AMD hat gegenüber Investoren klar ausgesagt, daß die kommenden Zen-Prozessoren zuerst im Consumer-Segment antreten werden, erst danach im Server-Segment. Dies bedeutet dann auch, daß der geplante Launch-Termin von Ende 2016 eben für Consumer- und nicht für Server-Modelle gilt. Wie Golem ausführen, soll der Grund hierfür laut AMD im (äußerst) geringen Server-Marktanteil für AMD von derzeit nur ~1% liegen. Auf Basis dieser denkbar schlechten Ausgangslage würde es AMD natürlich schwer fallen, mit Zen irgendeinen Eindruck im Server-Segment zu machen, egal wie gut die Prozessoren selber wären. Besser erscheint uns damit die Strategie, sich erst im Consumer-Segment seine Lorbeeren abzuholen (sofern erreichbar), um basierend auf dieser positiven Stimmung dann später im Server-Segment aufzutauchen. In jedem Fall hat AMD einen langen Weg vor, wenn man im Server-Segment wieder ernsthaft mitspielen will, da dort die Markentreue hoch ist und es eine lange Zeit des Bohrens benötigt, bevor sich da etwas bewegt. Kaum vorstellbar, daß AMD mit der ersten Zen-Generation im Server-Segment großartig etwas reißen kann – dies kann wenn dann nur eine Aufgabe der zweiten Zen-Generation im Jahr 2018 sein.

Eine etwas unklare Aussage gab es hingegen in derselben Analysten-Konferenz zum Stand des Zen Tape-Outs: Gemäß der PC Games Hardware sprach AMD hierbei davon, daß man jenes Tape-Out "über die nächste Monate finalisieren" werde – was sich nun noch nicht so anhört, als wäre der Tape-Out von Zen bereits erfolgreich über die Bühne gegangen. Andererseits kann man hierbei auch differierende Auslegungsvarianten des Begriffs "Tape-Out" verwendet haben: Möglich ist zum einen der Zeitpunkt, wo der erste fertig produzierte und grundsätzlich lauffähige Chip an die Entwickler (zum Fehlercheck) zurückgeht – oder der Zeitpunkt, wenn jener Fehlercheck bestanden wurde und somit der Tape-Out erst als wirklich "erfolgreich" klassifiziert werden kann. Bei der AMD-Aussage ist vermutlich letzteres gemeint – was bedeutet, daß AMD derzeit noch in der ersten Prüfphase ist, an welche sich bei neuen Prozessoren üblicherweise noch das eine oder andere neue Stepping anschließt, ehe man dann wirklich mit dem Chip selber zufrieden ist. AMDs Terminplanung dürfte dies noch nicht beeinflußen – aber im Frühjahr 2016 sollte man damit dann fertig werden, denn dann wird es Zeit für die üblicherweise halbjährige Evaluierungsphase im praktischen Einsatz (auf Basis der beliebten "Engineering Samples").

Über eine mal ausschließlich positive Nachricht aus dem AMD-Lager berichtet der Planet 3DNow!: Danach hat AMD die Marktführerschaft im Segment der Thin-Clients übernommen – bei nunmehr 53% Marktanteil ist man in diesem Marktsegment bedeutsamer als die Konkurrenz aus Intel- und ARM-basierten Lösungen zusammen. Hierbei dürfte sich AMDs APU-Gedanken mal wirklich ausgezahlt haben, wo nicht nur eine vernünftige Grafikleistung im Prozessor geboten, sondern auch eine höchstmögliche Integrationsdichte der Komponenten erreicht wird: Man benötigt auf den neuesten AMD-APUs oftmals keine Southbridge auf dem Mainboard mehr, aufgrund der zahlreichen Controller & Interfaces in der CPU selber kann auch das Mainboard dann entsprechend einfach ausfallen. Das ganze System wird somit einfacher und unanfälliger für Fehler und eventuelle Inkompatibilitäten, was gerade im professionellen Einsatz eine wichtige Maßgröße darstellt. Rein praktisch sollte AMD auf diesem Erfolg nun aufbauen und seine APUs auch besser für höhere Anwendungszwecke positionieren können – sprich bei Netbooks und Mini-PCs. Allerdings regiert dort dann schon der Consumer-Markt, wo die Marke "AMD" im Prozessorenbereich einfach kaum noch etwas zählt, ganz egal der damit erzielbaren Leistung.

Zu den gestern geäußerten Gedanken über die Unterschiede der Fertigungsverfahren zwischen GlobalFoundries, Intel, Samsung und TSMC wäre auch noch auf eine ältere Ausarbeitung seitens Intel verwiesen, welche die hier auftretenden Differenzen in Zahlen und Maßangaben spezifiziert (GlobalFoundries fehlt hierbei, weil bei der 14nm-Fertigung mit einer Samsung-Lizenz arbeitend). Danach liegen bezüglich der reinen Flächennutzung die 14/16nm-Fertigungen von Samsung/GlobalFoundries und TSMC eher zwischen Intels 22nm- und 14nm-Fertigung – als denn auf wirklich derselben Stufe wie Intels 14nm-Fertigung. Derzeit sieht es auch ganz danach aus, als wollten die anderen Auftragsfertiger dieses Spiel so weitertreiben: Man gibt den neuen Fertigungsverfahren dieselben Namen wie bei Intel, aber die technologischen Differenzen neben eher zu als ab – so daß nach ein paar Fertigungsstufen durchaus die Situation entstehen könnte, daß (sinnbildlich gesprochen) 5nm TSMC dann 7nm Intel entspräche. Spätestens dann dürfte diese "kleine" Schumelei aber kaum noch durchgehen und man sich stärker auf die (zugegebenermaßen schwer erhältlichen) genaueren Detailangaben zum Flächenbedarf einzelner Fertigungsverfahren konzentrieren.

Andererseits muß man zur Ehrenrettung von GlobalFoundries, Samsung und TSMC auch sagen, daß ein schneller Wechsel der Fertigungsverfahren durchaus nutzvoll sein kann (die falsche Benennung ist das eigentliche Problem). Sich sklavisch daran festzuhalten, daß ein neues Fertigungsverfahren eine bestimmte Vorteilshöhe erbringen soll, verzögert heutzutage zwangsweise die Zeitspanne zwischen zwei Fertigungsverfahren – wie derzeit gut an Intel zu sehen. Sich dagegen an einer Ziel-Zeitspanne zu orientieren und dann das mitzunehmen an Vorteil, was innerhalb dieser Zeitspanne realisierbar ist, erfüllt viel eher die Marktanforderungen. Denn selbige zwingen die Hersteller zu neuen Produkte nach einer gewissen Zeitspanne, nicht erst beim Erreichen eines bestimmten Leistungssprungs. Speziell für die von GlobalFoundries und TSMC hergestellten AMD- und nVidia-Grafikchips wird diese Strategie die Auswirkung haben, daß die übliche Wechselspanne der Fertigungstechnologie von zwei Jahren weiterhin eingehalten werden kann – dafür dann aber der erreichbare Leistungsvorteil bei jeder neuen Fertigungstechnologie abnimmt. Das frühere Modell, daß eine mit einer neuen Fertigungstechnologie antretende neue Grafikchip-Generation in ihrer höchsten Ausbaustufe regelmäßig die doppelte Performance der Vorgänger-Generation (auf alter Fertigungstechnologie) erreichen kann, wird sich damit dann jedoch nicht mehr halten lassen.