Auf seinem "Investor Meeting 2019" hat Intel seine offizielle CPU-Roadmap bekräftigt, nach welcher die 10nm-basierten CPU-Generationen "Ice Lake" und "Lakefield" im Jahr 2019 sowie "Tiger Lake" im Jahr 2020 erscheinen sollen. Lakefield ist dabei wohl ein Ice-Lake-basierter Sonderchip, bei welchem Intel erstmals seinen "Foveros" Chiplet-Ansatz zum Zusammenbringen von Core- und Atom-Rechenkernen in derselben CPU einsetzt. Die eigentlichen neuen CPU-Generationen sind also "Ice Lake" und "Tiger Lake" – welche Intel nominell gesehen termingerecht bringen wird, in der Praxis dürfte es da allerdings einige Abstriche geben. Zu Ice Lake kann schon ziemlich sicher erwartet werden, das es sich hierbei nur um ein paar CPU-Modelle für (leichte) Notebooks handeln wird – und bei Tiger Lake deuten die letzten inoffiziellen Roadmaps wie auch Intels eigene Ausführungen ("Mobile redefined") nunmehr in exakt dieselbe Richtung. Dies ist wahrscheinlich auch Intels einzige Chance, um das ganze überhaupt noch termingerecht zu realisieren – bedeutet aber auch, das (fast) alles was nach wirklicher Performance verlangt, vorerst nicht von diesen neuen CPU-Generationen bedient wird.

Intel CPU-Generationen Roadmap 2019-2020

An dieser Stelle muß Intel erst einmal seine Chipfertigung wieder in den Griff bekommen – was mit der 10nm-Fertigung augenscheinlich nicht mehr wirklich passieren wird. Denn Intel will schon im Jahr 2021 erstmals die (eigene) 7nm-Fertigung einsetzen (entspricht technologisch grob der 5nm-Fertigung von Samsung und TSMC), die 10nm-Fertigung wird damit bei Intel eine vergleichsweise kurze Lebensspanne haben. Ob es überhaupt noch Desktop-Prozessoren unter der 10nm-Fertigung bei Intel geben wird, ist gemäß der Intel-Roadmaps unsicher bzw. läßt sich weder bestätigen noch dementieren: So könnte im Jahr 2021 unter dem gleichzeitig weitergenutzten 10++ Prozess durchaus noch eine Serie an Desktop-Prozessoren erscheinen, sprich mit dem Refesh von Tiger Lake könnte es dann erstmals außerhalb von Mobile & Server 10nm-Prozessoren bei Intel geben. Für den Server-Bereich hat Intel hingegen für das erste Halbjahr 2020 bereits fest die Verwendung der 10nm-Fertigung angekündigt, insofern scheint selbige dann wenigstens gewisse Zielsetzungen erfüllt zu haben. Intel-Prozessoren aus der 7nm-Fertigung darf man dann allerdings wohl erst im Jahr 2022 erwarten, denn den Start der 7nm-Fertigung bei Intel werden interessanterweise die eigenen Xe-basierten Grafikchips geben.

Intel Fertigungsverfahren-Roadmap 2014-2023

In jedem Fall wird Intel im Desktop-Segment erst einmal breitflächig auf die Lückenbüßer "Comet Lake" & "Rocket Lake" angewiesen sein – zu welchen die ComputerBase über neue Sockel samt neuer Chipsätze berichtet. So gibt es schon für "Ice Lake" den neuen Sockel "LGA 1200" – wobei nicht ganz sicher ist, ob damit nicht eigentlich eher "LGA 12xx" gemeint ist, sprich die letzten beiden Ziffern noch in der Schwebe stehen. Jener Sockel wird dann von Intels 400er Chipsatz-Serie unterstützt, zu welchen schon die Chipsatz-Ausführungen H410, B460, H470, HM470, QM470, Q490, H490 sowie "495" genannt wurden. Letzterer ist speziell für Ice Lake und dürfte somit nur Mobile-Chipsätze betreffen, wo dann sowieso keine gesockelten CPUs benutzt werden. Halten Intels sich derzeit abzeichnende Pläne, dann wird der vorgenannte Sockel LGA 12xx erstmals bei Comet Lake zum Einsatz kommen – was dann auch eine gute Chance darauf ergibt, das nachfolgend auch noch Rocket Lake hiervon unterstützt wird. Zu Rocket Lake dürfte es Intel-typisch sicherlich auch wieder eine neue Chipsatz-Serie geben, jene sollte allerdings nach den Erfahrungen der jüngeren Vergangenheit keine zwingende Bedingung darstellen – im Gegensatz zum Prozessoren-Sockel natürlich.

