Im Streitfall zwischen Asetek vs. AMD zeigen Gamers Nexus die offizielle Reaktion von AMD – welche bestreiten, von diesem Fall überhaupt betroffen zu sein: Zwar hat wohl Gigabyte bei seiner "GTX 980 WaterForce" eine CoolerMaster-Replik eines Asetek-Wasserkühlers verwendet, aber der von AMD bei der Radeon R9 Fury X eingesetzte CoolerMaster-Wasserkühler würde dem per Patentrecht geschütztem Asetek-Design zwar ähnlich sehen, wäre aber nicht gleich. Insofern müsste Asetek wohl oder übel erst einmal vor Gericht gehen und seine Ansprüche im konkreten Fall beweisen – was einige Zeit dauern könnte, währenddessen AMD entweder mit einem neuen Wasserkühler reagieren oder die Karte durch neue Modelle gleich ganz außer Dienst stellen könnte. Einzig allein bei einem offensichtlichen Fall, wo Asetek eine einstweilige Verfügung zum US-Verkaufsstopp erwirken könnte, würde also die US-Auslieferung der Radeon R9 Fury X bedrohen werden. Da der Patentschutz sich sowieso nur auf die USA erstreckt, wären in Europa vorerst keine Konsequenzen aus diesem Streitfall zu befürchten.

Ein kleiner interessanter Nebenpunkt zur Frage von "High Dynamic Range" (HDR) bei der Radeon R400 Serie: Laut AMD wird der Bedarf an Grafikkartenspeicher ansteigen, wenn Texturen zukünftig nicht mehr auf das SDR-Format, sondern auf das HDR-Format ausgelegt werden (10 statt 8 Bit Farbe). Hinzu kommt, daß mit diesen neuen HDR-Texturen die bisherigen Packtechnologien nicht mehr effizient funktionieren und daher den Grafikkartenspeicher-Bedarf wenigstens temporär (bis zur Erstellung neuer, dafür angepasster Packtechnologien) nochmals erhöhen werden. Natürlich ist dies nur für eine Spielezukunft relevant, in welcher nicht nur in HDR (samt passendem Tone Mapping) gerendet und auf dem HDR-Monitor ausgegeben wird, sondern wo sich HDR auch derart durchgesetzt hat, daß man eben auch extra HDR-Texturen erstellt. Dies ist also wohl keine Frage der direkt nächsten Jahre – aber dennoch ein absehbar kommender Vorantreiber von wiederum höheren Anforderungen bei der Grafikkartenspeicher-Menge.

SemiWiki sprechen über die Fortschritte von TSMCs 10nm-Fertigung, welche (angeblich) schon nächstes Jahr spruchreif werden soll – zu einem Zeitpunkt, wo gerade erst einmal die ersten anspruchsvollen 14/16nm-Produkte außerhalb von Intel in den Markt entlassen werden (sprich PC-Prozessoren und -Grafikchips). Genauso verspricht TSMC nunmehr augenscheinlich einen nachfolgend ebenso schnellen Wechsel auf die 7nm-Fertigung. Die bisher hierzu vorliegenden Daten sehen allerdings ein wenig anders aus – und dabei ist immer die wichtige Differenz beachten, was die Auftragsfertiger für sich selbst als "fertig" betrachten und was dann ein kaufbares Endanwender-Produkt darstellt. In jedem Fall lauten die letzten soliden Aussagen zu TSMCs 10nm-Fertigung darauf, daß deren Riskfertigung noch Ende 2016 starten soll – dies hat dann natürlich nichts mit kaufbaren Endanwender-Produkten zu tun, jene dürften frühestens ein halbes Jahr später kommen. Danach steht die 7nm-Riskfertigung mit dem (geplant) ersten Quartal 2017 ziemlich nahe dran – TSMC ist also wirklich eifrig dabei, immer neue Fertigungsverfahren in recht kurzer Zeit herauszuhauen.

Allerdings wird darunter aller Wahrscheinlichkeit nach der Technologiefortschritt dieser neuen Fertigungsverfahren leiden: Kürzere Entwicklungszeit bedeuten hier einen ganz automatisch geringeren erreichbaren Fortschritt – da letztlich auch TSMC nur mit Wasser kocht. Jene 7nm von TSMC werden sich dann noch mehr von den 7nm anderer Chipfertiger entfernen, ganz besonders von den 7nm seitens Intel. Letztere gehen derzeit bewußt den umgekehrten Weg und verlängern die Zeitspanne zwischen zwei Fertigungsverfahren, damit neue Intel-Fertigungsverfahren dann auch wirklich erhebliche technologische (und wirtschaftliche) Vorteile bieten – und nicht nur einen neuen Namen. Am Ende könnte sich in einigen Jahren durchaus die Situation ergeben, daß Intel das vom Namen her "zurückhängendsten" Fertigungsverfahren hat, obwohl man rein technologisch weiterhin führend ist. Es gilt hier immer mehr zu betonen: Namen und Strukturgrößen sind bei Fertigungsverfahren Schall & Rauch – relevant sind allein die erreichten Vorteile bei Packdichte, Taktraten und Stromverbrauch.