AMD spricht im hauseigenem Blog etwas verklausuliert von einem gewissen Zurückdimmen der Mantle-API, rein praktisch unter anderen resultierend in dem Punkt, daß es entgegen der ursprünglichen Ankündigung kein öffentliches Mantle-SDK mehr geben wird. Zudem betrachtet man Mantle zukünftig wohl eher als Spielwiese für Experimente und Innovationen, während man im allgemeinen den Spiele-Entwicklern eher die Verwendung von DirectX 12 oder glNext empfiehlt. Je nachdem wie man diese Zeilen liest, kommt dabei ein "Ende von Mantle" oder aber eine "Umschichtung der Zielsetzung" heraus – eventuell wird AMD am 5. März genaueres sagen, dann will man dieses Thema auf der Game Developers Conference (GDC) ansprechen. In unserem Forum wird ja schon darüber diskutiert, daß glNext letztlich weitgehend Mantle entsprechen soll – aber auch das wird sich wohl erst nach der glNext-Präsentation ergeben, welche interessanterweise ebenfalls für den 5. März (auf der GDC) angesetzt ist. Vorher braucht man sicherlich nicht darüber spekulieren, wie diese wenigen AMD-Zeilen nun korrekt zu deuten sind.

Golem bringen genauere Daten zu den kommenden Atom x3/x5/x7 SoCs, welche seitens Intel derzeit unter den Codenamen "Sofia" (Atom x3) sowie "CherryTrail" (Atom x5 & x7) vorbereitet werden. Letztere werden auf der Airmont-Architektur in der 14nm-Fertigung basieren und stellen damit den klaren Nachfolger der bisherigen Atom-Prozessoren auf Basis der Silvermont-Architektur in der 22nm-Fertigung dar. Erstere – sprich die Sofia-SoCs – sind dagegen ein interessantes Mischkonstrukt: Die CPU-Kerne kommen noch aus der Silvermont-Architektur, die Grafiklösung stammt weder von Intel noch von ImgTec (PowerVR), sondern von ARM (Mali 400/450/720) – und hergestellt wird das ganze scheinbar unmodern in der 28nm-Fertigung nicht von Intel, sondern von TSMC. Für Intel ist dies eine sehr ungewöhnliche Herangehensweise – welche wohl allein dem Zweck der Kostenoptimierung dient, denn die Sofia-SoCs sollen in günstige Gerätschaften gehen und dafür sind die Herstellungspreise der bei Intel selber vom Band laufenden Prozessoren einfach zu hoch. Von einer überlegenen Performance kann man sich mit diesem Ansatz natürlich verabschieden, was aber für die angepeilten Preisbereiche keine wirkliche Rolle spielt.

Die PC Games Hardware hat sich angesehen, wie groß die Unterschiede zwischen Luxus- gegenüber Budget-Kühlern liegen, getestet wurden hierbei der Noctua NH-D15 als Luxus-Modell für ca. 85 Euro gegen EKL Alpenföhn Brocken Eco als Budget-Modell für ca. 28 Euro. Dabei gab es durchaus beachtbare Leistungsunterschiede: Das Luxus-Modell hat nachweislich die bessere Kühlleistung mit zwischen 5-10°C weniger CPU-Temperatur als beim Budget-Modell. Dies passiert allerdings auf beiderseits erstklassigen absoluten Temperaturen (von unter 65°C), der benutzte Xeon-Prozessor mit 150 Watt TDP lief somit noch weit unter seinem Temperatur-Grenzwert. Beide Kühler bieten damit auch die Reserven, auf einer sehr niedrigen Lüfterdrehzahl und damit geringer Geräuschentwicklung bei weiterhin vergleichsweise kühlen CPU-Temperaturen zu operieren. So gesehen lohnt sich das Luxus-Modell kaum, wird zumindest im Normalbetrieb kein wirklich beachtbarer Vorteil gegenüber dem Budget-Modell erzeugt. Der technisch vorhandene Vorteil des Luxus-Modells läßt sich wohl nur ausspielen, wenn die CPU bis an alle Grenzen übertaktet läuft und man trotzdem vergleichsweise niedrige CPU-Temperaturen sehen will.

Am Donnerstag schon verlinkt, aber noch einmal extra erwähnt werden muß der USB 3.1 Test bei Golem. Jener zeigt gut die Anfangsschwierigkeiten dieser neuen Schnittstelle auf: So gibt es auf heutigen Sockel-1150-Mainboards einfach zu wenige PCI Express Lanes, um USB 3.1 wirklich gut anzubinden. Die meisten Mainboard-Hersteller dürften wegen schlichter Lanes-Knappheit nur zwei PCI Express 2.0 Lanes für den USB 3.1 Controller abstellen, was die maximale Datenrate von theoretisch 1,25 GB/sec auf rund 1 GB/sec limitiert. In der Praxis kommen dabei – maßgeblich wegen des Controller-Overheads – maximal ~800 MB/sec heraus, wobei dies auch nur unter Deaktivierung der Stromsparmodi erreicht werden kann, im Normalzustand sind es nur ~700 MB/sec. Dies ist natürlich immer noch deutlich mehr, als man mit USB 3.0 erreichen kann, was praktisch bestenfalls ~450 MB/sec erzielt – und trotzdem suboptimal, weil damit unterhalb der Hälfte dessen, was USB 3.1 an Performancegewinn verspricht. Erst die kommende Skylake-Plattform wird diesem Problem begegnen können, dort werden dann im Mainboard-Chipsatz endlich auch PCI Express 3.0 sowie viel mehr PCI Express Lanes geboten werden.