VideoCardz berichten über einen Optimierungs-Guide für Software-Entwickler zugunsten von Intels "Alder Lake" Prozessoren, welcher einige neue Details offeriert bzw. bestätigt. Darunter ist auch eine Klarstellung zu den jeweils maximalen Bauformen im Mobile- und Desktop-Bereich. So wird es im Mobile-Bereich maximal bis zu 6 Performance-Kernen geben, dafür gibt es dort aber auch exklusiv die große Grafiklösung mit bis zu 96 EU. Im Desktop-Bereich ist die Grafiklösung hingegen (normalerweise) auf 32 EU beschränkt, dafür gibt es dort exklusiv den Vollausbau mit 8 Performance- und 8 Effizienz-Kernen. Natürlich ist es denkbar, dass Intel irgendwann auch Sonder-Modelle auflegt, welche sich eines nicht für das jeweilige Marktsegment gedachten Prozessoren-Dies bedienen. Normalerweise sollte Intel allerdings versuchen, dies zu vermeiden, denn mit jener Auftrennung kann man die zugrundeliegenden Alder-Lake-Dies jeweils zielgerichtet auf ihr Einsatzgebiet optimieren – sowohl schon beim Chipdesign als auch bei der Fertigung.

Intel "Alder Lake" (maximale) Bauformen für Mobile & Desktop

Interessant ist, dass diese Intel-Folie ein viertes Alder-Lake-Die nahelegt: Einen Sechskerner ohne Effizienz-Kerne mit kleiner Grafiklösung, gedacht für den Desktop-Bereich. Dies ergibt durchaus Sinn, denn der Core i5 (ohne K-Modelle) sowie der Core i3 samt den LowCost-Modellen von Celeron & Pentium werden keine Effizienz-Kerne bekommen, zudem reicht im Desktop gewöhnlich die kleinere Grafiklösung. Dies könnte man natürlich mit einem der beiden anderen großen Alder-Lake-Dies lösen, aber in beiden Fällen ergeben sich dabei beachtbare Silizium-Verschwendungen: Das große Desktop-Die bringt 8 Effizienz-Kerne mit, von denen die kleinen Alder-Lake-Modelle im Desktop gar keinen nutzen. Das große Mobile-Die bringt dann sogar genauso diese 8 Effizienz-Kerne sowie die dreimal so große Grafiklösung mit sich, nur bei der Anzahl der Performance-Kerne passt es. Gut denkbar, dass Intel angesichts der Massen an benötigten Core i3 & i5 Prozessoren hier doch noch ein viertes Alder-Lake-Die auflegt, welches dann die Konfiguration 6C+0c+32EU trägt. Die notwendigen Salvage-Varianten ergeben sich dabei allein schon über den Core i3 (nur 4C), aber auch Celeron & Pentium (nur 2C).

Wie in unserem Forum richtigerweise angemerkt, liegt die wahrscheinlichste Auflösung für das zurückgehende Interesse an VSR/DSR/Downsampling Anti-Aliasing laut der entsprechenden Umfrage-Auswertung schlicht in den mit der Zeit steigenden Monitor-Auflösungen. Je höher diese liegen, um so mehr Grafikkarten-Rohleistung wird für die native Darstellung benötigt und bleibt somit um so weniger für zusätzliche Effekte wie eben Downsampling übrig. Und gleichzeitig gilt auch, dass bei höheren Auflösungen der optische Gewinn von Downsampling immer weiter abnimmt. In der Summe war und ist Downsampling zuerst für FullHD-Nutzer mit erheblichen Reserven bei der Grafikkarten-Power interessant – doch jene haben mit der Zeit abgenommen, weil diese Auflösung (zumindest im Rahmen des 3DCenters) über die Zeit an Nutzerzuspruch zugunsten von WQHD und 4K eingebüßt hat.

SemiAnalysis berichten von Anzeichen für eine praktische Verzögerung bei TSMCs 3nm-Fertigung, basierend auf (derzeit) schlechter Ausbeute samt hoher Kostenlage. Zwar wird wohl am Start der Massenfertigung zu einem nicht genauer spezifizierten Termin im zweiten Halbjahr 2022 festgehalten, allerdings werden laut TSMC-Aussage die ersten Umsätze aus der 3nm-Fertigung erst im ersten Quartal 2023 verbucht werden können. Bei der vorhergehenden 5nm-Fertigung verlief dies flüssiger, hier war der Start der Massenfertigung im Mai 2020 und wurden erste (sogar bedeutsame) Umsätze bei TSMC schon im direkt nachfolgenden dritten Quartal 2022 verbucht. Wie stark der Grad der Verzögerung ist, läßt sich hieraus allerdings noch nicht ermessen, eventuell handelt es sich nur um ein paar Wochen. Allerdings passt die 3nm-Fertigung damit nicht mehr in Apples Terminplanungen beim anstehenden A16-SoC, welcher – wegen des festen Herbst-Starttermins der entsprechenden iPhone-Generation – wohl auf die 4nm-Fertigung ausweicht.

Aus PC-Sicht ist hingegen in erster Linie der zumeist enorme Zeitunterschied zwischen ersten Smartphone-SoCs und ersten PC-Chips aus der jeweiligen Fertigungsklasse relevant: Während die Apple-SoCs üblicherweise die ersten Produkte der Massenfertigung eines neuen TSMCs-Nodes sind, dauert es bis zu ersten PC-Produkten aus der Massenfertigung in aller Regel (Pipecleaner nicht berücksichtigt) mehr als ein Jahr (TSMC N7), es können aber auch etwas mehr als zwei Jahre sein (TSMC N5). Eine exakte Regel hierfür scheint es nicht zu geben, aber zumindest das eine Jahr ab dem Start der Massenfertigung wäre generell zu veranschlagen. Bezogen gerade auf Zen 5, zu welchem die 3nm-Fertigung von TSMC bereits bekannt ist, wäre somit ein Releasetermin zum Jahresende 2023 bei optimalem Verlauf durchaus vorstellbar – so wie es teilweise in der Gerüchteküche genannt wird. Die Masse an PC-Produkten aus der 3nm-Fertigung dürfte aber eher erst ein Thema des Jahres 2024 sein, denn Chipfertiger TSMC wird etwas Zeit brauchen, ausreichend 3nm-Kapazitäten auf alle entsprechenden Chip-Projekte aufzubauen.