Mit einiger Spannung wird erwartet, was nVidia-CEO Jen-Hsun Huang auf der am 5. April startenden GPU Technology Conference (GTC) in seiner Keynote von sich geben wird. Erwartet wird allgemein irgendetwas zur Pascal-Generation – denn selbst, wenn in der Vergangenheit die Vorstellung neuer Grafikchip-Generationen noch um einige Monate entfernt war, hat nVidia auf der GTC zuvor immer schon etwas hierzu ausgesagt. Teilweise wurden hierbei sogar Demonstrations-Objekte in die Kamera gehalten, nicht immer allerdings bestehend aus echter Hardware – ein Fettnäppchen, welches nVidia tunlichst vermeiden sollte, dafür ist das Web inzwischen zu kritisch. Die Optimisten gehen natürlich davon aus, das die GTC die Vorbereitung eines Pascal-Launches schon zur Computex Anfang Juni darstellen wird – die Pessimisten sehen dies dagegen erst Richtung Jahresende und erhoffen sich von der GTC wenigstens ein paar Pascal-Informationsschnippsel. Wer die Präsentation mitverfolgen will, kann sich am 5. April 2016 ab 18 Uhr deutscher Zeit den Livestream im nVidia-Blog geben.

In Korrektur zu unserer Meldung über die Ausführungen von Speicherinterface-Entwickler eSilicon zu mehreren HBM-Chipdesigns geben Golem an, daß das von eSilicon gezeigte 28HPP-Design mit 4 HBM1-Stacks (in der gezeigten Präsentationsfolie oben rechts) nicht dem Fiji-Chip zuzuordnen ist, sondern ein ARM-basierter ASIC für Netzwerk-Applikationen sein soll. Dies überrascht etwas, weil die ganze HBM- und Interposer-Technik (derzeit noch) zu teuer für andere Dinge als für Enthusiasten-Grafikkarten angesehen wird – aber in dieselbe Kerbe schlägt ja auch das von eSilicon gezeigte 14LPP-Design mit nur einem HBM2-Speicherstack, was auf eine (relativ) niedrige Speicherbandbreite von 256 GB/sec und damit einen Mainstream-Chip hindeutet. Wie schon in der ursprünglichen Meldung ausgedrückt, sind die Angaben von eSilicon nicht ausreichend (und auch nicht dafür gedacht), die gezeigten HBM-Designs einzelnen Grafikchips zuzuordnen – der springende Punkt an diesen Ausführungen ist eher die breite Arbeit von eSilicon an verschiedenen HBM-Chipdesigns.

Das Topmodell von Intels kommenden Broadwell-E-Prozessoren, der Core i7-6950X, war übers Wochenende kurzzeitig auf Intels Webseiten gelistet – WCCF Tech haben die entsprechenden Screenshots anzubieten. Neue Informationen ergeben sich hieraus leider nicht – allenfalls kann man frühere Informationen zu den Hardware-Spezifikationen dieses Prozessors als nunmehr bestätigt ansehen, aber diese früheren Informationen stammten auch schon aus Intel-Dokumenten. In früheren Meldungen wurde zu Broadwell-E ein Termin vom "frühen zweiten Quartal 2016" gehandelt – hat sich nichts verschoben, sollte der Release schon in den nächsten Wochen anstehen. Neben dem schon nahezu festen Broadwell-E Portfolio ist hierzu vor allem die spannende Frage, ob Intel das Topmodell wirklich mit einem Preispunkt von 1499 Dollar festsetzt. Dann würde der einzige wirklich interessante Fortschritt von Broadwell-E in Form des Sprungs von 8 auf 10 Rechenkerne auch mit einem wesentlich höheren Preis erkauft werden – was für die meisten Anwender keinen Fortschritt bedeuten würde, mehr Rechenkraft zu einem höheren Preis geht im CPU-Bereich schließlich immer (über Server-Prozessoren oder Zwei-Sockel-Systeme).