Zu nVidias GFE-Affäre wäre noch eine explizite Bestätigung (alternative Bestätigung aus anderer Quelle) der verpflichtenden Mail-Registrierung hinzuzufügen, nachdem der Punkt der regelrechten Registrierungspflicht teilweise bezweifelt worden war. Einschränkenderweise gilt allerdings zu erwähnen, daß jene Registrierungspflicht seitens nVidia im Gespräch mit den europäischen Journalisten nicht erwähnt wurde, nur im Gespräch mit den amerikanischen Journalisten. Ob dies Unterschiede in der Verfahrensweise zwischen alter und neuer Welt bedeutet, bliebe weitere Informationen bzw. die Praxis abzuwarten. Teilweise gibt es allerdings in der Community auch noch die Hoffnung, mittels entsprechendem Druck nVidia eventuell doch noch zu einem Einlenken zu bewegen – immerhin ist bis Anfang Dezember noch ein wenig Zeit, sind derzeit noch keine finalen Messen gelesen.  (Foren-Diskussion zum Thema)

Das neue Citavia-Blog hat ein LinkedIn-Profil eines AMD-Chipentwicklers entdeckt, welches die Tape-Outs von Zen und K12 bestätigt und zudem AMDs Arbeit mit 14- und 16nm-Fertigungsverfahren erwähnt. Letzteres bedeutet, daß man neben der 14nm-Fertigung von GlobalFoundries (wahrscheinlich für Zen) auch weiterhin die 16nm-Fertigung von TSMC (wahrscheinlich für K12) benutzen wird. Die nächste Grafikchip-Generation von AMD (Arctic Islands) kommt wahrscheinlich ebenfalls von GlobalFoundries, in dieser Frage herrscht aber noch keine Klarheit bzw. sind auch Mittelwege oder gar eine doppelte Auflage bei beiden Auftragsfertigern rein theoretisch noch möglich. Die erwähnten Tape-Outs selber sind hingegen wenig überraschend: AMD hatte schon vor einiger Zeit etwas nebulös ähnliches bekanntgebeben, aus welchem schlußzufolgern war, daß das originale Zen-Silizium seinen (erfolgreichen) Tape-Out bereits hinter sich gebracht hat. Etwas erstaunlich ist allerhöchstens AMDs weitere Arbeit an K12, der HighPerformance-ARM-Architektur für Miniserver-Anwendungen: Nachdem AMD seine Roadmaps zuletzt total auf das allernötigste gestrafft hat, stand durchaus die These im Raum, AMD würde eventuell auf diese aus dem früheren Projekt "Skybridge" stammende Entwicklungslinie gänzlich verzichten.

Nochmal das neue Citavia-Blog hat Benchmark-Werte eines ersten ARM-basierten Prozessors von AMD in Form des "Hierofalcon"-SoCs entdeckt und mit Benchmark-Werten anderer AMD- und Intel-Architekturen verglichen, der Planet 3DNow! hat diese Benchmark-Zahlen dann genauer betrachtet. Der SoC kommt mit acht Cortex-A57-basierten Rechenkernen und einer Taktfrequenz von immerhin 2.0 GHz daher, bei der Performance-Betrachtung wäre der Einsatzzweck als Embedded-Prozessor allerdings nicht zu vergessen. So gesehen hat AMD mit diesem SoC eine ganz nette CPU an der Hand, welche vor allem AMDs bisherige LowPower-Linien in Form von Bobcat, Jaguar und Puma komplett ersetzen kann. Dafür ist allerdings das Einsatzgebiet begrenzt, nachdem Windows 10 nach wie vor keinen echten ARM-Support besitzt und man ARM-basierte Prozessoren daher nur in Mobile-Gefilden oder im Server-Einsatz (wie für diesen SoC gedacht) verwenden kann.

Einen weiteren echten CPU-Exoten im Test gibt es bei der PC Games Hardware mit dem VIA "Quadcore E C4650": Der auf einer leicht verbesserten Isaiah-Architektur basiertende x86-Vierkerner bringt gegenüber seinem Original von 2008 ein paar modernere CPU-Befehlssatzerweiterungen sowie den Sprung auf die 28nm-Fertigung mit, was eine Taktfrequenzen von 2.0 GHz bei einer TDP von nur 18 Watt ermöglicht. Damit ist auch diese CPU natürlich nur für LowPower-Bedürfnisse gedacht und auch nur dort sinnvoll zu vergleichen. Trotzdem reicht es nicht, um gegenüber den inzwischen viel moderneren LowPower-Architekturen von AMD (Jaguar/Puma) und Intel (Silvermont) mithalten zu können, allein die Airmont-Architektur der früheren Atom-Prozessoren wird klar geschlagen. Sinnvoll nutzbar ist der VIA-Prozessor sowieso nicht, da ausschließlich zusammen mit einem VIA-Mainboard für (klar überzogene) 375 Dollar (plus Versand und Mehrwertsteuer) verfügbar.  (Foren-Diskussion zum Thema)