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Seitens der VR-Zone konnte man auf der Computex die Demonstration eines AMD Lasso Systems fotographieren. Zu sehen war dabei an ein kleines Barebone erinnerndes Gehäuse, welches eine Platine mit zwei Grafikkartensteckplätzen sowie ein eigenes 500-Watt-Netzteil enthielt. Interessanterweise unterstützt der auf der Platine verbaute Chip sogar ganze 48 PCI Express Lanes, womit auch ein Setup mit drei per x16 angebundenen Grafikkarten möglich wäre – die Platine hat derzeit allerdings nur zwei Grafikkartensteckplätze, obwohl im Gehäuse durchaus Platz für drei Grafikkarten ist. Ungeklärt blieb allerdings weiterhin die allerwichtigste Frage – nämlich die nach der Anbindung von Lasso an den eigentlichen PC. Sofern man die beste derzeit bekannte standardisierte Verbindung in Form von Kabelverbindungen per PCI Express benutzt, erscheinen die vorgenannten 48 PCI Express Lanes der Lasso-Platine allerdings wieder als Overkill, denn Kabelverbindungen per PCI Express sind für maximal 16 PCI Express Lanes ausgelegt, mehr kommt dann bei der Lasso-Platine sowie nicht an.

Die entsprechende ATI-Produktseite listet nun erstmals auch die neuen Mobility Radeon HD 2400/2600 Direct3D10-Beschleuniger für den Mobile-Markt auf, hinzukommen noch die neuen, jedoch nicht Direct3D10 unterstützenden Lösungen Mobility Radeon X2300 (eine umbenannte Mobility Radeon X1300/X1350) und Mobility Radeon HD 2300 (eine Mobility Radeon X1300/X1350 mit Avivo HD). Bisher nirgendwo genannt und dementsprechend brandneu ist hingegen eine Mobility Radeon X2500, hinter welcher sich allem Anschein nach eine wiederum schlicht umbenannte Mobility Radeon X1600/X1700 verbirgt. Leider gibt es zu dieser Mobile-Lösung (wie auch bei der Mobility Radeon X2300) bislang keine Taktraten, so daß deren Leistungspotential derzeit kaum einordenbar ist.

Laut der PC Games Hardware hat Windows Vista ein lustige Einschränkung: Es darf nur noch ein Grafikkarten-Treiber im System laufen. Kombinationen von Grafikkarten unterschiedlicher Hersteller, welche eventuell für Entwickler interessant sein mögen, sind damit nicht mehr möglich. Dies mag nun zwar auf die wirklich wenigstens Fälle zutreffen, allerdings verhindert diese Eigenart von Windows Vista auch eine im Mobile-Bereich eventuell nutzvolle Entwicklung, wo ein integrierter Grafikchip für den Windows-Alltag genutzt wird und die zusätzliche Grafiklösung dann nur im Spielbetrieb anspringt (wobei dies angesichts der Idle-Stromverbrauchszahlen heutiger HighEnd-Beschleuniger auch im Desktop-Bereich zu überlegen wäre). Somit wird aus dieser kleinen Einschränkung dann doch wieder eine gewisse Fortschrittsbremse – insofern sollte sich Microsoft durchaus mal erklären, warum es diese Einschränkung gibt und inwiefern man dies zukünftig wieder zu ändern gedenkt. Update: Diese Darstellung ist nicht ganz korrekt, eine Richtigstellung hierzu findet sich hier.

DailyTech berichten zu den kommenden Mainboard-Chipsätzen von SiS für Intel-Prozessoren mit dem (offiziellen) Support für Intels kommende 45nm-Modelle. So stehen im vierten Quartal die Chipsätze 680SCL (FSB1066, DDR2/800, integrierte Grafiklösung – wahrscheinlich Mirage III), 680SCP (FSB1333, DDR2/1066, integrierte Grafiklösung – wahrscheinlich Mirage III), 680SCH (FSB1066, DDR2/1066, integrierte Mirage 4 Grafiklösung), 680SCE (FSB1333, DDR2/1066, integrierte Mirage 4 Grafiklösung) und 680SCD (FSB1333, DDR2/1066, keine integrierte Grafiklösung) an, während im ersten Quartal 2008 mit den Chipsätzen 665, 673 und 673FX dann der Support von DDR3-Speicher bei SiS Einzug halten wird. Interessanterweise fehlt nach diesen Angaben zumindestens den 680er Chipsätzen der Support von PCI Express 2.0, welchen die anderen Anbieter im vierten Quartal schon bieten werden können ...

... Sicherlich ist die verdoppelte Bandbreite von PCI Express 2.0 derzeit in den meisten Anwendungsfällen noch nutzlos, allerdings dürfte SiS damit jedoch wenigstens marketingmäßig ein wenig ins Hintertreffen geraten. Zudem hat sich SiS bei den 680er Chipsätzen auch den Support von DDR3-Speicher durchgehend gespart, was allerdings genauso wenig tragisch ist, denn für die nächsten Monate dürfte es ausgesprochen schwierig werden, ein DDR3-System auf die Beine zu stellen, was – bei sowieso nicht vorhandener Mehrperformance – wenigstens zum gleichen Preis daherkommt wie ein DDR2-System. Zur Mirage 4 Grafiklösung läßt sich sagen, daß es sich hierbei angeblich schon um eine Direct3D10-Lösung handeln soll – auch wenn es ein wenig verwundern würde, wenn SiS schon ein Jahr nach dem Start von Direct3D10 im Desktop-Bereich gleiches im Chipsatz-Bereich liefern könnte (bei DirectX9 hat es satte vier Jahre gedauert). Informationen zur nächsten Chipsatz-Generation von Intel sind hier zu finden, seitens nVidia gibt es hierzu leider noch nichts zu vermelden.

Hard Tecs 4U berichten hingegen über die seitens AMD anstehenden Mainboard-Chipsätze für die eigenen Prozessoren: So sollen im dritten Quartal die Chipsätze RS740 (HyperTransport 3.0, DDR2/800, integrierte DirectX9-Grafiklösung) und RS780 (HyperTransport 3.0, DDR2/800, integrierte Direct3D10-Grafiklösung) erscheinen, während im vierten Quartal dann die Chipsätze RX790 (HyperTransport 3.0, PCI Express 2.0, DDR2/800, keine integrierte Grafiklösung) und RD790 (HyperTransport 3.0, PCI Express 2.0, DDR2/800, keine integrierte Grafiklösung, CrossFire-Support) antreten sollen. Etwas erstaunlich ist hierbei der frühe Erscheinungstermin des RS780-Chipsatzes mit integrierter Direct3D10-Grafik, welcher von früheren Roadmaps erst im ersten Halbjahr 2008 gesehen wurde. Zudem wurde der RS740 nach früheren Informationen noch ohne den Support von HyperTransport 3.0 beschrieben, insofern sind die vorstehenden Informationen wohl als nicht wirklich sicher zu betrachten. Informationen über die seitens nVidia geplanten Mainboard-Chipsätze für AMD-Prozessoren finden sich hingegen hier und hier.