Laut Bits 'n Chips (und von dort ausgehend breit aufgegriffen) soll AMD angeblich an AM5-Prozessoren für den Preisbereich von unter 100 Dollar arbeiten, welche dann als "Athlon oder Ryzen 3 für den Sockel AM5" vermarktet werden würden. Der nominell niedrigste Preispunkt für einen AM5-Prozessor liegt bei 179 Dollar Listenpreis beim Ryzen 5 8500G, den niedrigsten Straßenpreis gibt es derzeit allerdings beim Ryzen 5 7500F mit ab 143 Euro. Niedrigere Preislagen gibt es dann nur bei älteren AMD-Prozessoren für den früheren Sockel AM4, welche allerdings mit dem kommenden Launch von Zen 5 dann nochmals eine Generation weiter zum "Alteisen" verschoben werden. Bis dahin hört sich dieses Gerücht glaubwürdig an – unglaubwürdig ist hingegen, dass AMD sich für diese neuen AM5-Modelle bei existierenden 7nm-Dies von "Ryzen 7000" bedienen soll.

These CPUs will not have new Dies. They will rebrand low end Ryzen 7000 CPUs, produced on TSMC 7nm node. This will allow AMD to sell economic CPUs under $100 for the Socket AM5.
Quelle:  Bits 'n Chips am 16. Juli 2024

Allerdings existiert kein 7nm-Die für den Sockel AM5, alles ab Zen 4 kommt aus TSMCs 5nm-Fertigung (Desktop-Modelle) oder gar schon der 4nm-Fertigung (Mobile-APUs). Insofern AMD hierfür kein neues Prozessoren-Die auflegt (was für diese Preisklasse wenig wirtschaftlich erscheint), ist eine von beiden Angaben nicht korrekt: Entweder ist die Abstammung nicht "Ryzen 7000" bzw. Zen 4 – oder es handelt sich nicht um die 7nm-Fertigung. Ein einfacher Übertragungsfehler ist hier durchaus denkbar, genauso aber auch ein Einordnungsfehler: Womöglich bringt AMD Billig-Modelle für den Sockel AM5 auf Basis eines Rebrands, entnimmt jenen jedoch schlicht früheren Prozessoren-Generationen. Dies wäre eine gute Möglichkeit, genau selbige sowohl aufzuhübschen als auch auf einfachem Weg die vorhandenen Bestände abzusetzen. Denn natürlich wird nunmehr der Bedarf an AM4-Prozessoren immer weiter zurückgehen, womit AMD deren Fertigung zurückfahren muß und Wege benötigt, Altbestände und noch laufende Fertigung dann auch zuverlässig abzusetzen.

Hardwareluxx bringen vom "AMD Tech Day 2024" aktualisierte Angaben zu den Die-Größen von Zen 5 mit, welche nunmehr teilweise direkt von AMD stammen: So kommt das CCD von "Granite Ridge" auf 70,6mm² Chipfläche bei 8,315 Mrd. Transistoren, die Mobile-APU "Strix Point" hingegen auf 232,5mm² Chipfläche bei 34 Mrd. Transistoren (Chipflächen-Angaben von AMD, Transistoren-Mengen hingegen inoffizielle Angaben). Strix Point ist damit ordentlich gegenüber Phoenix bzw. Hawk Point gewachsen, einhergehend natürlich mit einer klar breiter angesetzten Hardware. Granite Ridge für den Desktop-Bereich ist hingegen trotz augenscheinlich klar dickerer Zen5-Kerne faktisch genauso groß wie vorhergehend "Raphael" für Zen 4. Dennoch wurde die Transistoren-Anzahl um +28% sowie die Transistoren-Dichte um +27% gesteigert, ein satter Sprung angesichts des Wechsels von der 5nm-Fertigung auf schlicht nur die 4nm-Fertigung (im genauen TSMC N4P).

