Twitterer HXL hat eine derzeit viel beachtete CPU/GPU Stromverbrauchs-Roadmap seitens Server-Hersteller "Giga Computing" (Tochterunternehmen von Gigabyte) ausgegraben. Jene zeichnet die entsprechenden Server-Projekte von AMD, Intel & nVidia bis zum Jahr 2025 nach Stromverbrauchs-Kriterien ein, Projekt- oder Generationsnamen werden dabei jedoch gewöhnlich nicht angegeben. Aber man kann halt sehen, wohin es im Server-Geschäft geht – und da gibt es nur eine Richtung, weiter zu höheren Stromverbrauchs-Werten. Im CPU-Bereich soll dies im Jahr 2025 auf 500-600 Watt hinaufgehen, im GPU-Bereich auf 400-700 Watt (pro einzelner Grafikkarte, wovon im Server-Einsatz meist viele zusammen verbaut werden). nVidias Spezial-Projekt "Grace Hopper" mit nVidia-CPU und -GPU wird hingegen sogar mit 600-1000 Watt angegeben, wobei sich diese Summe bei anderen Hersteller-Kombinationen in der Spitze genauso ergeben könnte.

Server-CPU/GPU Stromverbrauchs-Roadmap 2022-2025

Eine direkte Bewandtnis für das Consumer-Geschäft hat diese Roadmap und deren Stromverbrauchs-Werte vorerst allerdings nicht. Denn in aller Regel basiert Server-Hardware inzwischen auf eigenständigen Chips, welche somit auch diesen Weg der hohen Verbrauchswerte gehen können, ohne dass hierbei das Consumer-Segment automatisch mitgezogen wird. Zudem gilt im Consumer-Segment auch der Punkt, dass dort Medien und Multiplikatoren zu hohe Verbrauchswerte schnell anmängeln, schon jetzt in dieser Frage das Ende der Fahnenstange erreicht scheint. Andererseits liefert diese Entwicklung bei Server-Chips die Vorarbeit dafür, dies eines Tages vielleicht doch ins Consumer-Segment zu übernehmen: Mainboards, Kühler, Netzteile & Gehäuse müssen schließlich mitwachsen, all dies fördert den entsprechenden technologischen Fortschritt. Aber dennoch dürfte sich die Stromverbrauchsentwicklung zwischen Server- und Consumer-Segment eher weiter entkoppeln als wieder annähern: Selbst wenn es auf dem PC also wieder zu höheren Stromverbrauchswerten kommt, dürfte dies weit hinter der Entwicklung des Server-Segments hinterherhinken.

Igor's Lab berichten über die "PowerColor Radeon RX 7900 XTX Red Devil" – von welcher man wegen der Namensgebung eigentlich beste Ware erwarten sollte, welche in der Praxis jedoch Probleme macht. Ausgangspunkt sind zu hohe Hotspot-Temperaturen bei nahezu 110°C, wo also dann schon die Temperatur-Abregelung einschreiten kann und in jedem Fall die Lüfter in den unangenehmen Bereich hochziehen. Andere 7900XTX-Modelle sind diesbezüglich deutlich laufruhiger unterwegs, insofern ist dies eine Eigenheit jener PowerColor-Karte. Selbige begründet sich in einer arg unprofessionell aufgetragenen Wärmeleitpaste, welche tatsächlich einige Stellen des Grafikchips (komplett) nicht bedeckte. Nach professioneller Auftragung einer neuen Wärmeleitpaste ging die Chip-Temperatur leicht und die Hotspot-Temperatur deutlich (auf 93-95°C) zurück, alle vorherigen Probleme erledigten sich damit.

Normalerweise fällt so etwas – gerade bei der Art des Fehlers – unter das Stichwort "Einzelfall", aber Igor's Lab will angeblich "Rückmeldungen im zweistelligen Bereich" zu genau dieser Problematik haben. Ergo gibt es dieses Wärmeleitpasten-Problem bei der "PowerColor Radeon RX 7900 XTX Red Devil" wohl zumindest bei einer ganzen Fertigungs-Charge, eventuell ist jenes Problem sogar durchgehend vorhanden. Wie üblich bei solcherart Vorfällen wurde nun (endlich) der Hersteller aufgeweckt und wird sich das ganze ansehen. Aufgrund des minimalen Kostenfaktors einer korrekten Wärmeleitpasten-Aufbringung dürfte die bisherige Bauweise sicherlich kaum gewollt sein, ergo bestehen hier gute Chancen darauf, dass PowerColor dieses Problem für zukünftige Fertigungschargen löst. Ob man dies auch offiziell zugibt, steht dagegen auf einem anderen Blatt – denn dies würde RMA-Ansprüche der bisherigen Käufer nach sich ziehen, was dann für PowerColor durchaus ins Geld gehen würde.

