Mittels eines YouTube-Videos bringt Tum Apisak neue Namen für die "Intel-CPU mit AMD-GPU" ins Spiel – jene Quelle hatte bekannterweise schon den ersten 3DMark-Wert zu dieser "Intel-APU" gepostet. Im neuen Video wird die Intel-CPU als "Core i7-8709G" (4C +HT, 3.1/3.9 GHz) bezeichnet – ein bislang noch nicht genanntes Modell, aber namenstechnisch absolut im Rahmen des bisherige Wissens. Die AMD-Grafiklösung wird dagegen nunmehr mit "Radeon RX Vega M Graphics" erstmals genauer benannt, bislang gab es an dieser Stelle nur Device-Nummern. Die Grafikchip-Taktraten sind im übrigen gleich zum vorherigen Stand mit ≤1190/800 MHz – aller Vermutung war hier dasselbe Testgerät im Einsatz wie früher schon, nur nunmehr einfach mit neueren Treibern, welche bereits mit den zukünftigen Verkaufsnamen aufwarten können. Danach erschöpfen sich leider die (neuen) Informationen, mehr als diese beiden neuen Namen gibt es für heute nicht. Aber immerhin zeigt dies erneut darauf hin, das Intel weiterhin an seiner Intel-CPU mit AMD-GPU arbeitet, welche im Frühjahr 2018 spruchreif werden sollte.

Bei Golem hat man sich mit einer externen Grafikkarte im Semi-Selbstbau auseinandergesetzt. Grundlage hierfür ist das Sawake EXP GDC Beast Laptop Dock, eine Art Docking-Station für externe Grafikkarten – welche damit allerdings nur mittels Expresscard oder Mini PCI Express x1 angebunden werden können. Letzteres bedingt zumeist das Öffnen des Notebooks, um an diesen (mit WLAN- oder UMTS-Modems belegten) Mini-PCIe-Slot heranzukommen und selbigen mittels (aus dem Notebook dann heraushängender) Kabelverbindung an die Docking-Station anzuschließen. Das ganze ist also eher etwas für ältere Notebooks, die vor allem nur mit Mainstream-Power (aus heutiger Sicht) vorsorgt werden sollen – wie die von Golem testweise hierfür benutzte GeForce GTX 680. Deren Performancevorteil gegenüber der integrierten Grafik war natürlich trotz der schwachen Anbindung vollkommen überzeugend – nur unter zu neuen Spielen war der bremsender Effekt der Anbindung dann doch spürbar.

Zudem gibt es abgesehen vom eigenen Basteleinsatz weitere gewisse Nachteile dieser Lösung: Ein Netzteil (zur Versorgung der Grafikkarte) muß man selber stellen, und die Beschleunigung des internen Notebook-Displays scheiterte in der Praxis, dürfte aber aufgrund der schwachen Anbindung sowieso nicht zu empfehlen sein (würde die Performance noch mehr drücken). Einzig allein der Preispunkt von ~50 Euro macht das ganze interessant – wenngleich sicherlich nur für echte Bastler durchführbar. Jener Preispunkt zeigt im übrigen an, wo die realen Kosten für die vollständigen eGPU-Gehäuse liegen könnten: Die Docking-Station hat alle wichtige Elektronik bereits dabei (müsste natürlich für Thunderbolt sein), benötigt werden also nur noch Netzteil und Gehäuse – was man zusammen im industriellen Maßstab auf nicht höher als 40-50 Euro einschätzen muß. Ein eGPU-Gehäuse wäre also nahe der Fertigungskosten mit ca. 100 Euro ziemlich sicher anbietbar – und wie bekannt ist das Thema "externe Grafik" auch nur bei diesen Preislagen für eine große Anzahl an Anwendern wirklich interessant. Hier bleibt nur das Warten darauf, das sich irgendwann ein Zubehörhersteller mal ein Herz faßt und ein wirklich preisattraktives Angebot zu eGPU-Gehäusen herausbringt.

Die ComputerBase berichtet über die Verbesserungen der Goldmont-Plus-Architektur, sprich der neuesten LowPower-Generation "Gemini Lake" von Intel. Hierbei hat man erstaunlich viele Veränderungen für das reine "Plus" vorgenommen, bei einer Desktop-Architektur wäre dies Intel sicherlich einen wirklich neuen Generations-Namen wert gewesen. Mit drei Integer- und zwei Fließkomma-Einheiten zuzüglich aufgebohrten Anbindungen selbiger ist man auf dem nominellen Niveau früher CPU-Generationen wie beispielsweise des Core 2 oder auch dem nachfolgenden Nehalem. An dieser Stelle würde dann wirklich einmal ein neuer Pro/MHz-Vergleich bzw. ein Test auf gleichen Grundbedingungen an CPU-Kernen und Taktrate zwischen Goldmond Plus und aktuellen Desktop-Architekturen interessieren. Aber womöglich liegen in anderen Teilen der LowPower-CPU doch noch ausreichend gravierende Architektur-Differenzen, auf das hier weiterhin erhebliche Performance-Differenzen herauskommen. Und am Ende sind die LowPower-Prozessoren eben auch niemals für die deutlich höheren Taktraten der Desktop-Prozessoren geeignet, wäre selbst mit einer ähnlichen Pro/MHz-Leistung keine insgesamt ähnliche Performance erzielbar.

Semiconductor Engineering haben mit verschiedenen Halbleiter-Fertigern und Fertigungsanlagen-Ausrüstern über die nächsten Evolutionsstufen der Chip-Fertigung für den Zeitraum der kommenden 5 Jahre gesprochen. Für diesen Zeitraum waren sich die Hersteller einig, das Wege und Lösungen gefunden werden können – 5nm im Finfet-Verfahren sieht man inzwischen als sicher erreichbare Sache an, selbst 3nm immer noch im Finfet-Verfahren steht in der Diskussion. An dieser Stelle nach 5nm oder nach 3nm steht dann allerdings der Einsatz neuen Materials und neuer Technologien an – samt derzeit ungewissem Ausgang, aber der Überzeugung der Hersteller, auch diese Probleme wieder meistern zu können. Größter Bremsklotz der weiteren Halbleiter-Entwicklung dürften jedoch nicht die kommenden technologische Barrieren sein, sondern eher die zu deren Überwindung notwendigen Kosten, welche die Halbleiterfertigung üblicherweise maßgeblich verteuern.

Bei den (anfänglichen) Teuerungsraten, welche zuletzt mit jedem neuen Fertigungsprozeß hingelegt wurden, wird es irgendwann schwierig, Chips für den Consumer-Bedarf noch kostendeckend zu fertigen – und in den wenigsten Märkten sind kostenindizierte Preissteigerungen möglich, auch nVidia kann dies bei seinen Grafikchips (und trotz der extrem festen Stellung im Markt) nur eine gewisse Zeit lang betreiben. Es ist jetzt schon eine gewisse Tendenz zu sehen, das Smartphone-Hersteller für Geräte des unteren und mittleren Preisbereichs nicht mehr zwingend immer auf die allerneuesten Smartphone-SoCs in der neuesten Fertigungstechnolgie setzen, sondern diesen Schritt (bei diesen Geräten) erst etwas verzögert mitgehen. Dieser Effekt sollte sich nach der kommenden 7nm- und 5nm-Fertigung noch weiter verstärken, im Fall von großen technischen Hürden beim Erreichen der 3nm- und 2nm-Fertigung dann auf jeden Fall deutlich zu Tage treten. Damit wird die Kosteneffizienz von neuen Fertigungsverfahren in Zukunft wohl immer mehr in den Blickpunkt rücken, insbesondere für Produkte des Massenmarkts.