Nochmals Hardwareluxx haben aus der Package-Zeichnung zu Intels "Panther Lake", welche kürzlich von Leaker Jaykihn offeriert wurde, auf die Chipflächen dieses 2025er Mobile-Prozessors geschlossen bzw. dies auch in einen Vergleich mit "Meteor Lake" sowie "Lunar Lake" gesetzt. Deren Einsatzorte sind jeweils etwas verschieden, so dass es wenig verwundert, wenn Lunar Lake am kleinsten herauskommt, Meteor Lake den größten Chip ergibt – und Panther Lake dann in der Mitte dessen liegt. Interessant ist hierbei auch, wie sich Intel in Bezug auf seinen Tile-Ansatz entwickelt: Bei Meteor Lake mussten es noch 5 Chiplets sein, Lunar Lake kommt mit nur zweien aus, bei Panther Lake sind es dann wieder 3 Chiplets. Dies könnte das Optimum sein, denn damit hat man alle Chipsatz- und I/O-Fähigkeiten in einem Chiplet, während die getrennten CPU- und GPU-Tiles es ermöglichen, selbige mit unterschiedlich starker Kern-Anzahl aufzulegen.

Diese Möglichkeit wird Intel bei Panther Lake augenscheinlich dazu nutzen, um ein CPU-Tile mit 4P+8E+4LP-Kernen sowie ein kleineres CPU-Tile mit 4P+4LP aufzulegen. Gleiches dürfte für die integrierte Grafiklösung gelten, wo einmal ein GPU-Tile mit 12 Xe-Kernen und einmal ein GPU-Tile mit nur 4 Xe-Kernen aufgelegt werden soll. Der Zweck der Aufteilung in einzelne Tiles bzw. Chiplets besteht schließlich nicht nur darin, für jedes Tile die jeweils passende Fertigung wählen zu können – sondern auch mehrere Tiles für denselben Aufgabenbereich mit jeweils abgespeckter Hardware auflegen zu können, welche dann die insgesamte Chipfläche und damit den Kostenaufwand reduzieren. AMDs Ansatz mit der mehrfachen Anzahl an CCDs bei seinen Desktop- und Server-Prozessoren ist eine andere Möglichkeit dieses Ansatzes, um Siliziumfläche einsparen zu können für die Produkte des Massenmarktes, welche üblicherweise nicht die höchstmögliche Kern-Anzahl benötigen. Ähnliche Ansätze dürften in Zukunft zunehmen, wenn die Wafer-Preise steigen und somit jedes mm² Chipfläche gut überlegt sein will.

VideoCardz berichten über eine Umfrage aus dem TechPowerUp-Forum zur Fragestellung, ob die Nutzer für PCs mit KI-Funktionalität mehr zahlen würden. Das Umfrage-Ergebnis ist in seiner Eindeutigkeit kaum zu überbieten: Derzeit nur 7,3% Ja-Stimmen, 8,6% Unentschiedene und satte 84,1% Nein-Stimmen. Dies beantwortet letztlich den Punkt, wo man den Wert von KI-Funktionalität sowie dafür aufgelegter extra Chips (NPUs) sieht: Es handelt sich um ein Mitnahme-Produkt, für was aber nicht extra gelöhnt werden soll. Ob dies zu den Kalkulationen der Chipentwickler passt, wo die extra NPU bzw. die dafür belegte Chipfläche auch einen Wertfaktor darstellen, wäre an dieser Stelle interessant zu wissen – werden die Chipentwickler wohl aber niemals exakt aufschlüsseln. Das ganze zeigt auch darauf hin, dass der KI-PC primär als Hersteller- bzw. Marketing-Idee angesehen wird, jedoch nichts, worum die Nutzer von alleine gebeten hätten.

Sicherlich gibt es eine Minderheit, welche die KI-Funktionen nutzt, jene allerdings primär im gestalterischen Bereich und weniger dort, wo der KI-PC laut Microsoft mittels des vorerst verschobenen Recall-Features hin wollte. Recall ist auch das einzige, was wirklich lokale KI-Power benötigt, alles andere läßt sich auch online oder unter der Nutzung der (sowieso vorhandenen) Fähigkeiten moderner Grafikkarten erreichen. Noch ist kein Ansatz zu sehen, wie die Hersteller-Industrie da mehr Begeisterung für den KI-PC wecken kann. Der kommende Markteintritt von zu Copilot+ fähigen Mobile-Prozessoren von AMD & Intel wird zwar die Marktdurchdringung von KI-PCs zuverlässig steigern (nachdem Qualcomm diesbezüglich auch weiterhin unter der Wahrnehmungsschwelle liegt), das Vorhandensein dieser Funktionalität bedeutet jedoch keineswegs deren Nutzung. Mit der Zeit könnte sich dies langsam steigern, allerdings dürfte auf absehbare Zeit ein gravierender Unterschied zwischen der Anzahl verkaufte KI-PCs und der (lokalen) Nutzung der KI-Funktionen existieren.