Trotz umfangreicher Leaks zu den Server-Modellen wie zu den Desktop-Modellen von AMDs Zen 5 gibt es immer noch eine starke Uneinigkeit zur Chipfertigung dieser Prozessoren bzw. primär von deren CCDs (das IOD ist hierbei traditionell weniger bedeutsam, kommt oftmals aus einer zurückliegenden Fertigung). Hierbei geht es um die Frage "3nm oder 4nm", wobei 4nm natürlich nur ein Derivat des 5nm-Node ist und daher dieser optisch geringe Unterschied dennoch einen Node-Sprung darstellt. Laut den Ausführungen von Moore's Law Is Dead soll zwar das 16-Kern-CCD von "Zen5c" in der 3nm-Fertigung antreten, das 8-Kern-CCD des regulären Zen 5 hingegen in der 4nm-Fertigung. Zen5c wird von AMD für seine Dense-Reihe an Servern benutzt, hierbei handelt es sich wie bei "Zen4c" um Kerne mit niedrigerer Taktbarkeit und halbiertem Cache.

Feature-technisch sind jene gleich, aber wegen dieser beiden Abspeckungen können jene dichter gepackt werden und sollen (im Fall von Zen4c) nur grob die Hälfte der Chipfläche eines "normalen" Kerns belegen (ob dieses Verhältnis auch zwischen Zen5- und Zen5c-Kernen gilt, bleibt abzuwarten). Der Nachteil dieser Auflösung liegt darin, dass somit die regulären Server- und Desktop-Prozessoren von Zen 5 nur in der älteren 4nm-Fertigung daherkommen würden, ausgerechnet für Zen5c dann die neuere 3nm-Fertigung benutzt würde. Doch Zen5c ist nur ein "Nebenprojekt" und führt halt nicht zu AMDs regulären Server-Prozessoren. Laut der PC Games Hardware hingegen kommen die Desktop-Prozessoren (bzw. deren CDDs) aus TSMCs N3E- oder N3P-Fertigung (wobei im Text ironischerweise auch die 4nm-Fertigung erwähnt wird, was an dieser Stelle nicht zusammenpasst). Dabei gilt zudem: So lange AMD nicht gerade die Vorteile seines Baukasten-Systems aufgibt, bedeutet 3nm für die Desktop-Prozessoren auch gleichzeitig 3nm für die regulären Server-Prozessoren.

Dabei ergibt sich die eleganteste Auflösung dieser Frage womöglich anhand eines Blicks auf die von MLID selbst zur Verfügung gestellte AMD-Roadmap: Dort ist ausgerechnet das erste Zen5-Projekt eines mit Zen5c-Kernen – was angesichts der (angeblich) neueren Fertigung des Zen5c-CCDs sehr unwahrscheinlich ist. Insofern könnte hier ein einfacher Verwechslungsfehler vorgekommen sein (passiert bei nach dem Prinzip von "stille Post" weitergegebenen Informationen) und sich eventuell die von MLID gemeldeten Fertigungsverfahren schlicht umkehren: Der 8-Kern-CCD von Zen5 unter dem 3nm-Node, der 16-Kern-CCD von Zen5c unter dem 4nm-Node. Schließlich benötigt man genau für Zen5c nicht die höheren Taktmöglichkeiten der 3nm-Fertigung, dafür wird allerdings ein günstiges Fertigungsverfahren benötigt, denn diese Dense-Prozessoren gehören sicherlich nicht zu den teuersten Modellen im Angebot (rein bei Multithreading gut). Und letztlich würde sich damit auch erklären lassen, wieso Zen5c in der Roadmap terminlich vor allem anderen steht – was gut zu einer "älteren" Fertigung passt.

AMD Server-Prozessoren Roadmap 2022-2025
Hinweis: eingezeichnete Termine entsprechen dem jeweiligen Produktionsstart, nicht dem (späteren) Marktstart