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Hardware- und Nachrichten-Links des 14. Dezember 2018

Bei PC Games Hardware (Feature-Erklärung), TweakPC (Feature-Erklärung & Performance-Tests) und WCCF Tech (Tests zur automatischen Übertaktung & Undervolting) hat man sich mit AMDs neuem "Adrenalin 2019" Treiber beschäftigt. Bezüglich der Feature-Vielfalt hat AMD augenscheinlich nochmals oben drauf gelegt, das ganze kann sich nun wirklich sehen lassen. Die automatische Overclocking/Undervolting-Funktionalität funktioniert rein technisch, bringt aber wegen "Sicherheit zuerst" sowie den zuletzt nur noch maßvollen Übertaktungs-Spielräumen neuer AMD-Grafikkarten nicht viel – wer wirklich etwas herausholen will, kommt weiterhin nicht um manuelles Feintuning herum. Bei allgemein geringen Unterschieden gefällt dabei die Undervolting-Funktion noch mit am besten, da hierbei sowohl die Grafikkarten-Effizienz steigt, als auch geringfügig mehr Performance herausgeholt wird (niedrigere Spannungen ergeben einen geringeren Stromverbrauch und somit mehr Taktraten-Spielraum unter dem festgesetzten Power-Limit). Die umfangreichen Performance-Messungen seitens TweakPC ergeben dann exakt das, was AMD vorher schon angekündigt hatte: Mehr Performance war nicht die Zielsetzung bei dieser neuen Treiber-Revision.

Und dies ist auch generell nicht zu erwarten: Denn mit der heutigen Strategie von Day-1-Treibern zum Anlaß wichtiger Spiele-Releases wird der allergrößte Teil der möglichen Verbesserungen faktisch fortwährend erreicht – da bleibt dann nichts mehr übrig, um irgendwann noch den "Wunder-Treiber" herausbringen zu können. Dies trifft auch auf neue Hardware mit vielleicht gänzlich abweichender Architektur zu: Hier versucht man zum Release bereits die vorhandenen Spiele-Titel möglichst gut zu bedienen – und alles andere wird dann auch hier wieder mit den Day-1-Treibern erledigt. Das sich neue Hardware dann im Laufe der Zeit doch mal (bei einem Vergleich über einen größeren Zeitraum) besser darstellt als zum Release, hängt primär an neu herauskommenden Spielen, welche die neue Hardware besser beachten bzw. ausnutzen können. In dieser Frage hatte sich zuletzt AMDs Vega-Architektur noch einmal positiv hervorgetan, ähnliches darf man potentiell auch von nVidias Turing-Architektur erwarten: Sicherlich hat nVidia viel Chipfläche für RayTracing verballert, aber auch die anderen Architektur-Änderungen haben einiges an Potential, ganz normale Spiele zu beschleunigen – was sich aber primär erst mit neuen, auf diese Architektur-Änderungen eingehende Spiele-Titel zeigen wird.

DSO Gaming (via PC Games Hardware) zeigen Bilder und Benchmarks zu einer lauffähigen 3dfx Rampage Grafikkarte, welche seinerzeit als Nachfolger der Voodoo5 für das Jahr 2001 geplant war, mit dem Ableben von 3dfx aber nie über den Prototypen-Status hinauskam. Ob 3dfx damit wirklich hätte wieder den Anschluß finden können, wird sich natürlich nie mehr herausfinden lassen – die reine Technik dazu war in jedem Fall vorhanden: Rampage war generell als skalierbarer MultiChip-Ansatz geplant, man hätte bis zu vier Rampage-Chips mit einem extra "Sage" T&L-Chip koppeln können. Die hierzu jetzt dargereichten Benchmarks kranken wahrscheinlich an nicht ausreichenden Treibern oder auch dem generellen Prototypen-Status des ganzen, denn die 5262 Punkte im 3DMark99 werden schon von einer Voodoo Banshee um das Zehnfache überboten, während die 458 Punkte im 3DMark 2001 genauso unterirdisch sind, da erreicht schon eine RivaTNT M64 (!) das Dreifache. Weitere Benchmarks gibt es nicht, so das sich dies auch nicht eingehender mit den Benchmark-Archiven zu früheren 3D-Grafikkarten beim VGA Museum sowie der PC Games Hardware vergleichen läßt.

