Laut Twitterer Greymon55 kommt AMDs Zen-5-APU "Strix Point" in kombinierter 3nm- und 5nm-Fertigung daher: Der Compute-Die aus der 3nm-Fertigung, der I/O-Chip aus der 5nm-Fertigung. Damit ergibt sich ein weiterer Fall, wo AMD für unterschiedliche Einzelchips desselben Chipprojekts unterschiedliche Fertigungsverfahren ansetzt – wie bei RDNA3 (5nm & 6nm) sowie RDNA4 (3nm & 5nm). Ausgangspunkt des ganzen dürfte dabei nicht zwingend sein, die Stärken der jeweiligen Fertigungsverfahren auszunutzen – vielmehr geht es eher um die Verteilung auf unterschiedliche Fertigungsstraßen bei TSMC. Denn die jeweils neueren Verfahren werden am Anfang regelmäßig voll ausgebucht sein, während sich diese Situation bei den dann jeweils älteren Fertigungsverfahren entsprechend immer mehr entspannt. AMD muß sich um diese Problematik herumlavieren, da man nicht wie Apple bei TSMC beachtbare Premium-Aufschläge zahlen will.

Strix Point
3nm(compute)+5nm(io die)
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 22. August 2021

Interessant ist daneben die Auftrennung dieser APU in (mindestens) zwei Chips – gerade wo der monolithische Aufbau bisher das Alleinstellungsmerkmal der AMD-APUs gegenüber den jüngeren AMD-CPUs war. Inwiefern bei der Strix-Point-APU nicht nur der I/O-Part herausgetrennt wird, sondern eventuell auch die iGPU, bleibt abzuwarten, ist gemäß den vorliegenden Angaben weder zu bestätigen noch auszuschließen. So oder so nähert sich diese Strix-Point-APU damit dem Bauprinzip von AMDs eigentlichen Prozessoren an – welche wiederum zukünftig auch eine (kleine) iGPU erhalten werden und sich damit ihrerseits den APUs annähern. Die sich hierbei stellende Frage ist, wo dann eigentlich noch die Differenz zwischen CPU & APU bestehen soll. Möglicherweise verschwindet hierbei der technische Unterschied und es verbleibt nur noch ein Unterschied in der Produkt-Gestaltung: Die CPUs mehr für Desktops-PCs, die APUs mehr für Mobile-Bedürfnisse.

Die Radeon RX 6600 XT hat anderthalb Wochen nach ihrem Verkaufsstart ihre Preisposition grob gehalten, auch wenn sich die Liefersituation nicht verbessert hat bzw. sehr wankelmütig ist: Unter der Woche gab es manchmal wieder Ware bei der Mindfactory zu sogar guten Preisen (unterhalb 450 Euro), jenes hat sich aktuell jedoch alles wieder verkauft. Damit sind Preise für 450 Euro (und weniger) arg selten zu sehen, derzeit nur beim ProShop zu beobachten. Andere Händler notieren die Karte eher ab 480 Euro, beim Geizhals-Preisvergleich fängt es sogar nicht vor 520 Euro an. Das preisliche Niveau kann sich also noch in die eine oder andere Richtung hin entwickeln. Bislang hält allerdings der Status, dass die Karte mit etwas Stöbern durchaus vergleichsweise nahe am Listenpreis zu bekommen ist (Aufschlag unter 20%). Dies unterscheidet sich doch deutlich von Radeon RX 6700 XT, 6800 & 6800 XT, welche allesamt weiterhin 50-80% über Listenpreis kosten.

Die kürzliche Meldung zu den Chipflächen der Zen-CCDs von Zen 2, 3 & 4 wurde mittels Hilfe von Locuza nun nochmals um ein paar aktualisierte Daten korrigiert bzw. ergänzt. Minimal verändert wurden Kern-Fläche und Level2-Fläche von Zen 2 sowie die Level3-Fläche von Zen 3, neu hinzugekommen ist die Flächenangabe zum Uncore von Zen 3. Die Angaben entsprechen nunmehr dem letzten Wissenstand zu Zen 2 & 3, bei Zen 4 gibt es bis auf die gesamte CCD-Fläche noch keine weiteren Details. Nach wie vor der springende Punkt dieser Angaben ist, dass ein Zen-4-Kern damit vergleichsweise groß wird, vermutlich um die ~2,5-2,8mm². Und dies wäre dann nahezu so groß wie ein Zen-2-Kern – trotz dass zwischen beiden Kernen der Wechsel von der 7nm- auf die 5nm-Fertigung (und damit eine erhebliche Transistorenverkleinerung) steht.

Nachzutragen zu Intels Vorstellung des "Alchemist" Grafikchip-Designs ist noch die gleichzeitig präsentierte Xe-HPG Roadmap, mittels welcher Intel die weitere Arbeit an Xe-HPG Grafikchips in der näheren Zukunft ausdrückt. Die Roadmap selber enthält leider nichts an verwertbaren technischen oder terminlichen Angaben, sondern nur die bereits bekannten Codenamen der zukünftigen Intel-Grafikgenerationen. Zugleich wird jenen allerdings auch immer eine neue Architektur-Stufe zugewiesen: Nach Xe-HPG kommt also "Xe²-HPG", danach folgen "Xe³-HPG" und "Xe-Next". Damit wird klarer, dass die Grafikgenerationen bei Intel nicht nur einfach neue Grafikkarten-Serien mit sich bringen, sondern jeweils neue Architekturen darstellen werden. Ob dies dann wirklich jährlich passiert, bleibt noch abzuwarten. Sicherlich dürfte Intel diese aus dem eigenen Prozessoren-Business bekannte Zielsetzung mitbringen – ob dies in der Praxis jeweils realisierbar ist, steht auf einem anderen Blatt.

Intel Xe-HPG Roadmap