Golem berichten zu AMDs Mantle-API und deren Eignung zur Prozessoren-Beschleunigung: Die Swarm-Techdemo der kommenden Nitrous-Engine für NextGen-Strategiespiele soll stellenweise dreimal so schnell nach der Integration des Mantle-Codes laufen. Für eine Grafik-API hört sich dies erst einmal eher ungewöhnlich an – aber speziell Mantle zieht seinen eigentlichen Vorteil am ehesten aus der Vermeidung von CPU-Aufrufen, womit bei Mantle eine klare Steigerung der CPU-Performance durchaus realistisch ist und die Steigerung der Grafik-Performance fast in Richtung eines Nebeneffekts geht. Beachtbar ist, daß nach der Mantle-Integration in die Nitrous-Engine ein FX-8350 eine Performance wie ein Core i7-4770K aufbieten konnte – und zwar primär dadurch, daß endlich dessen acht Rechenkerne richtig gut ausgenutzt werden, womit die niedrigere Pro/Kern-Power der AMD-CPU überdeckt werden kann. Die Mantle-verbesserte Nitrous-Engine liefert damit durchaus einen gewissen Vorgeschmack auf eine Spielegeneration, welche mit acht oder sogar mehr Rechenkernen etwas sinnvolles anfangen kann.

TweakTown zeigen ein erstes Mainboard mit SATA Express Anschluß seitens Asus, wobei das genaue Modell nicht genannt wurde. Damit ist auch nicht klar, ob es sich hierbei um ein Mainboard basierend auf einem aktuellen 8er Intel-Chipsatz handelt – oder vielleicht ein Vorserien-Exemplar der 9er Chipsatz-Serie von Intel, welche ursprünglich SATA Express beherrschen können sollte (inzwischen gestrichen). In beiden Fällen gilt jedoch: Bei einer vermutlichen Mainboard-internen Anbindung von SATA Express an nur zwei PCI Express 2.0 Lanes wird nur die erste Stufe von SATA Express mit 8 GBit/sec Datenübertragungsrate realisiert – was gegenüber SATA III mit 6 GBit/sec keinen bedeutsamen Fortschritt darstellt und damit kaum wirklich beachtenswert wäre.

Etwas unerwartet scheint Apple nach dem ganzen Streit mit Samsung und der Verlagerung der 20nm-Fertigungsaufträge weg von Samsung hin zu TSMC bei der nachfolgenden 14nm/16nm-Fertigung sich wieder mit Samsung geeinigt zu haben und wird laut der DigiTimes einen Teil der Fertigung von Apples 14nm/16nm-Chip übernehmen. Bei Samsung ist es dann konkret die 14nm-Fertigung, bei TSMC die 16nm-Fertigung – wobei beide Namen eher Marketing-Konstrukte sind, es sich hierbei real beiderseits um 20nm mit FinFETs (3D-Transistoren) handelt. Die Differenz zur regulären 20nm-Fertigung ist damit nicht so großartig wie sich der Name anhört, dafür soll dieses Fertigungsverfahren (für kleine und mittelgroße Chips wie SoCs) schon nächstes Jahr spruchreif werden. Apple geht mit der Verteilung der 14nm/16nm-Aufträge sowohl an TSMC als auch Samsung in jedem Fall einen klugen Weg, da sich hiermit etwaige Verzögerungen & Lieferschwierigkeiten besser ausgleichen lassen und man zudem keine echte Abhängigkeit von einem einzelnen Auftragsfertiger aufkommen läßt.