Im übrigen wäre es für 3dfx selbst dann schwer geworden, wenn man die Schwächephase im Jahr 2000 irgendwie hätte überbrücken und den Rampage-Chip noch herausbringen können: 3dfx hatte sich vorher faktisch selber abgeschossen mit der Fehlentscheidung, alle seine Grafikkarten unter seinem eigenen Brandnamen herauszubringen – und sich damit vom seinerzeit nochmals viel lebendigeren Markt der einzelnen Grafikkarten-Hersteller abzukapseln. Seinerzeit waren 3D-Grafikkarten derart en vouge, das jeder da versuchte mitzumischen und eigene Grafikkarten (unter dem Zukauf von Grafikchips und teilweise der Auslagerung der ganzen Fertigung an fernöstliche Auftragsfertiger) herauszubringen. Mit dem Abschied von 3dfx aus diesem Feld verlor man anno 1998 massiv an medialer Darstellungsfläche, was rückblickend der Anfang vom Niedergang war – und zudem hat sich 3dfx damit auch erst in jene geschäftlichen Schwierigkeiten gebracht, welche dann zum abrupten Ende geführt haben. Ironischerweise ist der frühere 2D-Branchenriese ATi später genau den umgekehrten Weg gegangen und hat sich in den Jahren 2001/2002 peu à peu von der eigenen Grafikkarten-Fertigung getrennt, diese Aufgabe nachfolgend alleinig den Grafikkarten-Herstellern übertragen – und ist wie bekannt heute noch mit dabei.

Die Angelegenheit mit dem zweiten 8-Kern-Die für AMDs Ryzen 3000 wurde gestern noch nicht wirklich gut erklärt: Gekoppelt werden hierbei für einen 16-Kern-Prozessor natürlich nicht zwei der kompletten 8-Kern-Dies (mit jeweils I/O-Teil) – sondern ein komplettes 8-Kern-Die sowie ein 8-Kern-Chiplet aus dem Epyc-Bereich. Damit entfällt der Verschnitt des doppelten I/O-Teils, welchen man im Ryzen-Segment sowieso nicht nutzen könnte. Von der Chipfläche sowie den insgesamt benötigten Dies her gesehen ist dies eine sehr effektive Lösung – beide Dies existieren für andere Marktsegmente sowieso, hier muß also nichts extra nur für diese 16-Kerner aufgelegt werden. Der Nachteil aller Koppel-Lösungen gegenüber einem monolitischen Ansatz besteht nach wie vor in der ungeklärten Frage der Speicherlatenzen zugunsten der Spiele-Performance. Sofern AMD da nicht noch etwas vollkommen neues/überraschendes in der Hinterhand hat, wird es gute Spiele-Prozessoren in der Zen-2-Generation maximal dort geben, wo nur ein monolitisches Die (zumindest inkl. Speicherinterface) verbaut ist.

Technik Vorteile Nachteile
Epyc-Chiplets 8-Kern-Chiplet + verschiedene I/O-Dies hohe Flexibilität, wenig Verschnitt durchgehend höhere Speicherlatenzen
ähnlich wie bei Ryzen 1/2 8-Kern-Die inkl. I/O-Einheit, koppelbar mit dem 8-Kern-Chiplet hohe Flexibilität, wenig Verschnitt höhere Speicherlatenzen oberhalb von 8C
monolitisch verschiedene (komplette) Dies für jeden Anwendungszweck bestmögliche Speicherlatenz hohe Kosten bei vielen Dies oder viel Verschnitt bei wenig Dies