithread-Test des Cinebench R20 kommen nur knapp oberhalb des 24-Kerners Ryzen Threadripper 3960X (13551 Punkte) heraus – sprich immer noch weit von der Performance des 32-Kerners Ryzen Threadripper 3970X (17448 Punkte) sowie des noch nicht veröffentlichten 64-Kerners Ryzen Threadripper 3990X entfernt.

AnandTech haben während der CES bei Intel ein Tiger-Lake-Wafer mitgehen lassen und können daher genaueres zur Chipfläche von Tiger Lake berichten: Jene liegt bei 146,1mm² – was für einen Vierkern-Prozessor aus der 10nm-Fertigung (vergleichbar mit 7nm bei Samsung & TSMC) durchaus als viel erscheint. Allerdings hat Intel hierbei auch eine sehr dicke integrierte Grafik verbaut, welche mit bis zu 96 EU das Format von Intels DG1-Grafikkarte aufweist. Dies sind auf den AMD/nVidia-Standard umgerechnet 768 Shader-Einheiten – und damit mehr als bei AMDs Renoir-APU (512 Shader-Einheiten) und sogar leicht mehr als bei den früheren AMD-APUs "Raven Ridge" & "Picasso" mit jeweils 704 Shader-Einheiten. Ob Intel bei dieser somit sehr dicken integrierten Grafiklösung aber auch eine äquivalente Performance herauslocken kann, ist damit nicht gesagt – dazu muß deren Auslastung garantiert werden können, welche durch TDP wie Speicherbandbreite unter gewissen Limitationen (gerade im Mobile-Einsatz) steht.

In diese Problematik ist schließlich schon AMD mit seinen iGPUs gelaufen – und hat sich dann bei der neuen Renoir-APU für doe gegenläufige Strategie entschieden und lieber weniger Shader-Einheiten (mit dafür höheren Taktraten) verbaut. Der Nachteil von Intels Strategie der dicken integrierten Grafik ist nun genau anhand von Renoir zu sehen: Während AMD zwischen Picasso und Renoir an Chipfläche einsparte, legte Intel zwischen Ice Lake und Tiger Lake an Chipfläche zu – und verbraucht damit erneut mehr Wafer für die gleiche Anzahl an Prozessoren, was wie bekannt den eigentlichen Grund von Intels Lieferschwäche darstellt. Gleichfalls erreichen Intels Tiger Lake und AMDs Renoir nun mit ~150mm² unter einem vergleichbaren Fertigungsverfahren fast dieselbe Chipfläche – nur dass AMDs Angebot mit bis zu 8 CPU-Kernen als wesentlich attraktiver aus Konsumenten-Sicht einzuschätzen ist als die "nur" vier CPU-Kerne von Tiger Lake.