Der YouTube-Kanal "Moore's Law Is Dead" behauptet, frühe Gerüchte zu AMDs Zen 3 zu kennen – was sich bei genauerer Betrachtung allerdings eher als eine Ansammlung von hypothetischen Möglichkeiten und Wunschdenken zeigt. Nicht gänzlich von der Hand zu weisen sind dabei 4fach SMT (wäre wenigstens ein Halo-Feature) sowie der gleichzeitige Support von DDR4- und DDR5-Speicher (sicherlich sinnvoll zum Übergang). Dagegen ist die These von stacked DRAM auf dem I/O-Die eher kaum realistisch, da dies zum einen die Wärmeabgabe des I/O-Dies behindert und zum anderen zu Problemen mit der Bauhöhe der einzelnen Komponenten führt – am Ende sollen schließlich alle paßgenau auf den Heatspreader treffen, um zu diesem ihre Wärmeentwicklung bestmöglich ableiten zu können. Generell ist so etwas wie stacked DRAM auch eher etwas für komplett ausformulierte Produkte wie Konsolen-SoCs, andere Projekt-bezogene Produkte oder auch Mobile-Prozessoren, wo die Möglichkeit zum Speicher-Wechsel/Ausbau sowie eher selten gegeben ist. Für als frei verwendbar gedachte Desktop- und Server-Prozessoren macht sich dieser Ansatz dagegen weniger gut – es sei denn natürlich, der stacked DRAM würde technologische Vorteile bieten. Dies ist sicherlich ein Zukunftsthema, aber Zen 3 könnte hierfür noch zu früh sein – was es natürlich abzuwarten gilt.

Eher wahrscheinlich zu Zen 3 gilt inzwischen, das jene als verkappte Refresh-Generation angesetzt wird – und vielleicht auch, um den Releasezyklus wieder etwas früher im Jahr starten zu lassen (sprich wie bei Zen/Zen+ im jeweiligen Frühjahr). Letztlich brauchen Innovationen Zeit und kann man zudem nicht all sein Pulver im ersten Moment verschiessen – ergo lohnt es sich, nach jedem Major-Step (wie Zen 2) eine Ehrenrunde mit einer Refresh-Generation einzulegen. Die Ansätze hierfür sind bei Zen 3 schon aus dem Stand heraus perfekt, weil Zen 3 über eine leicht bessere Fertigung (TSMCs 7FF+ mit EUV-Einsatz) verfügen wird, man bei Zen 3 dann PCI Express 4.0 auch im Consumer-Bereich freischalten wird und zudem im Jahr 2020 dann tatsächlich schon der Support von DDR5-Speicher anstehen dürfte. Damit kann man durchaus wuchern, dies bedingt dann natürlich auch eine neue Infrastruktur samt neuer Mainboards – allesamt Dinge, welche dann die Partnerfirmen (primär die Mainboard-Hersteller) glücklich machen. Mit dieser Ausgangslage muß AMD dann Zen 3 keine weiteren großen Innovationen hinzufügen – ein paar kleine Architektur-Verbesserungen oben drauf und man hat schon eine "neue Generation". Damit kann man die eigentlichen Innovationen bei Zen 4 im Jahr 2021 bringen – womit sich auch bei dieser CPU-Generation dann wieder die notwendigen Kaufanreize ergeben.