Aus der Mücke einer Randbemerkung wird derzeit der Elefant gemacht, nVidia hätte schon eine 7nm-Generation für das Jahr 2019 bei Chipfertiger TSMC im Auftrag. Ausgangspunkt des ganzen ist ein Bericht der DigiTimes (Kopie im Forum von HK-Spot) – welcher allerdings nur die generellen Fortschritte bei TSMCs 7nm-Fertigung ausdrückt und dann im Nebensatz erwähnt, das man erwartet, das TSMC nächstes Jahr mit 7nm-Aufträgen seitens Apple, Huawei/HiSilicon, Qualcomm, nVidia, AMD, Xilinx sowie "other AI Chipmakers" zugeschüttet wird. Jene Erwartung hat jedoch nicht TSMC (oder nVidia) selber geäußert, sondern ist eine der für die DigiTimes typischen Einordnungen – basierend sicherlich auch auf Industriegerüchten, eigenen Erwartungen und Erfahrungen, aber eben keinesfalls eine gesicherte Information. Dabei ist es natürlich klar, das nVidia sich auch an TSMCs 7nm-Fertigung bedienen will und wird – wenn AMD unter dieser Fertigung nächstes Jahr Zen 2 sowie Navi herausbringt, wird nVidia logischerweise nicht weit weg sein.

TSMC's 7nm capacity is expected to be fully utilized to fulfill massive orders from Apple, Huawei/HiSilicon, Qualcomm, Nvidia, AMD, Xilinx, and other AI chipmakers in 2019.
Quelle:  DigiTimes am 8. November 2018 (Kopie im Forum von HK-Spot)

Jene wohlfeile Annahme sagt allerdings nichts über konkrete Produkte aus – und kann demzufolge auch nicht in eine Aussage umgedeutet werden, nVidia würde nächstes Jahr nun sicher mit einer neuen Grafikchip-Serie basierend auf der 7nm-Fertigung antreten. Dies wäre dann wiederum eine ganz andere Kategorie, welche sich derzeit jedenfalls noch nicht belegen läßt. Denkbar wäre ein solch schneller Wechsel hin zu einem Turing-Nachfolger durchaus – aber sicher anzunehmen ist zuerst einmal ein neuer HPC-Chip. Jener wird üblicherweise so früh wie möglich im neuen Fertigungsverfahren aufgelegt, da Kostenlage und Produktionsausbeute bei einem HPC-Chip keine so große Rolle spielen. Damit ist zumindest ein 7nm-Projekt seitens nVidia im Jahr 2019 schon einmal ziemlich gesichert. Möglicherweise läuft der nächste HPC-Chip dann unter dem früher schon (mißverständlich) verwendeten Codenamen "Ampere" – möglicherweise wird Ampere dann sogar eine ganze Grafikchip-Serie, welche bei HPC startet und dann über Enthusiast, HighEnd, Midrange, Mainstream bis hinunter zum LowCost-Segment geht.

Bei diesen Consumer-Chip könnte nVidia allerdings versucht sein, auf die Verfügbarkeit von 7FF+ seitens TSMC zu warten – die zweite 7nm-Ausfertigung soll neben einigen verbesserten Parametern vor allem die (teilweise) EUV-Belichtung mitbringen, was dann eine gewisse Kostenersparnis bedeutet und somit besser zu Consumer-Chips passt. Die Nutzung der 7nm-Fertigung für den weiteren Ausbau der Turing-Generation wäre daneben auch noch eine existierende Möglichkeit der 7nm-Nutzung durch nVidia – wenngleich keine besonders wahrscheinliche, weil für den PC-Bereich steht 7nm (in Großserie) kaum vor Jahresmitte 2019 zur Verfügung. Es bleibt letztlich bei einem halbwegs sicheren 7nm-Produkt von nVidia – in Form eines neuen HPC-Chips. Dies wird der HPC-Bereich sicherlich hochinteressant finden, hat aber für den Grafikkarten-Bereich keinerlei Bewandtnis und ist ganz sicherlich keine aufgeregten Meldungen über eine kommende 7nm-Generation seitens nVidia wert. Jene wird natürlich eines Tages daherkommen – ist aber derzeit noch überhaupt nicht am Horizont, selbst in der Gerüchteküche finden sich zum Turing-Nachfolger derzeit nur Spekulationen und Annahmen.

Diskussionsgegenstand in unserem Forum ist auch noch der Punkt, das AMD den Polaris-30-Chip gleichzeitig bei GlobalFoundries (12nm) sowie Samsung (11nm) fertigen läßt – was ungewöhnlich ist, denn dies bedeutet ja normalerweise extra Kosten, welche sich im Fall einer Refresh-Lösung schwerlich amortisieren lassen dürften. Allerdings wurde die 11nm-Fertigung bei Samsung seitens AMD direkt bestätigt, ist ergo nicht im Gerüchtestatus – und auf der Kostenseiten gibt es wohl Entspannung: So scheint AMD laut Aussage David Schor von WikiChip für die 12nm-Fertigung bei GlobalFoundries keine extra Maske (=teuer) verwendet zu haben, sondern die 14nm-Maske von Polaris 10/20 weiterverwendet zu haben. Damit läßt man dann zwar einige der möglichen Verbesserungen der 12nm-Fertigung ungenutzt liegen, aber es geht halt alles viel einfacher, schneller und mit weniger Kosten. Dies ist noch keine perfekte Aussage zur 11nm-Fertigung von Samsung – aber auch jene hat AMD wahrscheinlich nur deswegen aquiriert, weil man große Teile der 14nm-Ausgangsdaten hierfür einfach so weiterverwenden kann. Gut vorstellbar also, das der zweite Fertiger nur für den Polaris-30-Chip und damit nur für die Radeon RX 590 AMD kaum etwas kostet – und dann überwiegt natürlich der Vorteil der besseren Absicherungen gegen etwaige Lieferengpässe. Und ganz nebenbei gewinnt Samsung somit auch weitere Erfahrungen in der Fertigung von hoch taktenden und mit großem Stromverbrauch laufenden PC-Chips außerhalb des LowCost-Bereichs hinzu – was zukünftig sicherlich wichtig werden sollte als letzter und damit einziger Kontrahent von TSMC im Bereich der (technologisch führenden) Auftragfertiger.

