Fudzilla berichten über AMDs Probleme mit dem GlobalFoundries-Deal: Danach muß AMD bei GlobalFoundries pro Jahr Wafer im Wert von 1150 Millionen Dollar abnehmen, hat aber bis zum dritten Quartal nur Wafer im Wert von 746 Millionen Dollar abgenommen, mit zuletzt sogar fallender Tendenz. Hier ergibt sich für dieses Jahr wohl eine Lücke von 100 bis 200 Millionen Dollar – und für das nächste Jahr eine absehbar noch größere Lücke. Dabei ist die einzige Chance für eine Trendwende die kommende Kaveri Mainstream-APU – denn die LowPower-APUs, alle Grafikchips und auch die SoCs der NextGen-Konsolen werden bei TSMC hergestellt. Zudem werden die Grafikchips und die Konsolen-SoCs auch sicher bei TSMC bleiben, da der taiwanesische Auftragsfertiger ab nächstes Jahr dann die 20nm-Fertigung anbieten wird. Eventuell wird AMD versuchen, seine künftigen LowPower-APUs dann auch bei GlobalFoundries herzustellen – alternativ müsste man den Vertrag mit seiner ehemaligen Fertigungssparte abändern, was aber auch nicht ganz so einfach werden dürfte.

Laut CPU-World werden die Broadwell-K Prozessoren, welche Intel als einzige Broadwell-Modelle für das Desktop-Segment gegen Ende 2014 in den Markt schicken will, sogar über GT3e-Grafiklösungen wie bei der aktuell leistungsfähigsten Intel-Grafiklösung Iris Pro 5200 verfügen. Bisher setzt Intel die GT3e-Grafiklösung mit 40 Recheneinheiten samt 128 MB eDRAM im Desktop-Bereich nur bei OEM-Modellen für AiO-PCs ein, mittels Broadwell-K wird diese Grafiklösung dann also eine deutlich höhere Verbreitung erfahren. Andererseits dürfte die beste Grafiklösung der Broadwell-Architektur noch mächtiger als GT3e bzw. Iris Pro 5200 sein, da Intel schon ausgesagt hat, sich bei Broadwell erneut dem Ausbau der Grafikleistung zu widmen – und dafür schließlich den Sprung hin zur kleineren 14nm-Fertigung zur Verfügung hat, deren Flächenvorteil man hierfür weidlich ausnutzen kann.

Bei Chipworks hat man eine Sony PS4 zerlegt und sich nachfolgend insbesondere den verbauten AMD-SoC genauer angesehen. Mittels Analyse der angefertigten Die-Shots konnte beispielsweise belegt werden, daß der SoC eigentlich sogar 1280 Shader-Einheiten trägt (wie Radeon HD 7870, R9 270 & 270X), von denen Sony allerdings nur 1152 für die PS4 freischaltet. Da inaktiven Einheiten wird Sony natürlich niemals freischalten, da dies keinen Gewinn erbringt – sie wurden wohl nur ins Design aufgenommen, um die Produktionsausbeute hoch zu halten und könnten damit auch in späteren SoC-Versionen (beispielsweise bei der Umsetzung auf die kleinere 20nm-Fertigung) wieder aus dem Chipdesign verschwinden. Der gesamte SoC ist im übrigen 348mm² groß, was deutlich größer ist als andere AMD-APUs (Richland kommt auf 246mm², Kabini auf nur 114mm²) und in etwa so groß ist wie ein R1000/Tahiti-Grafikchip (352mm²). Das angewandte Fertigungsverfahren ist dann die HP-Version von TSMCs 28nm HKMG-Prozeß – und damit dasselbe, in welchem TSMC die Grafikchips von AMD und nVidia herstellt.