Die PC Games Hardware vermeldet die vermutliche Vorstellung der "nVidia Quadro Kx2 Serie" an Profi-Beschleunigern schon diese Woche auf der Siggraph 2014. Sehr gut möglich, daß nVidia hierbei den kürzlich genannten GK210-Chip erstmals in den Ring wirft – immerhin soll jener laut nVidia-Angaben im Sommer 2014 antreten, wofür es nicht mehr viele Gelegenheiten gibt. Die Vorbereitungen für den GK210-Chip selber laufen dagegen schon seit Februar diesen Jahres – womit man auch sehen kann, wie lange es zwischen erstem Silizium ("Tape-Out") und Markteinführung selbst bei einem Grafikchip einer bekannten Architektur mit bekanntem Fertigungsverfahren dauern kann. Ob der nachfolgende GM200-Chip, welcher wohl exakt zur Jahresmitte seinen Tape-Out hatte, angesichts der sechsmonatigen Vorbereitung beim GK210-Chip wirklich schon zum Jahresende 2014 antreten kann, bleibt demzufolge anzuzweifeln – eigentlich geht man bei derart großen Chips einer neuen Architektur von eher acht bis neuen Monaten zwischen Tape-Out und Markteinführung aus. Jener GM200-Chip wurde im übrigen in der zweiten Juli-Hälfte seitens nVidia erneut eifrig durch die Welt geschickt.

Im Rahmen der Diskussion über die kommende Tonga-basierte Radeon R9 285 wurde auch oftmals Unverständnis darüber geäußert, weshalb AMD jenen neuen Grafikchip nun noch in die Radeon R200 Serie einordnet, obwohl sich jener als "Radeon R9 370" Serie innerhalb der "Radeon R300 Serie" sicherlich besser verkaufen lassen würde. Hinzu kommt, daß es ziemlich wahrscheinlich ist, daß der Tonga-Chip nächstes Jahr – oder vielleicht schon in diesem Winter – sowieso für die "Radeon R9 370" Serie benutzt werden wird, daß also die Radeon R9 285 dann noch einmal als Rebranding zur "Radeon R9 370" neu aufgelegt werden wird. Der Grund für diese Entscheidung AMDs liegt schlicht darin, daß man neue Grafikkarten-Serien üblicherweise und auch sinnvollerweise immer von oben nach unten auflegt – die Topmodelle zuerst, danach Schritt für Schritt die kleineren Modelle.

Hierbei ist einzurechnen, daß insbesondere die Käufer hochpreisiger Segment für sich in Anspruch nehmen (können), immer das technologisch neueste zu erstehen: Eine jetzt releaste Radeon R9 370 würde also zwar dieser einzelnen Karte guttun, aber dem kompletten Rest des Radeon R200 Portfolios schaden, insbesondere den Top-Modellen der Radeon R9 290 Serie. Deren typische Käufer würden nach dem Release der Radeon R9 370 schlicht warten, bis AMD auch "ihr" Preissegment mit neuen Karten der "Radeon R300" Serie bedient – und somit AMDs Geschäft mit HighEnd-Grafikkarten so lange schwächen. Ähnlich ging in jüngerer Vergangenheit auch nVidia vor, als der GM107-Chip als "GeForce GTX 750" Serie veröffentlich wurde, obwohl aus technologischer und Effizienz-Sicht eine Einordnung als "GeForce GTX 850" Serie absolut verdient wäre. Wenn nVidia diesen Schritt gegangen wäre, hätte man damit aber den Rest der GeForce 700 Serie entwertet – nicht gerade verkaufsfördernd, wenn die GeForce 800 Serie, wie jetzt bekannt, erst ein halbes Jahr später kommt.

SemiWiki geben in einem Artikel, welcher primär beleuchtet, wo Apple wahrscheinlich die SoCs für die 2015er iPhone-Generation herstellen lassen wird, die aktuellen Fortschritte bei der kommenden 14nm/16nm-Fertigung wieder. Danach sieht es so aus, als würden sowohl Samsungs 14nm-Fertigung als auch TSMCs 16nm-Fertigung derzeit kleinere Terminschwierigkeiten haben – keine unlösbaren Probleme, aber es verzögert diese neuen Fertigungsverfahren wiederum etwas. Vor allem aber scheint klar, daß zwischen 20nm und 14nm/16nm mehr als ein Jahr Zeit liegt, was abweichend gerade von den blumigen Versprechungen seitens TSMC (und teilweise von AMD genauso) ist. Denn während TSMCs 20nm Fertigung dieses Jahr rechtzeitig für die im zweiten Quartal anlaufende Serienfertigung der 2014er iPhone-SoCs fertig war, werden nächstes Jahr im seitens Apple erneut geplanten zweiten Quartal weder Samsungs 14nm-Fertigung noch TSMCs 16nm-Fertigung zur Massenfertigung bereit sein.

Zu TSMCs 16nm-Fertigung nennt man sogar einen genaueren Termin, welcher derzeit auf das zweite Halbjahr 2015 für die Massenfertigung lautet. Hintergrund hierfür soll sein, daß TSMC den ursprünglichen 16nm-Prozeß als nicht ausreichend gegenüber Konkurrenz-Angeboten einschätzte und daher einen verbesserten "16FF+" Prozeß auflegen wird – was aber natürlich wieder etwas Zeit kostet. Aus der Sicht von Mobile-SoCs machen diese kleinere Verschiebungen allesamt noch keinen großen Unterschied aus, da man selbst auf "alten" Fertigungsverfahren schlagkräftige SoCs bauen kann – für den Grafikkarten-Markt wird es allerdings nach der kommenden letzten 28nm-Generation um die (echten) Volcanic-Islands-Chips sowie den zweiten Teil der Maxwell-Chips Ernst werden: Ohne ein neues Fertigungsverfahren sind dann weitere Fortschritte glatt unmöglich. Eine in der Winter-Saison 2015 zur Verfügung stehende 14nm/16nm-Fertigung würde den Grafikchip-Entwicklern also überaus gelegen kommen. Dafür darf dann aber auch nichts mehr schiefgehen, weitere Verzögerungen würden sogar den Ideen von einer zwischengeschobenen einzelnen 20nm-Generation wieder Aufschub geben.

RP-Online berichten über einen neuen Gesetzesentwurf zum Thema der WLAN-Störerhaftung, welchen die bundesdeutsche Regierung im Herbst diskutieren und verabschieden will. Wesentlicher Punkt der Neufassung ist die Abschaffung der Störerhaftung für gewerbliche freie WLANs, wie also von Hotels, Cafes, Bahnhöfen, etc. Jene hatten in der jetzigen unsicheren Rechtslage öfters einmal mit Urheberrechtsabmahnungen zu kämpfen, welche natürlich im Sinne eines freien WLANs nicht wirklich lösbar (außer durch extreme Zensurmaßnahmen) wären. Mittels der Neufassung des Gesetzes werden jene gewerblichen WLAN-Anbieter unter das Haftungsprivileg im Telemediengesetz fallen und sind demzufolge gleichlautend zu Internet-Providern nicht mehr für Urheberrechtsverstöße ihrer WLAN-Teilnehmer haftbar zu machen. Leider umfasst diese Neufassung nicht jedoch private WLANs oder auch Community-basierte WLANs (wie die Freifunker), die neuen Ausnahmen gelten ausschließlich für gewerbliche Anbieter.