In unserem Forum wird über die weitere Verwendung von nVidias NVLink-Feature diskutiert, welches mit der Pascal-Architektur im Jahr 2016 antreten wird. Bislang ist klar, daß NVLink für GPGPU-Zwecke im Server-Bereich benutzt werden wird, eine erste entsprechende Anwendung hatte IBM sogar kürzlich angekündigt. Eine Anwendung im Gamer-Bereich ist dagegen nicht ganz so einfach – für den Ersatz von PCI Express durch NVLink müssten die Prozessorenentwickler AMD und Intel mitspielen, was dann eher unwahrscheinlich ist. Allerdings gibt es dennoch noch gewisse Anwendungsmöglichkeiten von NVLink auch im Gaming-Bereich: Die Kommunikation von mehreren Pascal-Grafikchips untereinander (im SLI-Modus) könnte man anstatt über PCI Express über NVLink mit sehr viel mehr Bandbreite abwickeln. In gewissen Situationen kann damit die SLI-Effizienz verbessert werden, eventuell sind sogar bessere SLI-Renderingmodi möglich.

Aus dieser Diskussion heraus entwickelte sich dann sogar die Idee von generellen MultiChip-Konstruktionen auch schon auf regulären Grafikkarten. Sprich, anstatt eines einzelnen 500mm² großen Grafikchips würden zwei 250mm² oder vier 125mm² große Grafikchips zum Einsatz kommen (Chipgrößen sinnbildlich und nicht exakt). Sofern eine schnelle Anbindungs-Technologie und vor allem SLI-Renderingmodi mit hoher Effizienz zur Verfügung stehen, wäre diese Idee durchaus praktikabel – und hätte als Vorteil, daß man pro Generation nicht mehr drei bis fünf verschiedene Grafikchips für jedes Performance-Segment auflegen müsste, sondern nur noch ein bis zwei Stück. Die Idee hierzu ist im übrigen nicht neu, vor Jahren gab es sogar schon einmal handfeste Gerüchte, daß AMD und nVidia an so etwas arbeiten würden – was jedoch bisher nie über Konzeptphasen hinausgegangen zu sein scheint. Für die Pascal-Generation scheint nVidia genauso beim herkömmlichen Modell der vielen Einzelchips zu bleiben – und natürlich handelte es sich bei dieser Idee um eine hypothetisch angelegte Forendiskussion, was man mit NVLink so alles anfangen könnte.

Die PC Games Hardware schaltet sich in die Diskussion über das Spulenfiepen der GeForce GTX 970 ein, zudem wird im Forum der PCGH auf über 50 Seiten intensiv über das Thema diskutiert bzw. werden entsprechende Erfahrungsberichte gesammelt. Sowohl dem Foren-Thread als auch der PCGH-Meldung läßt sich ein was klar entnehmen: Die GeForce GTX 970 fiept bei den Herstellerdesign durchgehend – und zwar bislang egal des Herstellers. Dabei ist dieses Spulenfiepen wohl nicht einmal stärker als bei der vorhergehenden Grafikkarten-Generation, wird aber stärker wahrgenommen, da die neuen nVidia-Grafikkarten ansonsten eingedenk deren Performance-Felds recht laufruhig daherkommen. Möglicherweise ist also schlicht die subjektive Wahrnehmung stärker als bei früheren Grafikkarten. Wirklich angenehm ist der Effekt allerdings nicht – und eigentlich dachte man, daß solcherart Probleme inzwischen langsam aber sicher einmal behoben werden können.

Fudzilla vermelden Aussagen seitens Chipfertiger TSMC, wonach man die 16nm-Massenfertigung im Sommer 2015 starten wird, erste kaufbare Produkte wären dann Ende 2015 bis Anfang 2016 zu erwarten. Hierbei dürfte es sich allerdings wohl um TSMCs normalen 16FF-Prozeß handeln, nicht die verbesserte Variante "16FF+". Jene benötigt noch etwas mehr Zeit, wahrscheinlich ein halbes bis ganzes Jahr mehr. Wollten die Grafikchip-Entwickler die klaren Verbesserungen von "16FF+" mitnehmen wollen, würde es schwer werden mit 16nm-Grafikchips bereits zum Jahresanfang 2016 – wie es nVidia in einer früheren Aussage noch selbst so als Terminplanung genannt hatte. Entweder die Grafikchip-Entwickler legen erst einmal eine Generation im normalen "16FF" auf – oder die 16nm-Grafikchips verschieben sich Richtung Jahresende 2016. Da letzteres sich aus heutiger Sicht – die ersten 28nm-Chips kamen immerhin schon Ende 2011 heraus, dies könnten dann glatte fünf Jahre 28nm-Fertigung ergeben – jedoch eher absurd anhört, erscheint es als immer wahrscheinlicher, daß es die Grafikchip-Entwickler letztlich dann doch mit dem normalen 16FF-Prozeß probieren müssen. Gänzlich ungewöhnlich wäre dies nicht, die erste Chipgeneration auf Basis einer neuen Fertigung nutzt jene regelmäßig nicht vollständig aus.

In Frankreich wird gerade widerlegt, daß man gegen die "geplante Obsoleszenz" nicht viel tun könne bzw. daß die Politik üblicherweise gegenüber der Industrie machtlos wäre. Denn wie die Telepolis ausführt, ist dort gerade ein Gesetz in der Verabschiedungsphase, welche die geplante Obsoleszenz unter starke Strafen stellt – Geldbuße bis 300.000 Euro und vor allem bis zu zwei Jahre Gefängnis, was in Industrie-Kreisen viel eher für ein Umdenken als platte Geldstrafen sorgen dürfte. Laut dem Gesetz werden nicht nur Sollbruchstellen, willentliche vorzeitige Funktionsstopps und ähnliche technische Begrenzungen verboten, sondern auch die Verhinderung von Reparaturen – insbesondere dieser Punkt könnte in der Praxis sehr schnell interessant werden. Zudem fordert das Gesetz von den Herstellern die Bekanntgabe, wie lange es Ersatzteile für ein Produkt geben wird, sowie die voraussichtliche Lebensdauer neuer Produkte gegenüber dem Konsumenten deutlich auszuweisen. Da die "Wirtschaftpolitik" in Deutschland derzeit eher versucht, die gesetzlichen Standards über die bekannten-berüchtigten Freihandelsabkommen eher abzusenken als auszuweiten, dürfte ein ähnliches Gesetz für Deutschland leider in weiter Ferne liegen.