Zu AMDs "Project F" gibt es eine breite Diskussion, ob jenes neu aufgetauchte Chipprojekt nicht eventuell "Polaris 11" darstellen könnte. Die Auslegung, es könnte sich hierbei um "Polaris 10" handeln, nimmt uns im übrigen niemand ab – und da liegen wir mit unserer ursprünglichen Berichterstattung wahrscheinlich wirklich falsch: Selbst wenn eine Chipfläche von 232mm² noch gangbar für das Mobile-Segment sind – um dort wirklich Eindruck zu machen, braucht man eher einen viel kleineren Chip unterhalb von 150mm² Chipfläche, wo die Notebook-Hersteller sowohl Performance als auch niedrigen Stromverbrauch zu einem vernünftigen Preispunkt bekommen. Ein Mobile-Chip mit 232mm² Chipfläche ist eher etwas für reine Gaming-Notebooks – die es zwar auch gibt, wo es aber keine großen Stückzahlen und damit Marktanteile zu holen gibt. Da AMD mit Polaris 10 jedoch genau dies erreichen will – Eindruck im Notebook-Markt zu machen – passen jene 232mm² Chipfläche also doch weniger zu Polaris 10. Doch für Polaris 11 wäre dies dann auch wieder definitiv zu klein: Man könnte jene Chipfläche von 232mm² grob mit einer 28nm-Lösung der doppelten Chipfläche (aka 464mm²) vergleichen – das ergibt das Niveau von Hawaii (438mm²). Dies würde eine schöne Performance-Lösung innerhalb der 14/16nm-Generation ergeben – doch das aktuelle Enthusiasten-Niveau um die Grafikchips AMD Fiji (596mm²) und nVidia GM200 (601mm²) würde man damit nicht angreifen können.

Und selbst wenn die 14nm-Fertigung zu besseren Ergebnissen als erwartet kommt, würde dies im allerbesten denkbaren Fall zu einem knappen Gleichstand führen – was nicht ausreicht, um die neuen Grafikkarten im Markt zu positionieren. Vor allem aber würde AMD mit einem Polaris 11 Grafikchip mit nur 232mm² Chipfläche eine riesige Flanke für nVidia offenlassen, welche sicherlich mit dem GP104-Chip eine Chipfläche von 300-350mm² belegen werden. Diese Auslegung – "Project F" als "Polaris 11" – ergibt damit leider genauso wenig Sinn. Dabei gibt es noch eine dritte Auflösung, die bislang noch nicht ins Spiel gebracht wurde: Niemand sagt schließlich, daß die Arbeit jenes ehemaligen AMD-Mitarbeiters an diesem Grafikchip-Design "Project F" zwingend in einem im Jahr 2016 herauszubringenden Grafikchip resultieren muß – es kann sich auch schlicht um die Arbeit an einem 2017er Grafikchip handeln. Womöglich bleibt damit also alles beim Alten: Polaris 10 als Mainstream-Chip bei 120-150mm² Chipfläche sowie Polaris 11 als HighEnd-Chip bei 300-350mm² Chipfläche im Jahr 2016 antretend – und "Project F" dann als der erst im Jahr 2017 dazwischengeschobene Performance-Chip bei 232mm² Chipfläche. Dies stellt eine in alle Richtungen funktionierende Auflösung dar – neben jener, daß das "Project F" vielleicht auch nur ein Testchip oder oder ein nie zu Ende geführtes Chipproject darstellt, dies bleibt die große Ungewißheit an dieser Geschichte.

Auf nVidia-Seite wird dagegen in unserem Forum erneut nVidias Attacke auf HBM-Speicher thematisiert. Die Diskussion hierzu sieht verschiedene Betrachtungsweisen: Die einen merken an, daß nVidia sich hier eher um die langfristige Nutzbarkeit von HBM-Speicher Sorgen gemacht hat – was im Sinne einer seriösen Betrachtung der Dinge durchaus angemessen ist. Die anderen weisen jedoch darauf hin, daß eigentlich kein Chipentwickler vorab bei einer gerade erst noch in den Markt kommenden Technologie bereits derart viele Widerworte findet – im Gegenteil lobt man neue Technologien zu diesem Zeitpunkt meist maßlos in den Himmel. Auch ist auffällig, das HBM im von nVidia gezeichneten Diagramm optisch sehr schlecht wegkommt – der hohe Vorteil bei der absoluten Bandbreite ist fast nur zu erahnen, wird aber nirgendwo plakativ gezeigt. Und dies sieht dann doch eher nach Hintergedanken nVidias bei dieser Präsentation auf der Supercomputer-Konferenz SC15 aus. Ob man daraus allerdings schlußfolgern kann, daß nVidias kommende Chipdesigns irgendwelche Probleme mit HBM haben, wäre hingegen weit hergeholt – noch dazu, wo die Verwendung von HBM-Speicher beim kommenden GP100-Chip faktisch von Anfang an durch nVidia bestätigt wurde (in Form von "3D-Memory").

Eine andere Diskussion stellt die bislang noch gar nicht großartig beachtete Frage auf, ob GDDR5X nicht vielleicht zu spät kommt – wenn dessen Massenfertigung erst im Sommer 2016 starten soll. In der Tat erscheint es als recht riskant, Grafikchip-Designs mit ihren mehrjährigen Vorlaufzeiten und einem TapeOut gut ein dreiviertel Jahr vor Marktstart auf einen Speicherstandard auszulegen, welcher eben erst spezifiziert wurde und gerade einmal zum anivisierten Marktstart in die Massenfertigung gehen soll. Immerhin erfordert GDDR5X neben angepassten Grafikboards vor allem auch ein entsprechendes Speicherinterface im Grafikchip selber – ein Grafikchip mit gewöhnlichem GDDR5-Interface kann nicht einfach so für GDDR5X verwendet werden. Andererseits ist es auch nicht ganz auszuschließen, daß die Grafikchip-Entwickler trotzdem auf diese Risikostrategie setzen: Zum einen dürfte es rechtzeitig vorher Entwicklerexemplare von GDDR5X-Speicher gegeben haben. Zum anderen ist GDDR5X dem reguären GDDR5 ausreichend nahe, als daß man ein gemeinsames Speicherinterface für beide Speicherstandards designen kann – welches dann im Notfall eben mit schnellem GDDR5 bestückt wird. Kritisch ist allein die Frage, ob die Massenfertigung von GDDR5X ausreichend schnell anlaufen kann, um die mit dem GP104-Chip benötigten gewissen Stückzahlen an GDDR5X-Speicherchips rechtzeitig liefern zu können. Herbst 2016 sollte das ganze allerdings dann machbar sein – und viel früher ist nVidias GP104-Chip sowieso nicht zu erwarten.