Twitterer Greymon55 hat zum Fall der Zen-5-APU "Strix Point" nochmals deren MCM-Ansatz betont – und jene dann sogar aus (mindestens) drei Einzelchips aufgebaut bezeichnet: CPU-Die, I/O-Die und iGPU-Die soll es jeweils extra geben. Dies stellt dann wohl den (vorläufigen) Höhepunkt des aktuellen Chiplet-Trends dar, wenn AMD diese Aufgaben-bezogenen Einzelchips jeweils extra auflegen und dann erst zu einer kompletten APU verbinden kann. Damit sinkt zum einen die Größe der Einzelchips (ergibt eine höhere Fertigungsausbeute), zum anderen kann man sich das jeweils passende Fertigungsverfahren für alle Einzelchips aussuchen. So sollen gemäß der initialen Meldung zum Thema die Chiplets für CPU- und iGPU-Part jeweils aus der 3nm-Fertigung kommen, das I/O-Chiplet hingegen aus der 5nm-Fertigung.

Strix Point
3nm(compute)+5nm(io die)
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 22. August 2021
 
is this apu mcm(cpu+gpu+io dies)or cpu+io dies?
Quelle:  Jolie6666 @ Twitter am 22. August 2021
 
cpu+iodie+igpu
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 24. August 2021

Am Ende ergibt die Aufteilung in einzelne Chiplets auch noch die Möglichkeit, eventuell mit verschiedenen Chiplets pro Aufgabengebiet zu arbeiten – beispielsweise zwei CPU-Dies oder zwei iGPU-Dies, jeweils ein großes und ein kleines. Damit müsste man im preissensitiven Mainstream-Bereich nicht mehr mit großflächig teildeaktivierten Chips arbeiten, sondern kann entsprechend kleinere Chips (mit geringerer Die-Fläche und somit geringeren Kosten) auflegen. Die trotzdem sicherlich notwendigen Salvage-Varianten kann man immer noch über die jeweilige Produktabstufung realisieren. Jenen Weg der verschiedenen CPU- und iGPU-Chiplets muß AMD natürlich nicht von Anfang an gehen, dies steht allerdings zukünftig immer als Möglichkeit zur Verfügung und dürfte bei entsprechendem Markterfolg sicherlich irgendwann zum Einsatz kommen.

Denn letztlich geht derzeit alles in diese Richtung der MCM-Konstruktionen (und darüber hinaus) – realisiert über fortschrittliche und in Zukunft sich weiterhin verbessernde Packacking-Technologien. Diesbezüglich hat die HotChips 33 einiges an interessanten Ausführungen gebracht, einen guten Überblick ergeben die drei Artikel der ComputerBase: Packaging bei AMD, Packaging bei Intel & Packaging bei TSMC. Die Möglichkeiten des Packagings werden dabei selbst mit den derzeit konzipierten Chips gerade einmal angekratzt, da wird zukünftig noch sehr viel mehr passieren. Die Chip-Entwicklung dürfte dem folgen und sich zukünftig eher auf kleinteilige Baugruppen konzentrieren, so dass der All-in-One-Chip eines Tages nur noch als fertiges Produkt existiert, technisch jedoch aus vielen Einzelchips zusammengesetzt wird.

Laut Twitterer KittyYYuko kommt nVidias Hopper-Chip (wahrscheinlich gemeint der "GH100") erst vergleichsweise spät aus seinem Tape-Out zurück: Erst im zweiten Quartal 2022 soll das erste Wafer beim Chipfertiger (höchstwahrscheinlich TSMC) fertig sein, womit die erste Charge an Tests-Chips nach dem nachfolgenden Packaging an nVidia zurück geht (gemäß einer feinen Ablauf-Skizzierung seitens Greymon55 @ Twitter). Wenn man insbesondere für einen großen Chip wie den GH100 ein gutes Jahr zwischen Tape-Out und Releasedatum ansetzt, dann sind hier also grob drei Quartale oben drauf zu rechnen – sprich vor dem Jahreswechsel 2022/23 wird es kaum etwas mit im Verkauf verfügbaren GH100-Chips. Es muß nVidia bei diesem reinen HPC-Projekt natürlich nicht stören, jenes trotzdem vergleichsweise früh vorzustellen – wie nVidia gern seine jeweils nächste HPC-Generation auf seiner Hausmesse GTC meist im jeweiligen April ankündigt.

2022Q2 wafer out
Hopper
Quelle:  KittyYYuko @ Twitter am 25. August 2021
 
arrive at TSMC → tapeout → wafer out → package and test → return the chip to NV/AMD → weld the circuit board → test → AIB
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 25. August 2021

Dass es dann noch einige Quartale dauert, bis es ein verkaufsfertiges Produkt gibt und dass unter Umständen die Gaming-Grafikchips derselben Generation bereits (etwas) früher den Markt erreichen, hat hierbei noch niemanden gestört bzw. ist aufgrund des nicht wirklich öffentlichen Marktstarts der HPC-Beschleuniger weit weniger offensichtlich. Bezüglich eben jener Gaming-Grafikchips, welche in der nächsten nVidia-Generation offensichtlich getrennt als "Lovelace"-Architektur laufen werden, ergibt diese Meldung hingegen keinerlei Bewandtnis: Die Projekte zwischen HPC & Gaming sind inzwischen bei nVidia ausreichend stark getrennt, dass wirklich alles an Terminlagen möglich ist: Lovelace vor, gleichzeitig oder später als Hopper. Bis zuletzt ging die Gerüchteküche allerdings davon aus, dass es bei Lovelace mit einem 2022er Start genauso knapp werden wird und es demzufolge auch der Jahresanfang 2023 (oder sogar noch etwas später) werden kann.

In einem vergleichsweise erstaunlichen Schritt hat nVidia den eigentlich vergessen geglaubten Zombie der Spielebundles wieder aufleben lassen und bringt ein neues, Ampere-bezogenes Spielebundle, welches Käufern von GeForce RTX 3070, 3070 Ti, 3080, 3080 Ti und 3090 im Rahmen eines Komplett-PCs oder Notebooks das kommende Hype-Spiel "Battlefield 2042" in dessen Standard-Edition kostenfrei mitgibt. Die Aktion gilt wie zuletzt bei nVidia üblich für Desktop- und Notebook-Beschleuniger dieser genannten Verkaufsnamen, schließt somit die 3060er Klasse aus – sprich GeForce RTX 3060 Desktop/Laptop und GeForce RTX 3060 Ti. Die letzte dieser Spielebundle-Aktionen liegt allerdings inzwischen auch schon fast zwei Jahre zurück – und heuer stellt sich die Frage nach dem Nutzen, denn eine Verkaufsförderung braucht nVidia derzeit sicherlich nicht. Aber möglicherweise lassen sich die nach wie vor hohen Straßenpreise der nVidia-Grafikkarten besser kaschieren, wenn man jene mit einem Spielebundle dieser Qualität verbindet. Dass nVida diese Bundle-Aktion ansetzt, weil man demnächst große Grafikkarten-Lieferungen erwartet, läßt sich zum derzeitigen Stand nicht bestätigen und ist im generellen Maßstab auch nicht (innerhalb der Kürze der Zeit) zu erwarten.