Diskussionsbedarf besteht derzeit augenscheinlich zu den Preislagen der kommenden Chipprojekte AMD Zen/Ryzen und nVidia GeForce GTX 1080 Ti: Zur kommenden GP102-basierten Grafikkarte werden derzeit Preise von 750-1150 Euro spekuliert, wobei beide Preispunkte eher unwahrscheinliche Extreme darstellen und die Wahrheit irgendwo in der Mitte liegen dürfte. Aufgrund der (vermutlichen) Performance von nahe der Titan X (Pascal) könnte nVidia die GeForce GTX 1080 Ti preislich sicherlich sogar bei 999 Dollar einordnen (GeForce GTX 1080 bei 599$/699$, Titan X bei 1200$) – aber ob der Markt bereit ist, diese Preislage für eine nicht-Titan-Karte mitzugehen, wäre dann doch eher zu bezweifeln. Auch nVidia wird wissen, das man es mit den Preissteigerungen nicht übertreiben sollte – und schließlich wäre auch eine Preislage von 799$/899$ für die GeForce GTX 1080 Ti schon eine klare Preissteigerung gegenüber den vorhergehenden Ti-Lösungen GeForce GTX 980 Ti (649$) und GeForce GTX 780 Ti (699$). Eher wäre zu vermuten, das der Launch der GeForce GTX 1080 Ti eventuell mit einer gewissen Preisreduzierung bei der GeForce GTX 1080 einhergeht (oder zumindest inoffiziell deren Preise nach unten geht), um einen gebührenden Abstand zur GeForce GTX 1080 Ti zu wahren.

Angesichts der gezeigten guten Leistungen von AMDs Zen/Ryzen gibt es in diesem Feld nunmehr Befürchtungen, AMD könnte beim Preis stärker als erwartet hinlangen. Dies bliebe allerdings erst einmal ernsthafte Benchmarks abzuwarten – denn wenn Zen/Ryzen in einem breiteren Benchmark-Feld (erwartungsgemäß) etwas gegenüber der bisherigen Rosinen-Pickerei nachlassen muß, könnte eventuell auch erst einmal etwas Luft aus dem Hype-Ballon abgelassen werden. Derzeit besteht jedenfalls noch kein Anlaß zu vermuten, AMD könnte für seine Summit-Ridge-Prozessoren ähnliche Preise wie Intel bei Broadwell-E aufrufen – weil in diesem CPU-Feld keine großen Stückzahlen liegen (auch nicht für Intel) und AMD nach Jahren der zurückgehende CPU-Geschäfte natürlich zuerst in Richtung von Marktanteilen schauen muß. Gleichfalls gilt, das selbst ein erstklassiges Angebot seitens AMD nicht automatisch zu großen Marktanteilen und damit großen Absätzen führt – dafür ist der Retail-Markt zu klein und der OEM-Markt will erst mittels dauerhaft guter Angebote überzeugt werden, im Profi- und Servermarkt bekommt man sogar nur erst wirklich langfristig einen Fuß in die Tür.

Ergo könnte es sich AMD unserer Meinung nach durchaus leisten, eine hohe Performance mit einem attraktiven Preis zu verbinden – beispielsweise nahezu Broadwell-E-Performance zu einem Skylake/Kaby-Lake-Preis. Konkret bedeutet dies Preislagen zwischen (angenommenen) 200 und 400 Dollar für die Vier-, Sechs- und Achtkerner auf Summit-Ridge-Basis, vielleicht zusätzlich ein absolutes Spitzenmodell mit einer Preislage von ~500 Dollar (oder gar mehr). Angenommen, die Zen/Ryzen-Prozessoren halten die bisher vorgezeichnete Performance, würden diese Prozessoren AMD dann natürlich im Retail-Markt aus den Händen gerissen werden – was aber nicht schlimm ist, so erwirbt man sich einen guten Ruf, welcher für die nachfolgenden Zen-Generationen der elementare Grundstein für einen dauerhaften AMD-Erfolg wäre. Die aktuell herauskommenden Zen/Ryzen-Prozessoren müssen somit nur das Sprungbrett dafür sein, das AMD zukünftig im CPU-Geschäft wieder wirklich gut mitmischen kann – und für diesen Zweck muß es eigentlich auch einen richtig attraktiven Preis geben. Intel kann es sich leisten, für jedes Stück Mehrperformance in Gold abgewogen zu werden, AMD als Herausforderer überhaupt noch nicht.