Zum Fall von Intels "Comet Lake" Prozessoren-Generation wäre noch zu erwähnen, das der Codename "Comet Lake" bereits zur Jahresmitte auf einer inoffiziellen, selbsterstellten Intel-Roadmap aufgetaucht ist – was zumindest aussagt, das selbiger Codename nicht vollkommen neu ist, sondern schon länger in der Gerüchteküche köchelt. Damals wurde das ganze im übrigen normalen Notebook-Prozessoren mit 28 Watt TDP zugeordnet, nicht aber (wie derzeit) dem Ultrabook- oder dem Desktop-Bereich. Ebenfalls noch eine Erwähnung bedarf der Punkt des angeblichen doppelten Ringbusses bei Comet Lake, wie selbiger von einigen Webseiten vermeldet wird. Hierbei handelt es sich allerdings nicht um einen Teil der originalen Aussage, sondern nur um eine reine Fragestellung eines weiteren Foren-Users im PTT.cc-Forum – welche dann auch nicht direkt beantwortet, sondern nur unter den Foren-Usern diskutiert wurde. Daraus die Geschichte zu basteln, "Comet Lake kommt angeblich mit Ringbus" ist etwas vermessen – man kann allenfalls zur Diskussion darüber berichten, mehr als den Stand einer Hypothese hat dies derzeit aber nicht. Neben dieser Hypothese sind dann sogar die Aussagen der Originalquelle über den Strombedarf von Comet Lake von 250A (was bei üblichen CPU-Spannungen auf über 300W hinauslaufen sollte) leider etwas außer Sicht geraten – was aber sicherlich eher diskussionswürdig wäre.

Eine andere zu Comet Lake stark in unserem Forum diskutierte Hypothese dreht sich hingegen um die Frage, ob Intel nicht eventuell für diese Zehnkerner aus Gründen der Platzersparnis auf die integrierte Grafiklösung verzichten könnte, wie es auch im HEDT-Segment üblich ist. Die Gegenstimmen argumentieren hierbei mit dem sicherlich wichtigen Punkt, das Intel in vielen Segmenten die iGPU einfach benötigt – gerade dort, wo es um Akkulaufzeiten geht (wo keine extra Grafiklösung einer iGPU das Wasser reichen kann). Andererseits darf in Frage gestellt werden, ob Intel jenes Zehnkern-Die wirklich ins Mobile-Segment bringen will – dort hin also, wo diese Gegenargumentation Gewicht hätte. Dafür kann man die vorhandenen Vierkern-, Sechskern- und Achtkern-Dies nutzen, welche allesamt auf derselben CPU/GPU-Architektur sowie derselben Fertigungsklasse basieren. Hätte Comet Lake bei diesen beiden Punkten irgendwelche Vorteile, würde dies anders aussehen: Aber so handelt es sich nur ein extra Die mit 10 CPU-Kernen, welches vermutlich ausschließlich in den Desktop-Markt geht – und dort eigentlich keine iGPU benötigt. Nachdem also die Faktenlage eher für ein Die ohne iGPU spricht, sind die realen Chancen hierauf eher gering – Intel wird wahrscheinlich sein eingefahrenes System nicht für dieses einzelne Prozessoren-Die abändern wollen. Hinzu kommt der Punkt, das der relative Flächenbedarf einer GT2-Grafiklösung mit steigender Kern-Anzahl abnimmt, der Gewinn dieser Aktion womöglich schon zu klein ausfällt.

Abschließend wäre auf eine geplante Bucherscheinung hinzuweisen, welche sich unter dem Titel "The Legacy of 3dfx" mit dem 3D-Pionier 3dfx und seinen Grafikkarten aus der Anfangszeit der 3D-Darstellung von PC-Spielen beschäftigt. Das Buch hierzu soll in spanisch und englisch mit diversen Beilagen erscheinen, derzeit werden auf Kickstarter Backer hierzu gesucht. Bis zum Jahresende 2018 müssen hierbei 16'000 Euro zusammenkommen, damit das Buch erscheint – was eigentlich machbar aussieht. Ob all zu viel technische Feinheiten als Lesestoff geboten werden, bleibt abzuwarten, ist aber eher zu bezweifeln – das Buch ist augenscheinlich eher als Reminiszenz an 3dfx und deren Beitrag durch Durchsetzung Hardware-beschleunigter 3D-Grafik gedacht, somit eher Sammlerstück als denn ein Techniklexikon. Nichtsdestrotz dürften hierbei Informationen festgehalten werden, welche heuer im Internet nur noch schwer zu finden sind bzw. auch ständig dem Risiko ausgesetzt sind, aus irgendwelchen Gründen gelöscht zu werden. Aufmerksame Leser sollten zudem (normalerweise) auch auf Informationen mit Quellenlage '3DCenter' stoßen, der Verfasser hatte im Vorfeld um Genehmigung für diese Auszüge gebeten (und selbige natürlich erhalten).

The Legacy of 3dfx