Ein paar wunderbare (natürlich eigen-erstellte) Render-Bilder zu den drei RDNA3-Chips Navi 33, 32 & 31 kommen von Wild_C @ Twitter, eingezeichnet sind jeweils auch die derzeit vermuteten technischen Daten. Gut ist hierbei die Aufteilung zwischen GCDs und multiplen MCDs bei Navi 32/31 zu erkennen – wohin jeweils das Speicherinterface wie auch der Infinity Cache ausgelagert werden. Augenscheinlich ist zudem die vergleichsweise große Chipfläche von Navi 33, welcher bei der Hälfte der Hardware-Einheiten von Navi 32 (gemäß dieser Bilder) trotzdem mit nur grob –12% kleinerer Chipfläche antritt. Die genaue Größe ist derzeit natürlich nur eine Annahme, allerdings passt die Sache durchaus sinngemäß: Navi 33 wird nicht viel kleiner ausfallen können – weil noch komplett unter 6nm-Fertigung hergestellt, im Gegensatz zu den GCDs von Navi 32/31 unter der 5nm-Fertigung.

AMD Navi 33, Navi 32, Navi 31 Chips   © Wild_C @ Twitter

Bisher dachte man an dieser Stelle zuerst an die Chipkosten, welche eventuell unter 6nm (trotz größerer Chipfläche) besser ausfallen als unter 5nm. Inzwischen hat sich jedoch eher die These herausgebildet, dass AMD bewußt versucht 5nm-Wafer zu sparen, um nicht wieder wie anno 2020/21 in die Probleme zu kommen, zu viele Produkte gleichzeitig unter einer neuen Fertigungstechnologie zu haben und somit nirgendwo richtig lieferbar zu sein. In diese Kategorie kann man letztlich auch die MCDs von Navi 32/31 unter der 6nm-Fertigung einordnen: Jene bringen unter der 5nm-Fertigung möglicherweise auch technologisch keinen Mehrwert – aber helfen eben auch mit dabei, die teure wie von der Wafer-Anzahl her limitierte 5nm-Fertigung vor all zu viel Wafer-Einsatz für Grafik-Produkte freizuhalten. AMD dürfte damit vornehmlich eine bessere Lieferbarkeit der eigenen 5nm-Prozessoren anpeilen – sprich der Zen-4-basierten Ryzen 7000 und Epyc 9000 Modelle.

VideoCardz zeigen weitere Benchmarks zum Core i5-13600K, diesesmal zwei Geekbench-Werte. Der zweitere (höhere) von beiden ist augenscheinlich auf festgesetzter Taktrate entstanden, da der Benchmark-Takt nur zwischen 5.05-5.1 GHz schwankte. Der erste Test zeigt hingegen wohl den Base-Takt dieses Prozessoren-Modells an, da zwischen 4.3-5.09 GHz schwankend. Nachfolgend wurde nur der erste Test mit niedrigerem Ergebnis angeführt, welcher mit +7% Singlethread- sowie +24% Multithread-Mehrperformance etwas schwächere Leistungsgewinne anzeigt als kürzlich unter CPU-Z und Cinebench erreicht. Dies darf man auch als Hinweis darauf sehen, dass diese zumeist synthetischen Benchmarks oftmals nur ein Performance-Optimum ausweisen – und somit nicht das, was bei einem tiefgehenden Test mit dutzender Anwendungs-Software herauskommt.

Während man bei Heise von den Schwierigkeiten China spricht, die chinesische Halbleiterfertigung plangemäß zu entwickeln, zeigt ein Bericht von SemiAnalysis darauf hin, dass der chinesische Halbleifertiger SMIC wohl schon eine 7nm-Fertigung hat. Jene wird derzeit nur für einen Kleinchip im Umfeld von Mining-Beschleunigern genutzt, aber hierbei geht es auch weniger um die tatsächliche Fertigung, sondern um die erreichte Technologie-Stufe. Und jene soll in der Klasse der 7nm-Nodes anderer Chipfertiger liegen, angeblich soll SMIC 7nm sogar eine ziemlich deutliche Kopie von "TSMC N7" sein – sprich, da dürfte einiges an Know-how direkt von Taiwan nach China gewandert sein. Für die Absichten der USA, Chinas Halbleiterfertigung von Nodes kleiner als 14nm auszuschließen, ist dies sicherlich ein herber Dämpfer.

Natürlich scheint es mit der Massenfertigung von SMIC 7nm derzeit noch nicht weit her zu sein, womöglich fehlen hierfür tatsächlich die (verhinderten) Importe von westlichen Chipfertigungs-Maschinen. Aber dies dürfte im Rahmen eines industriellen Schwergewichts wie China nur der Anlaß dafür sein, eine eigene Fertigungsmaschinen-Industrie aufzubauen. Zugleich geht die Entwicklung bei Intel, Samsung und TSMC längst in Richtung 3nm, der dazwischenliegende 5nm-Node wird dieses Jahr breit im PC-Bereich herauskommen, wurde vorher allerdings schon vom üblichen "EarlyAdopter" Apple genutzt. Technologisch aufzuschließen dürfte der chinesischen Fertigung nicht so schnell gelingen – gerade weil hierfür die EUV-Technik fehlt, deren Export nach China tatsächlich unterbunden wird. Allerdings sind 7nm DUV trotzdem eine gute Ausgangslage für einen Großteil der benötigten Chips – womit China also sehr wohl bereits die technologische Grundlage für eine autarke Chipfertigung erreicht hat.