Bei Laptopmedia hat man erste Benchmarks mit einer mobilen Kaby-Lake-basierten HighEnd-CPU in Form des Core i7-7700HQ aufzubieten – welche gegenüber den letzten Benchmarks von Kaby-Lake-Prozessoren mit Zugewinnen (gegenüber einem Core i7-6700HQ aus dem Skylake-Portfolio) von 2-6% jedoch reichlich handzahm ausfallen. Bisher war es eher so, das Kaby Lake gerade im Mobile-Bereich mit Zugewinnen bis zu 20% glänzen konnte, im Desktop lagen die Zugewinne dagegen im Bereich von 5-10%, je nach konkreter Taktratensteigerung. Allerdings könnten dem mobilen Spitzenprozessor seine für das Mobile-Segment vergleichsweise hohen 45 Watt TDP zum Verhängnis geworden sein – der Prozessor dürfte kaum durch die TDP gebremst werden, damit sind die Bedindungen eher ähnlich dem Desktop. Und dann kommt zwischen Core i7-6700HQ und Core i7-7700HQ eben nur noch der Taktratenunterschied zum tragen, welcher zwischen +5,6% und +7,7% liegt – so gesehen sind 2-6% Performancesteigerung nicht gänzlich abweichend, gerade wenn es immer noch kleinere Meßdifferenzen wegen der natürlicherweise unterschiedlichen Testsysteme gibt. Es bleibt dabei, das Kaby Lake primär nur über seinen Mehrtakt (ein wenig) glänzen kann, ansonsten (etwas) größere Vorteile nur unter Systemen mit einschränkend niedriger TDP zu erwarten sind – dort, wo die verbesserte 14nm-Fertigung von Kaby Lake höhere Boosttaktraten bei gleichem Verbrauch bieten kann.

SemiWiki haben sich mit den Unterschieden in der 7nm-Fertigung von zum einen TSMC und zum anderen der Chip-Allianz aus GlobalFoundries, IBM und Samsung beschäftigt. Letztere arbeitet forschungstechnisch zusammen, es müssen hierbei aber nicht zwingend gleichartige Fertigungsverfahren herauskommen – wie im Fall der 14nm-Fertigung von GlobalFoundries, welcher eine 1:1 übernommene 14nm-Fertigung von Samsung zugrundeliegt. Unter der 7nm-Fertigung versuchen alle drei Halbleiterfertiger dagegen wieder ihr Glück einzeln, wie gesagt besteht die Zusammenarbeit eher nur in der grundlegenden Forschungsarbeit. Zurückkommend auf den Vergleich der 7nm-Fertigungen sehen SemiWiki grundsätzlich andere Ansätze: Bei TSMC wird es faktisch nur einen Shrink gegenüber deren 10nm-Fertigung geben, was allerdings TSMC derzeit auch einen gewissen zeitlichen Vorsprung gibt. Bei der Chip-Allianz aus GlobalFoundries, IBM und Samsung will man die 7nm-Fertigung hingegen mit größeren Verbesserungen begehen, mit dem Nachteil allerdings eines späteren Erscheinungstermins sowie höherer Kosten. Dafür soll die 7nm-Fertigung der Chip-Allianz allerdings eine klar höhere Packdichte (zumindest bei SRAM-Zellen) ermöglichen und damit den technologisch interessanteren 7nm-Prozeß ergeben.

Spannend wird zudem die terminliche Komponente, denn TSMC geht aggressiv nach vorn mit einer 7nm Riskproduktion schon Ende 2017 und damit einer vermutlichen Verfügbarkeit der Massenfertigung gegen Mitte/Ende 2018. Selbst wenn dies für große Grafikchips dann nicht vor Mitte 2019 bedeutet, wäre dies immer noch vergleichsweise nahe an der 10nm-Fertigung dran, welche von TSMC für große Grafkchips zum Jahreswechsel 2017/18 erwartet wird. Normalerweise sind eigentliche (mindestens) 2 Jahre der Standard zwischen zwei Fertigungsverfahren, sind eher denn weitere Verzögerungen an der Tagesordnung – aber von 14nm über 10nm auf 7nm will TSMC faktisch innerhalb von nur drei Jahren gelangen (Mitte 2016 für 14nm zu Mitte 2019 für 7nm). Logischerweise bleibt da etwas die technologische Spitzenentwicklung auf der Strecke, aber TSMC kann mit diesem Modell eben auch ganz aggressiv vorwärtsgehen, ist immer der erste bei einer neuen Fertigungstechnologie und liefert damit für seine Chipfertigungs-Auftragsgeber gute Argumente, eben TSMC als Chipfertiger zu wählen.